
- •Тема 1. Комплексная микроминиатюризация и автоматизированные
- •Цели и задачи микроэлектронной аппаратуры
- •Основные пути выбора конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа мэа
- •Элементная база и ее влияние на конструкцию мэа
- •Корпусированная элементная база
- •Динамика развития основных исходных конструкторских
- •Бескорпусная элементная база
- •Исходные данные задания
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Результаты, полученные при выполнении задания
- •Тема 2. Конструктивные исполнения и современные технологии сборки элементной базы.
- •Микросхемы, элементы, компоненты
- •Классификация микросхем
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Современные корпуса дискретных полупроводниковых приборов или их сборок
- •Бескорпусная элементная база
- •Имс с проволочными выводами
- •Термокомпрессионная сварка
- •Сварка с косвенным импульсным нагревом
- •Кристаллы с балочными выводами
- •Имс с организованными шариковыми выводами
- •Имс с организованными выводами на гибком носителе
- •Классификация типов ленточных носителей
- •Одноточечная автоматизированная сборка на ленту-носитель
- •Резисторы
- •Основные сведения об объемных резисторах
- •Конденсаторы
- •Относительные диэлектрические проницаемости
- •Катушки индуктивности
- •Технология монтажа пассивных компонентов
- •Практическое занятие оптимизация технологических режимов процесса микроконтактирования бескорпусных кристаллов сбис в электронных устройствах с высокоплотным монтажом
- •Теоретические сведения Элементная база для сборки и монтажа мэу
- •Оценка и анализ качества микроконтактирования
- •Порядок выполнения заданий
- •Примеры выполнения заданий практического занятия Задание 1
- •Задание 2
- •Тема 3. Многоуровневые коммутационные системы.
- •Монтаж микросборок и ячеек мэа
- •Сводные характеристики многослойных керамических плат
- •Типы печатных плат
- •Двухсторонние печатные платы
- •Многослойные печатные платы
- •Гибкие печатные платы
- •Рельефные печатные платы (рпп)
- •Характеристики рельефных плат
- •Сравнение технологических и стоимостных характеристик рельефной и многослойной печатной платы
- •Гибкие печатные платы
- •Основные элементы конструкции гибких печатных плат
- •Полиимидные пленки
- •Адгезивы
- •Гибко-жёсткие печатные платы
- •Миниатюрные охлаждающие агрегаты
- •Радиаторы
- •Теплопроводящие трубки
- •Углеродные нанотрубки
- •Охлаждение элементом Пельтье
- •Плоские теплоотводы
- •Охлаждение микросхем распылением на них жидкости
- •Капиллярная система теплоотвода ibm
- •Особенности обеспечения теплоотвода в теплонапряженных модулях
- •Обеспечение теплоотвода при монтаже высокоскоростных модулей на основе бескорпусных бис
- •Конструкции и компоновочные схемы радиоэлектронных ячеек
- •Особенности конструктивно-технологических принципов построения мэа свч диапазона и источников вторичного электропитания.
- •Особенности монтажа микросборок и ячеек свч диапазона.
- •Теоретические сведения
- •Сравнительные параметры мкп, выполненных по различным технологиям
- •Исходные данные заданий
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Тема 4. Технологии внутриячеечного монтажа.
- •Лекция 18. Паяные соединения. Особенности и способы пайки. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества. Бессвинцовая технология пайки. Общее понятие процесса пайки и паяных швов.
- •Технология пайки
- •Основный виды пайки.
- •Способы пайки.
- •Типы паяных соединений.
- •Подготовка деталей к пайке и пайка.
- •Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
- •Контроль качества.
- •Возможные дефекты
- •Выбор припойной пасты.
- •Состав припойных паст.
- •Характеристики частиц в припойных пастах.
- •Свойства флюсов.
- •Трафаретный метод нанесения припойной пасты.
- •Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •Нанесение припойной пасты.
- •Результаты выполнения задания
- •Тема 5. Конструкторско-технологические особенности
- •Лекция 24,25. Герметизация компонентов рэа. Способы контроля герметичности.
- •Структура процесса герметизации
- •Входной контроль
- •Приготовление герметизирующего состава
- •Подготовка герметизируемого изделия
- •Герметизация изделий
- •Сварка.
- •Пропитка
- •Обволакивание
- •Заливка
- •Опрессовка
- •Герметизация капсулированием
- •Герметизация в вакуум-плотных корпусах
- •Практическое занятие герметизация эвс и их конструктивов
- •Теоретические сведения
- •Исходные данные задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
- •Порядок выполнения задания
- •Пример выполнения задания практического занятия
Типы паяных соединений.
Прочность, герметичность, электропроводность и другие свойства паяных соединений в значительной мере зависят от правильного выбора конструкции шва.
Все бесчисленное множество встречающихся в практике типов швов можно разделить на две основные группы: соединения встык и соединения внахлестку; остальные типы паяных соединений являются обычно разнообразными комбинациями этих двух. Например, плоские элементы могут быть соединены внахлестку (рис. 3,а), ступенчатым (рис. 3,б), гребенчатым (рис. 3,в), косостыковым (рис 3,г), стыковым (рис.3,д) и тавровым (рис. 3,е) соединениями.
Простые соединения встык могут применяться только в том случае, если от них не требуется особой прочности и гермитичности. Механическая прочность припоя (особенно мягкого) обычно бывает ниже прочности соединяемого металла, для того чтобы обеспечить равнопрочность паяного изделия, прибегают к увеличению площади спая путем косого среза или ступенчатого шва; весьма часто с этой целью применяется комбинация стыкового соединения с нахлесткой.
Если паяное изделие является проводником электрического тока, конструкция шва должна быть такой, чтобы он не служил дополнительным сопротивлением. В этом случае желателен шов с как можно большей поверхностью спая.
Криволинейные поверхности соединяют между собой и с плоскими поверхностями в сотовых конструкциях, в панелях с гофрированными проставками и т.п. Эти соединения используют в самолетостроении и для изготовления теплообменников.
Многие паяные изделия применяются в качестве емкостей для различных газов и жидкостей; в этом случае они обязательно должны быть герметичными.
К паянным соединениям в зависимости от назначения изделия, кроме общих требований, могут быть предъявлены и специальные по герметичности, электропроводности, коррозионной стойкости и т.п. Сборные части изделий перед пайкой должны быть прочно сое6динены между собой для предотвращения перекосов и относительных смещений. Способы соединения подбирают экспериментальным путем в зависимости от конструкции изделия.
Подготовка деталей к пайке и пайка.
Механическая обработка (подгонка деталей друг к другу и создание шероховатости с помощью шкурки)
Обезжиривание поверхностей, подготавливаемых для пайки (едким натром (5-10 г/л), углекислым натрием (15-30г/л), тирнатрийфосфатом (30-60 г/л), эмульгатор ОП-7 (0,5 г/л)). Детали в растворе выдерживают при температуре 50-600С в течение 15-20 минут. После обработки щелочью детали последовательно промывают горячей и холодной водой, а затем сушат.
Нагрев и пайка осуществляется паяльником, паяльными клещами, газовым пламенем, в печах, током ВЧ, электронным или лазерным лучом (паяльником можно паять только тонкостенные детали при температуре до 3500С).
Дефекты паяных соединений и контроль качества. Типы дефектов паяных соединений.
Дефекты в соединениях бывают двух типов: внешние и внутренние. В сварных соединениях к внешним дефектам относят наплывы подрезы, наружные непровары и несплавления, поверхностные трещины и поры. К внутренним скрытые трещины и поры, внутренние непровары и несплавления, шлаковые включения и др. В паяных соединениях внешними дефектами являются наплывы и натеки припоя, неполное заполнение шва припоем; внутренними поры, вкючения флюса, трещины и др. Подробнее о некоторых из них:
Продольная трещина – представляет собой разрыв металла, идущий параллельно плоскости спая. Она может располагаться в шве, в основном металле, в зоне спая. Возникают под действием собственных напряжений, образующихся при сборке, нагреве под пайку, кристаллизации металла шва и охлаждения паяного изделия.
Поперечная трещина – разрыв металла, идущий перпендикулярно плоскости спая. Она может возникнуть в шве, в основном металле и в зоне спая. Часто образуются при пайке разнородных материалов ра резко различными физико-химическими свойствами.
Пора и газовая раковина – шарообразная или вытянутая плоскость, заполненная газом. Дефект связан с химическими реакциями, протекающими в металле со скоплением окислов и нитридов с газовыделениями и усадочными явлениями, происходящими при переходе металла из жидкого состояния в твердое.
Рассеянная пористость – разбросанные по достаточно большой области многочисленные поры и (или) раковины. Возникновение этого дефекта связано с химическим составом сплавов, она тем больше, чем шире диффузная зона и затвердевающего сплава.
Сосредоточенная пористость – локальное скопление пор и (или) раковин. Образуется в результате выделения из металла при кристаллизации растворимых в нем газов.
Цепочка пор – поры и (или) раковины, возникающие примерно по одной линии. Причиной их образования может быть выделение в процессе пайки газов, образующихся при испарении определенных компонентов припоев и флюсов.
Пора удлиненная – заполненная газом червеобразная полость. Образуется в результате недостаточного питания соединительного зазора припоем и усадочных явлений, происходящих при кристаллизации.
Пузырь – вздутие – большое газовое включение вблизи поверхности. Возникает из-за наличия влаги во флюсе и на заготовках припоя в виде адсорбированного локального слоя.
Твердотельное включение – дефект в виде поры, внутри которой имеется металлический остаток.
Оксидное включение - полость, заполненная оксидами. Причины их связывают с химическими реакциями, протекающими в металле, со скоплениями окислов и влиянием окисной пленки.
Включение чужеродного металла – полости, заполненные чужеродным металлом.
Флюсовое и шлаковое включение – полости, заполненные флюсом или шлаком. Образуются вследствие небрежной подготовки поверхности соединяемых элементов изделия перед пайкой, а также при слишком длительном нагреве под пайку, когда флюс, реагируя с основным металлом, образует твердые остатки, которые плохо вытесняются припоем.
Непропай – несплошное заполнение зазора припоем. Возникает из-за неправильного температурного режима, недостаточного затекания припоя в зазор, в результате неправильной укладки перед пайкой или недостаточного его количества, включений флюса, плохой очистки поверхности основного металла, несоблюдения требуемого зазора.
Неспай – отсутствие в определенных местах спая между основным металлом и припоем. Причиной неспая может быть локальное несмачивание основного металла.
Подрез – дефект поверхности в зоне спая в виде углубления расположенного по всей длине, или на отдельных участках зоны спая. Возникает из-за неправильной настройки аппаратуры и несоблюдения технологии пайки.
Наплыв пайки – дефект в виде наплывшего на основной металл припоя, неспаянного с основным металлом. Причиной может быть небрежная пайка.
Проплавление – дефект в виде сквозной несплошности в основном металле. Может возникать из-за дефектов в основном металле или слишком большой выдержки при пайке.
Неполномерный шов – неполное заполнение соединения припоем. Возможной причиной образования может быть недостаточный нагрев при пайке или недостаточное количество припоя.
Брызги - прилипшие к поверхности паяного соединения капли припоя. Причиной возникновения является небрежная пайка.