- •Раздел I. Концепция инженерно- технической защиты информации
- •Глава 1. Системный подход к инженерно- технической защите информации
- •1.1. Основные положения системного подхода к инженерно-технической защите информации
- •Ограничения
- •1.2. Цели, задачи и ресурсы системы защиты информации
- •1.3. Угрозы безопасности информации и меры по их предотвращению
- •Глава 2. Основные положения концепции инженерно-технической защиты информации
- •2.1. Принципы инженерно-технической защиты информации
- •2.2. Принципы построения системы инженерно- технической защиты информации
- •Раздел II. Теоретические основы инженерно-технической защиты информации
- •Глава 3. Характеристика защищаемой информации
- •3.1. Понятие о защищаемой информации
- •3.2. Виды защищаемой информации
- •3.3. Демаскирующие признаки объектов защиты
- •3.3.1. Классификация демаскирующих признаков объектов защиты
- •3.3.2. Видовые демаскирующие признаки
- •3.3.3. Демаскирующие признаки сигналов
- •По регулярности появления
- •3.3.4. Демаскирующие признаки веществ
- •3.4. Свойства информации как предмета защиты
- •I Ценность информации, %
- •3.5. Носители и источники информации
- •3.6. Запись и съем информации с ее носителя
- •Глава 4. Характеристика угроз безопасности информации
- •4.1. Виды угроз безопасности информации
- •4.2. Источники угроз безопасности информации
- •4.3. Опасные сигналы и их источники
- •Глава 5. Побочные электромагнитные излучения и наводки
- •5.1. Побочные преобразования акустических сигналов в электрические сигналы
- •I Якорь /
- •5.2. Паразитные связи и наводки
- •Собственное затухание Zj - 10 lg рвых1 /Рвх1
- •5.3. Низкочастотные и высокочастотные излучения технических средств
- •5.4. Электромагнитные излучения сосредоточенных источников
- •5.5. Электромагнитные излучения распределенных источников
- •Т Провод несимметричного кабеля
- •I ип1з ь Провод 1 линии
- •5.6. Утечка информации по цепям электропитания
- •5.7. Утечка информации по цепям заземления
- •Глава 6. Технические каналы утечки информации
- •6.1. Особенности утечки информации
- •6.2. Типовая структура и виды технических каналов утечки информации
- •6.3. Основные показатели технических каналов утечки информации
- •Ic. 6.3. Графическое представление ограничения частоты сигнала каналом утечки
- •6.4. Комплексное использование технических каналов утечки информации
- •6.5. Акустические каналы утечки информации
- •Помехи Помехи
- •Помехи Помехи
- •6.6. Оптические каналы утечки информации
- •Внешний источник света
- •6.7. Радиоэлектронные каналы утечки информации
- •6.7.1. Виды радиоэлектронных каналов утечки информации
- •I Помехи
- •6.7.2. Распространение опасных электрических
- •6.8. Вещественные каналы утечки информации
- •6.8.1. Общая характеристика вещественного канала утечки информации
- •6.8.2. Методы добывания информации о вещественных признаках
- •Глава 7. Методы добывания информации
- •7.1. Основные принципы разведки
- •7.2. Классификация технической разведки
- •7.3. Технология добывания информации
- •7.4. Способы доступа органов добывания к источникам информации
- •7.5. Показатели эффективности добывания информации
- •Глава 8. Методы инженерно-технической защиты информации
- •8.1. Факторы обеспечения защиты информации от угроз воздействия
- •8.2. Факторы обеспечения защиты информации от угроз утечки информации
- •Обнаружение
- •8.3. Классификация методов инженерно- технической защиты информации
- •Глава 9. Методы физической защиты информации
- •9.1. Категорирование объектов защиты
- •9.2. Характеристика методов физической защиты информации
- •Глава 10. Методы противодействия наблюдению
- •10.1. Методы противодействия наблюдению в оптическом диапазоне
- •Пространственное скрытие
- •Энергетическое скрытие
- •10.2. Методы противодействия
- •Глава 11. Методы противодействия подслушиванию
- •11.1. Структурное скрытие речевой информации в каналах связи
- •А) Исходный сигнал
- •Телефон или громкоговоритель
- •1 Цифровое шифрование
- •11.2. Энергетическое скрытие акустического сигнала
- •11.3. Обнаружение и подавление закладных устройств
- •11.3.1. Демаскирующие признаки закладных устройств
- •11.3.2. Методы обнаружения закладных подслушивающих устройств
- •Поиск закладных устройств по сигнальным признакам
- •11.3.3. Методы подавления подслушивающих закладных устройств
- •11.3.4. Способы контроля помещений на отсутствие закладных устройств
- •11.4. Методы предотвращения
- •11.5. Методы подавления опасных сигналов акустоэлектрических преобразователей
- •Глава 12. Экранирование побочных излучений и наводок
- •12.1. Экранирование электромагнитных полей
- •12.2. Экранирование электрических проводов
- •12.3. Компенсация полей
- •12.4. Предотвращение утечки информации по цепям электропитания и заземления
- •Глава 13. Методы предотвращения утечки информации по вещественному каналу
- •13.1. Методы защиты информации в отходах производства
- •13.2. Методы защиты демаскирующих веществ в отходах химического производства
- •Раздел III. Технические основы
- •Глава 14. Характеристика средств технической разведки
- •14.1. Структура системы технической разведки
- •14.2. Классификация технических средств добывания информации
- •14.3. Возможности средств технической разведки
- •Глава 15. Технические средства подслушивания
- •15.1. Акустические приемники
- •Микрофон
- •Структурный звук
- •15.2. Диктофоны
- •15.3. Закладные устройства
- •15.4. Лазерные средства подслушивания
- •15.5. Средства высокочастотного навязывания
- •Глава 16. Средства скрытного наблюдения
- •16.1. Средства наблюдения в оптическом диапазоне
- •16.1.1. Оптические системы
- •16.1.2. Визуально-оптические приборы
- •16.1.3. Фото-и киноаппараты
- •16.1.4. Средства телевизионного наблюдения
- •16.2. Средства наблюдения в инфракрасном диапазоне
- •Электропроводящий слой
- •Т Видимое
- •16.3. Средства наблюдения в радиодиапазоне
- •Радиолокационная станция Объект
- •Глава 17. Средства перехвата сигналов
- •17.1. Средства перехвата радиосигналов
- •17.1.1. Антенны
- •1,0 Основной лепесток
- •Металлическая поверхность
- •I Диэлектрический стержень Круглый волновод
- •17.1.2. Радиоприемники
- •Примечание:
- •17.1.3. Технические средства анализа сигналов
- •17.1.4. Средства определения координат источников радиосигналов
- •17.2. Средства перехвата оптических и электрических сигналов
- •Глава 18. Средства добывания информации о радиоактивных веществах
- •, Радиоактивное
- •Глава 19. Система инженерно-технической защиты информации
- •19.1. Структура системы инженерно-технической защиты информации
- •529 Включает силы и средства, предотвращающие проникновение к
- •19.2. Подсистема физической защиты источников информации
- •19.3. Подсистема инженерно-технической защиты информации от ее утечки
- •19.4. Управление силами и средствами системы инженерно-технической защиты информации
- •Руководство организации Преграждающие средства
- •Силы " и средства нейтрализации угроз
- •Телевизионные камеры
- •19.5. Классификация средств инженерно- технической защиты информации
- •Глава 20. Средства инженерной защиты
- •20.1. Ограждения территории
- •20.2. Ограждения зданий и помещений
- •20.2.1. Двери и ворота
- •20.3. Металлические шкафы, сейфы и хранилища
- •20.4. Средства систем контроля и управления доступом
- •Глава 21. Средства технической охраны объектов
- •21.1. Средства обнаружения злоумышленников и пожара
- •21.1.1. Извещатели
- •Извещатели
- •21.1.2. Средства контроля и управления средствами охраны
- •21.2. Средства телевизионной охраны
- •21.3. Средства освещения
- •21.4. Средства нейтрализации угроз
- •Глава 22. Средства противодействия наблюдению
- •22.1. Средства противодействия наблюдению в оптическом диапазоне
- •22.2. Средства противодействия
- •Глава 23. Средства противодействия
- •23.1. Средства звукоизоляции и звукопоглощения (1 акустического сигнала
- •Примечание. *) Стекло — воздушный зазор — стекло — воздушный зазор — стекло.
- •Примечание, d — толщина заполнителя, b — зазор между поглотителем и отражателем.
- •23.2. Средства предотвращения утечки информации с помощью закладных подслушивающих устройств
- •23.2.1. Классификация средств обнаружения
- •23.2.2. Аппаратура радиоконтроля
- •23.2.3. Средства контроля телефонных линий и цепей электропитания
- •23.2.4. Технические средства подавления сигналов закладных устройств
- •23.2.6. Обнаружители пустот, металлодетекторы и рентгеновские аппараты
- •23.2.7. Средства контроля помещений на отсутствие закладных устройств
- •Глава 24т Средства предотвращения утечки информации через пэмин
- •24.1. Средства подавления опасных сигналов акустоэлектрических преобразователей
- •Телефонная трубка
- •24.2. Средства экранирования электромагнитных полей
- •Раздел IV. Организационные основы инженерно-технической защиты информации
- •Глава 25. Организация инженерно-
- •25.1. Задачи и структура государственной
- •25.2. Организация инженерно-технической защиты информации на предприятиях (в организациях, учреждениях)
- •25.3. Нормативно-правовая база инженерно- технической защиты информации
- •Глава 26. Типовые меры по инженерно-
- •Организационные меры итзи
- •26.2. Контроль эффективности инженерно- технической защиты информации
- •Раздел V. Методическое обеспечение инженерно-технической защиты информации
- •Глава 27. Рекомендации по моделированию системы инженерно-технической защиты информации
- •27.1. Алгоритм проектирования
- •Показатели:
- •Разработка и выбор мер защиты
- •27.2. Моделирование объектов защиты
- •27.3. Моделирование угроз информации
- •27.3.1. Моделирование каналов несанкционированного доступа к информации
- •27.3.2. Моделирование каналов утечки информации
- •Объект наблюдения
- •Примечание. В рассматриваемых зданиях 30% площади занимают оконные проемы.
- •Контролируемая зона
- •Граница контролируемой зоны
- •27.4. Методические рекомендации по оценке значений показателей моделирования
- •2. Производные показатели:
- •Глава 28. Методические рекомендации
- •28.1. Общие рекомендации
- •28.2. Методические рекомендации по организации физической защиты источников информации
- •28.2.1. Рекомендации по повышению укрепленности инженерных конструкций
- •28.2.2.Выбор технических средств охраны
- •28.2.2.3. Выбор средств наблюдения и мест их установки
- •28.3. Рекомендации по предотвращению утечки информации
- •28.3.1. Типовые меры по защите информации от наблюдения:
- •28.3.2. Типовые меры по защите информации от подслушивания:
- •28.3.3. Типовые меры по защите информации от перехвата:
- •28.3.4. Методические рекомендации по «чистке» помещений от закладных устройств
- •28.3.5. Меры по защите информации от утечки по вещественному каналу:
- •1. Моделирование кабинета руководителя организации как объекта защиты
- •1.1. Обоснование выбора кабинета как объекта защиты
- •1.2. Характеристика информации, защищаемой в кабинете руководителя
- •1.3. План кабинета как объекта защиты
- •2. Моделирование угроз информации в кабинете руководителя
- •2.1. Моделирование угроз воздействия на источники информации
- •2. Забор
- •3. Нейтрализация угроз информации в кабинете руководителя организации
- •3.1. Меры по предотвращению проникновения злоумышленника к источникам информащ
- •3.2. Защита информации в кабинете руководителя от наблюдения
- •3.4. Предотвращение перехвата радио- и электрических сигналов
- •2. Технические средства подслушивания
- •3. Технические средства перехвата сигналов
- •Технические средства инженерно-технической защиты информации
- •1. Извещатели контактные
- •2. Извещатели акустические
- •3. Извещатели оптико-электронные
- •4. Извещатели радиоволновые
- •5. Извещатели вибрационные
- •6. Извещатели емкостные
- •7. Извещатели пожарные
- •9. Средства радиоконтроля
- •10. Анализаторы проводных коммуникаций
- •11. Устройства защиты слаботочных линий
- •Примечание. Та — телефонный аппарат.
- •12. Средства защиты речевого сигнала в телефонных линиях связи
- •13. Средства акустического и виброакустической зашумления
- •14. Средства подавления радиоэлектронных и звукозаписывающих устройств
- •15. Нелинейные локаторы
- •16. Металлодетекторы
- •17. Рентгеновские установки
- •18. Средства подавления радиоэлектронных и звукозаписывающих устройств
- •19. Средства уничтожения информации на машинных носителях
- •20. Специальные эвм в защищенном исполнении
- •21. Средства защиты цепей питания и заземления
- •22. Системы экранирования и комплексной защиты помещения
- •Инженерно-техническая защита информации
Глава 12. Экранирование побочных излучений и наводок
12.1. Экранирование электромагнитных полей
Для предотвращения утечки информации по радиоэлектронным техническим каналам утечки информации, вызванных ПЭМИН и радиозакладными устройствами, на опасных направлениях применяют электромагнитные экраны. Физические процессы при экранировании отличаются в зависимости от вида поля и частоты его изменения.
Различают электрические экраны для экранирования электрического поля, магнитные для экранирования магнитного поля и электромагнитные — для экранирования электромагнитного поля. Способность экрана ослаблять энергию полей оценивается эффективностью экранирования (коэффициентом ослабления). Если напряженность поля до экрана равна Е0 и Н0, а за экраном — Еэ и Нэ, то Se = Е0 / Еэ и SH = Н0 / Нэ. На практике эффективность экранирования измеряется в децибелах (дБ) и неперах (Нп): Se(H) = 201g[E0(H0) / Е(Н)] [дБ] или S (н) = 1п[Е0(Н0) / Е (Н )] [Нп].
Аналитические зависимости эффективности экранирования определены для идеализированных (гипотетических) моделей экранов в виде бесконечно плоской однородной токопроводящей поверхности, однородной сферической токопроводящей поверхности и однородной бесконечно протяженной цилиндрической токопроводящей поверхности. Для других вариантов эффективность экранирования определяется с погрешностью, зависящей от степени их подобия гипотетическим.
1. При экранировании электрического поля электроны экрана под действием внешнего электрического поля перераспределяются таким образом, что на поверхности экрана, обращенной к источнику поля, сосредоточиваются заряды, противоположные по знаку зарядам источника, а на внешней (другой) поверхности экрана концентрируются одинаковые с зарядами источника поля (рис. 12.1).
Положительные заряды на рис. 12.1 создают вторичное электрическое поле, близкое по напряженности к первичному. С целью исключения вторичного поля, создаваемого зарядами на внешней поверхности экрана, экран заземляется и его заряды компен
сируются зарядами земли. Экран приобретает потенциал, близкий потенциалу земли, а электрическое поле за экраном существенно уменьшается. Полностью устранить поле за экраном не удается из- за неполной компенсации зарядов на его внешней стороне вследствие ненулевых значений сопротивления в экране и цепях заземления, а также из-за распространения силовых линий вне границ экрана.
Рис.
12.1.
Экранирование электрического поля
©
+ Внешняя сторона © +
поверхности экрана
в
Эффективность экранирования зависит от электропроводности экрана и сопротивления заземления. Чем выше проводимость экрана и цепей заземления, тем выше эффективность электрического экранирования. Толщина экрана и его магнитные свойства на эффективность экранирования практически не влияют.
2. Экранирование магнитного поля достигается в результате действия двух физических явлений:
«втягивания» (шунтирования) магнитных силовых линий поля в экран из ферромагнитных материалов (с ц » 1), обусловленного существенно меньшим магнитным сопротивлением материала экрана, чем окружающего воздуха;
возникновением под действием переменного экранируемого поля в токопроводящей среде экрана индукционных вихревых токов, создающих вторичное магнитное поле, силовые линии которого противоположны магнитным силовым первичного поля.
Магнитное сопротивление пропорционально длине магнитных силовых линий и обратно пропорционально площади поперечного сечения рассматриваемого участка и величине магнитной прони
цаемости среды (материала), в которой распространяются магнитные силовые линии. При втягивании магнитных силовых линий в экран уменьшается их напряженность за экраном. В результате этого повышается коэффициент экранирования.
При воздействии на экран переменного магнитного поля в материале экрана возникают также ЭДС, создающие в материале экрана вихревые токи в виде множества замкнутых колец. Кольцевые вихревые токи создают вторичные магнитные поля, которые вытесняют основное и препятствует его проникновению вглубь металла экрана. Экранирующий эффект вихревых токов тем выше, чем выше частота поля и больше сила вихревых токов.
Коэффициент экранирования магнитной составляющей поля представляет собой сумму коэффициентов экранирования, обусловленного рассмотренными физическими явлениями. Но доля слагаемых зависит от частоты колебаний поля. При f = 0 экранирование обеспечивается только за счет шунтирования магнитного поля средой экрана. Но с повышением частоты поля все сильнее проявляется влияние на эффективность экранирования вторичного поля, обусловленного вихревыми токами в поверхности экрана. Чем выше частота, тем больше влияние на эффективность экранирования вихревых токов.
В силу разного влияния рассмотренных физических явлений магнитного экранирования отличаются требования к экранам на низких и высоких частотах. На низких частотах (приблизительно до единиц кГц), когда преобладает влияние первого явления, эффективность экранирования зависит в основном от магнитной проницаемости материала экрана и его толщины. Чем больше значения этих характеристик, тем выше эффективность магнитного экранирования. Для экрана, например, в виде куба эффективность магнитного экрана можно оценить по формуле:
Sh ~ 1 - [id/D,
где d — толщина стенок экрана; D — размер стороны экрана кубической формы.
Эффективность экранирования за счет вихревых токов зависит от их силы, на величину которой влияет электрическая про- видимость экрана. В свою очередь это сопротивление прямо пропорционально электрическому сопротивлению материала экрана и обратно пропорционально его толщине. Однако по мере повышения частоты поля толщина материала экрана, в которой протекают вихревые токи уменьшаются из-за так называемого поверхностного или скин-эффекта. Сущность его обусловлена тем, что внешнее (первичное) магнитное поле ослабевает по мере углубления в материал экрана, так как ему противостоит возрастающее вторичное магнитное поле вихревых токов. Напряженность переменно- I о магнитного поля уменьшается по мере проникновения его в ме- I алл экрана на глубину х от его поверхности по экспоненциальному закону:
Нх = Н0 ехр ( х / ст),
Где ст — эквивалентная глубина проникновения, соответствующая ослаблению напряженности магнитного поля в 2,72 раза и вычисляемая по формуле:
I де р — удельное электрическое сопротивление материала экрана в ()м • мм2/м; f — частота магнитного поля в Гц; р — относительная магнитная проницаемость материала экрана.
Уменьшение эквивалентной глубины проникновения при уве- ннчении р обусловлено тем, что ферромагнитные материалы «втя- I пвают» силовые магнитные линии первичного поля, в результа- и- чего повышаются концентрация магнитных силовых линий и, ( педовательно, напряженность магнитного поля внутри материала экрана. В результате этого повышаются уровни индуцируемых И нем зарядов, следствием чего является увеличение значений вихревых токов и напряженности вторичного магнитного поля. Таким образом, глубина проникновения тем меньше, чем выше частота поля, удельная магнитная проницаемость и электрическая проводимость металла экрана.
На высоких частотах эффективность магнитного экранирования в дБ экраном толщиной d в мм можно определить, подставив в
Однако это выражение может использоваться для приближен ной оценки эффективности экранирования при условии, что значе ние d соизмеримо с ст. Если d » ст, то из-за поверхностного эффект увеличение d слабо влияет на эффективность экранирования, та] как вторичное магнитное поле создают вихревые токи в поверх ностном слое экрана.
Следовательно, для обеспечения эффективного магнитноп экранирования на высоких частотах следует для экранов исполь зовать материалы с наибольшим отношением ц / р, учитывая npi этом, что с повышением f сопротивление из-за поверхностного эф фекта возрастает в экспоненциальной зависимости. На высоки: частотах глубина проникновения может быть столь малой, а со противление столь велико, что применение материалов с высоко! магнитной проницательностью, например пермаллоя, становит ся нецелесообразным. Для f > 10 МГц значительный экранирую щий эффект обеспечивает медный экран толщиной всего 0,1 мм Для экранирования магнитных полей высокочастотных контуро! усилителей промежуточной частоты бытовых радио- и телевизи онных приемников широко применяют алюминиевые экраны, ко торые незначительно уступают меди по удельному электрическом] сопротивлению, но существенно их легче. Для высоких частот тол щина экрана определяется в основном требованиями к прочносп конструкции.
Кроме того, на эффективность магнитных экранов влияет кон струкция самого экрана. Она не должна содержать участков с от верстиями, прорезями, швов на пути магнитных силовых линий i вихревых токов, создающих им дополнительное сопротивление.
Так как магнитное экранирование обеспечивается за счет то ков, а не зарядов, магнитные экраны не нуждаются в заземлении.
SH=
20
lg
(Hx
/
H0)выражение
для Hx.
В
результате такой подстано] ки и
преобразования легко получить, что
Электромагнитное экранирование обеспечивается за счет отражения части от экрана и поглощения части, проникшей в экран электромагнитного поля. Следовательно, эффективность экрани-
= ^ S3 отр. — эффективность
рования S = S + S , где S
г э э, отр э, погл' э, отр
экранирования за счет отражения электромагнитной волны от поверхности экрана; S3 погл = ^ S3 погл. —эффективность экраниро-
Vi
вания за счет поглощения электромагнитной волны в экране.
э,
отр
151 - lOlgfpp.
Величина эффективности экранирования в дБ за счет поглощения в экране толщиной d мм оценивается по формуле:
S ~ 0,0173d.
Падающая
электромагнитная
волна
Отраженная
электромагнитная волна
Прошедшая
электромагнитная
волна
Поглощенная
электромагнитная
волна
Рис.
12.2.
Электромагнитное экранирование
|
Е {—1
Электромагнитный
экран
369
25 Зак. 174
Как следует из приведенных формул, в зависимости от часто ты, показателей магнитных и электрических свойств материала эк рана влияние отражения и поглощения на разных частотах сущест венно отличается. На низких частотах наибольший вклад в эффек тивность экранирования вносит отражение от экрана электромаг нитной волны, на высоких — ее поглощение в экране. Доля эти) составляющих в суммарной величине эффективности электромаг нитного экранирования одинаковая для немагнитных (ц ~ 1) экра нов на частотах в сотни кГц (для меди — 500 кГц), для магнитны? (ц » 1) — на частотах в доли и единицы кГц, например для пер маллоя — 200 Гц. Магнитные материалы обеспечивают лучше* экранирование электромагнитной волны за счет поглощения, а не магнитные, но с малым значением удельного сопротивления — з; счет отражения.
Кроме того, учитывая, что электромагнитная волна содер жит электрическую и магнитную составляющие, то при электро магнитном экранировании проявляются явления, характерные дл? электрического и магнитного экранирования.
Следовательно, на низких частотах материал для экрана должен быть толстым, иметь высокие значения магнитной проницаемости и электропроводности. На высоких частотах экран долже! иметь малые значения электрического сопротивления, а требования к его толщине и магнитной проницаемости материала существенно снижаются. Для обеспечения экранирования электрическо* составляющей электромагнитный экран надо заземлять.