- •1.1 Классификация передатчиков
- •1.2. Требования к выходным сигналам и параметрам передатчика
- •1.3. Структурные схемы передатчиков
- •1.4. Структурные схемы основных функциональных узлов и общие сведения о них
- •2.1. Статические характеристики активных элементов
- •2.2. Классификация режимов активных элементов в усилителях мощности
- •2.3. Гармонический анализ косинусоидальных импульсов
- •2.4. Другие формы импульсов тока и их гармонический анализ
- •2.5. Нелинейная модель биполярного транзистора и аппроксимация ее характеристик
- •2.6. Формы токов биполярного транзистора с учетом его инерционности при возбуждении от источника напряжения
- •2.7. Гармонический анализ токов. Расчет у-параметров транзистора в режиме большого сигнала
- •2.8. Гармонический анализ токов и напряжений в биполярном транзисторе при возбуждении от
- •§ 2.7, Выражаем комплексные амплитуды первых гармоник напряжения на входе и тока на выходе ik1 ( через комплексные амплитуды тока базы и напряжения на коллекторе :
- •3.1. Задачи проектирования и реализации
- •3.2. Выбор режима активного элемента в усилителе мощности
- •3.3. Выбор активного элемента для усилителя
- •3.4. Выбор угла отсечки
- •3.5. Расчет усилителя в критическом режиме на заданную мощность в нагрузке
- •3.6. Нагрузочные характеристики усилителя мощности
- •3.7. Влияние амплитуды напряжения возбуждения, питающих напряжений и температуры на режим усилителя мощности
- •3.8. Простые цепи согласования в усилителях мощности
- •3.9. Оценка фильтрации высших гармоник
- •3.10. Учет потерь в простых цепях согласования и общий кпд коллекторной цепи
- •§ 3.8 Уже было
- •3.11. Принципиальные схемы усилителей мощности
- •4.1. Общие соотношения при амплитудной
- •4.2. Модуляция смещением
- •4.3. Усиление модулированных колебаний
- •4.4. Коллекторная модуляция
- •4.5. Комбинированная коллекторная модуляция
- •4.6. Расчет усилителя мощности при коллекторной
- •4.7. Схемы выходных каскадов при коллекторной и комбинированной модуляции
- •5.1. Общие сведения
- •5.2. Параллельное включение активных элементов
- •5.3. Двухтактное включение активных элементов
- •5.4. Мостовое включение активных элементов
- •6.1. Общие сведения о ключевых
- •6.2. Двухтактный кум с переключением напряжения на биполярных транзисторах
- •6.3. Порядок расчета двухтактного кум
- •6.4. Однотактные кум
- •6.5. Расчет режима транзистора в однотактном кум
- •7.1. Общие сведения
- •7.2. Основные уравнения автогенератора
- •7.2.1. Уравнения стационарного режима
- •7.2.2. Расчет частоты автоколебаний. Необходимое условие фазовой устойчивости стационарного режима
- •7.2.3. Расчет амплитуды автоколебаний. Условия амплитудной устойчивости
- •7.3. Расчет и обеспечение устойчивости стационарных колебаний в автогенераторе при кусочно-линейных вольт-амперных характеристиках активного элемента
- •7.3.1. Колебательные характеристики активного элемента с кусочно-линейными вольт-амперными характеристиками в автогенераторе
- •7.3.2. Стационарные режимы в автогенераторах с цепями автоматического смещения. Применение диаграмм срыва и диаграмм смещения для расчета стационарных режимов
- •7.3.3. Анализ устойчивости стационарных режимов в автогенераторах с автосмещением. Режимы прерывистой генерации и самомодуляции
- •7.3.4. Нагрузочные характеристики автогенератора
- •7.3.5. Подход к выбору и расчету режима автогенератора
- •7.4. Схемы автогенераторов
- •7.4.1. Принципы построения схем автогенераторов
- •7.4.2. Высокочастотная эквивалентная схема с идеальным трансформатором
- •7.4.3. Обобщенная трехточечная схема
- •7.4.4. Емкостная и индуктивная трехточки
- •7.4.5. Цепи питания, смещения и связи с нагрузкой в схемах автогенераторов
- •7.5. Регулировочные характеристики автогенераторов
- •7.6. Нестабильность частоты автоколебаний
- •7.7. Кварцевая стабилизация частоты
- •8.1. Основные характеристики радиосигналов с угловой модуляцией
- •8.2. Структурные схемы передатчиков с угловой модуляцией
- •8.3. Характеристики передатчиков с угловой модуляцией
- •8.4. Методы получения чм- и фм-сигналов
- •8.5. Частотная модуляция в автогенераторах с помощью варикапа
- •8.6. Модуляторы фазы
- •8.7. Интегральные генераторы, управляемые по частоте
- •9.1. Требования к синтезаторам частот
- •9.2. Структуры синтезаторов частот
- •9.3. Источники опорных высокостабильных колебаний
- •9.4 Цифровые вычислительные синтезаторы
- •9.5. Синтезаторы на основе кольца фазовой
- •9.6. Интегральные синтезаторы частот
- •10.1. Конструкция биполярных свч-транзисторов
- •10.1.1. Структура биполярных свч-транзисторов
- •10.1.2. Оксибериллиевый изолятори внутреннее устройство мощного бт свч
- •10.1.3. Паразитные индуктивности и емкости выводов
- •10.1.4. Специализация биполярных свч-транзисторов
- •10.2. Режимы и параметры биполярных транзисторов
- •10.2.1. Питающее напряжение
- •10.2.2. Отсечка тока в биполярных свч-транзисторах
- •10.2.3. Система параметров биполярных свч -транзисторов
- •10.2.4. Модель биполярного свч-транзистора
- •10.3. Свойства биполярных свч-транзисторов в схемах резонансных усилителей с общим эмиттером и общей базой
- •10.4. Схемы усилителей мощности на биполярных свч-транзисторах
- •10.5. Конструкции транзисторных свч-устройств
- •11.1. Общие сведения о пролетных клистронах
- •11.2. Принцип действия пролетного клистрона
- •11.3. Теория группирования
- •11.4. Характеристики пролетного клистрона и способы их улучшения
- •12.1. Общие сведения
- •12.2. Устройство и принцип действия лбв-о
- •12.3. Рабочие характеристики лбв-о
- •12.4. Лампы обратной волны
- •13.1. Общие сведения
- •13.2. Движение электронов в скрещенных электрическом и магнитном полях
- •13.3. Структура поля и электронного потока при генерации свч-мощности
- •13.4.1. Коэффициент полезного действия
- •13.4. Характеристики и параметры магнетронных
- •13.4.2. Рабочие характеристики
- •13.4.3. Нагрузочные характеристики
- •13.5. Виды магнетронных автогенераторов и усилителей мощности
- •13.5.1. Основные сведения
- •13.5.2. Митрон — магнетрон, перестраиваемый по частоте напряжением
- •13.5.3. Амплитрон — магнетронный усилитель мощности
- •13.5.4. Генераторы на лампах бегущей и обратной волны типа м
- •13.6. Формирование модулированных колебаний в приборах типа м
- •14.1. Основные классы и области применения полупроводниковых диодных генераторов
- •14.2. Принцип действия и характеристики лавинно-пролетного диода
- •14.2.1. Общие сведения
- •14.2.2. Статический режим лпд
- •14.2.3. Понятие о слое умножения и пролетном
- •14.2.4. Пролетный режим лпд
- •14.3. Принцип действия и характеристики диода Ганна
- •14.3.1. Общие сведения
- •14.3.2. Механизм возникновения отрицательной проводимости в дг
- •14.3.3. Домены сильного поля. Динамика доменов
- •14.3.4. Режимы работы дг в генераторной схеме
- •14.4. Конструкции и эквивалентные схемы диодных генераторов
- •14.5. Управление колебаниями диодных генераторов
- •14.6. Способы повышения кпд диодных генераторов
- •Кулешов Валентин Николаевич, Удалов Николай Николаевич, Богачёв Вячеслав Михайлович, Белов Леонид Алексеевич, Коптев Глеб Иванович, Царапкин Дмитрий Петрович, Хрюнов Анатолий Васильевич
10.1.2. Оксибериллиевый изолятори внутреннее устройство мощного бт свч
Для мощных БТ СВЧ характерны весьма, малые размеры кристаллических структур, определяемые необходимостью минимизировать емкости переходов, и малые размеры корпусов, связанные с необходимостью минимизировать паразитные индуктивности и емкости конструкций корпусов. Поскольку скорость движения носителей в твердотельной структуре относительно мала (в сравнении со скоростью в вакууме), толщина активных зон твердотельных СВЧ-приборов для обеспечения малого пролетного времени должна быть значительно меньше, чем у вакуумных. Например, толщина всей п—р—п-структуры БТ СВЧ не превышает десятков микрометров занимает незначительную часть толщины пластинки-кристалла, составляющей не более 0,20 мм. Для обеспечения малых емкостей переходов приходится минимизировать их площади. Площадь структуры с рассеиваемой мощностью 3...4 Вт всего 0,03 мм2 . При этом плотность теплового потока около 100 Вт/мм , т. е. выше, чем на поверхности солнца (60 Вт/мм 2). Но температура на солнце 6000 °С, а температура кремниевой транзисторной структуры должна быть не выше 200 °С во избежание деградации полупроводника. Это можно обеспечить лишь хорошим охлаждением активной зоны транзистора, главным образом коллекторного перехода, где выделяется большая часть тепловой мощности. При разработке мощных БТ СВЧ это одна из труднейших задач и именно этим максимальная рассеиваемая мощность в непрерывном режиме ограничена уровнем около 200 Вт (без жидкостного охлаждения).
Итак, охлаждать нужно прежде всего коллектор, поэтому, как правило, теплоотвод следует предусматривать с коллекторной стороны кристалла кремния. Но с учетом особенностей схемы в усилителе мощности СВЧ заземляется обычно эмиттер [схема с общим эммитером (ОЭ)] или база [схема с общей базой (ОБ)], а на коллектор подается напряжение питания. Отвод тепла от коллектора приходится осуществлять через электрический изолятор. Следовательно, нужен особый материал — хороший проводник тепла и непроводник тока, [т.е. диэлектрик. Это редкое сочетание свойств. Обычно хорошие проводники тепла, например металлы, являются и хорошими проводниками тока. Проблема усугубляется тем, что на СВЧ пригодны только диэлектрики с малыми потерями. Самый лучший диэлектрик для этой цели — алмаз. По теплопроводности он превосходит даже медь. Он и используется для подобных целей, но в других приборах СВЧ — лавинно-пролетных диодах (см. гл. 14), имеющих еще меньшие размеры, чем БТ СВЧ, а потому и большую тепловую нагрузку до —70 кВт/см2 . Для БТ СВЧ по ряду причин более подходящим оказался другой материал — оксид бериллия. Его называют также оксибериллиевой керамикой или брокеритом ВеО. Кроме высокой теплопроводности и малых потерь на СВЧ, брокерит близок по температурному коэффициенту расширения к кремнию, что очень важно для работы в широком интервале температур. Недостаток ВеО — токсичность, затрудняющая утилизацию испорченных приборов. Возможно, в роли подобного диэлектрика найдет применение нитрид алюминия.
Кристалл транзисторной структуры мощного БТ СВЧ обычно напаян на монтажное основание — керамический диск или прямоугольную пластинку ВеО, обеспечивающую электрическую изоляцию коллектора от корпуса. Пластинка ВеО припаяна металлизиро-наипой нижней стороной к медному фланцу корпуса, имеющему Массивный монтажный винт или отверстия для посадки на радиатор.
