
- •Введение
- •Уравнение Шредингера для стационарного случая
- •Собственные волновые функции и собственные значения оператора Гамильтон
- •Уравнение Шредингера для свободной частицы, двигающейся в направлении оси
- •Моделирование движения микрочастицы в свободном пространстве с помощью интегрального пакета прикладных программ MathCad
- •Моделирование волнового пакета Определение волнового пакета
- •Волновая функция волнового пакета
- •Моделирование волнового пакета
- •Заключение
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •Лабораторная работа №2 движение микрочастиц в поле потенциальных сил. Движение микрочастиц через потенциальный барьер Определение потенциального барьера
- •Уравнение Шредингера для частицы двигающейся через потенциальный барьер
- •Коэффициенты отражения и прозрачности.
- •Туннельный эффект
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •Лабораторная работа № 3
- •Исследование зонной структуры твердых тел
- •Строение вещества и коллективизированные электроны
- •В кристалле
- •Приближения при решении уравнения Шредингера для кристалла
- •Приближение слабосвязанных электронов.
- •Движение электрона в кристаллической решетке Модель Кронига-Пенни
- •Уравнение Шредингера для модели Кронига-Пенни
- •Решение уравнения Шредингера
- •Определение волнового числа
- •Зоны Бриллюэна. Модель приведенных зон
- •Заполнение зон электронами и классификация энергетическихзон
- •Зонная структура и электрические свойства твердых тел
- •Энергетическая структура алмазоподобных полупроводников.
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •Лабораторная работа №4 исследование статистических свойств носителей заряда в полупроводниках и металлах Химический потенциал невырожденного идеального газа. Энергия Ферми.
- •Распределение Ферми-Дирака при абсолютном нуле
- •Вычисление энергии Ферми
- •Изменение энергии Ферми при изменении температуры
- •Собственные и примесные полупроводники
- •Ec ev δEg запрещенная зона валентная зона зона проводимости
- •Статистика носителей заряда в собственном полупроводнике
- •Статистика носителей заряда в примесных полупроводниках
- •Уровень Ферми носителей заряда в примесном полупроводнике n-типа
- •Статистика носителей заряда в примесном полупроводнике p-типа
- •Уровень Ферми носителей заряда в примесном полупроводнике p-типа
- •Лабораторное задание:
- •Контрольные вопросы
- •Расчет концентраций равновесных носителей заряда в приконтактной области
- •Расчет уровней Ферми электронов и дырок в приконтактной области
- •Расчет потенциального барьера контакта двух полупроводников
- •Расчет концентрации неравновесных носителей заряда контакта двух полупроводников.
- •Расчет ширины области обедненной носителями заряда.
- •Расчет барьерной емкости контакта двух полупроводников
- •Расчет диффузионной длины носителей зарядов контакта двух полупроводников
- •Расчет тока проводимости контакта двух полупроводников
- •Расчет диффузионной емкости контакта двух полупроводников
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •Лабораторная работа №6 исследование электропроводности транзисторной структуры Физические процессы в транзисторной структуре
- •Расчет коэффициента передачи тока транзисторной структуры
- •Расчет концентрации неосновных носителей в области базы
- •Расчет плотности тока неосновных носителей в области базы
- •Расчет токов эмиттерного и коллекторного переходов
- •Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •Эквивалентная схема биполярного транзистора в виде четырехполюсника
- •Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •Расчет параметров элементов эквивалентной схемы транзисторной структуры
- •Математическая модель биполярного транзистора и расчет переходов
- •Расчет электрических параметров схемы с биполярным транзистором с использованием эквивалентной схемы
- •Лабораторное задание
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список
- •Лабораторная работа №7 физические процессы в полевых транзисторах Конструктивные особенности полевых транзисторов с изолированным затвором
- •Физические процессы в транзисторе
- •Эффективная подвижность носителей заряда в канале
- •Концентрация подвижных носителей в области канала
- •Напряжение отсечки
- •Ширина канала полевого транзистора
- •Вольтамперная характеристика полевого транзистора
- •Входная и выходная характеристики полевого транзистора
- •Лабораторное задание
- •Содержание
Библиографический список
1. Раджера, П. Навати. Введение в полупроводниковую электронику/Навати П.Раджера – М. Связь, 1965, – 456 с.
2. Справочник. Системы автоматизированного проектирования в радиоэлектронике / под ред. проф. И. П. Норенкова. – М. Радио и связь, 1986. – 366 с.
Лабораторная работа №7 физические процессы в полевых транзисторах Конструктивные особенности полевых транзисторов с изолированным затвором
Полевым транзистором с изолированным затвором является МДП-транзистор со структурой металл-диэлектрик-полупроводник или МОП-транзистор со структурой металл-окисел-полупроводник.
Транзисторы с изолированным затвором чаще всего изготавли-ваются из кремния. В качестве изолирующего слоя используется слой окиси кремния, создаваемый специальной обработкой поверх-ности кремния. Такие приборы получили название транзисторы с индуцированным каналом.
По характеру проводимости канала МДП-транзисторы разде-ляются на транзисторы с каналом n-типа и транзисторы с каналом p-типа (рис. 1).
Рис. 1. МДП транзисторы с индуцированным каналом: а) n-типа, б) p-типа
МДП-транзисторы с каналом n-типа представляют собой тонкую слаболегированную пластину кремния p-типа, в которой методом диффузии созданы две сильно легированные области n-ти-па. Удельное сопротивление исходного материала составляет от 10 Ом·м. Расстояние между этими областями не превышает 2,5 мкм и образует токопроводящий канал.
Над токопроводящим каналом выращивается слой диэлектрика – слой двуокиси кремния SiO2. Толщина этого слоя составляет око-ло 2000 ангстрем (Å) (1 Å= 10-10 м – внесистемная единица измере-ния длины).
Вследствие симметричной конструкции полевого транзистора со структурой металл-диэлектрик-полупроводник физическое раз- личие между областями стока и истока отсутствует.
Для МДП-транзисторов с каналом n-типа истоком принято счи-тать диффузионную область n+-типа (знак плюс указывает на об-ласть с более высокой электропроводностью), к которой приклады-вается более высокое отрицательное напряжение.
Для МДП-транзисторов с каналом p-типа истоком принято счи-тать область p+-типа, к которой прикладывается более высокое поло-жительное напряжение. МДП-транзистор является четырехполюс-ным прибором, так как кроме стока, истока и затвора имеется еще один электрод – подложка. Потенциал подложки влияет на работу
прибора. В некоторых транзисторах контакт истока замкнут на подложку и электроды стока и истока не могут быть функцио-нально заменяемы.
Физические процессы в транзисторе
В МДП-транзисторе с изолированным затвором при смеще-нии на затворе, превышающем пороговое, проводимость канала создается за счет электростатического влияния напряжения зат-вора на материал подложки. При подаче напряжения на затвор в слое окисла возникает сильное электрическое поле.
Рис. 2. Распределение носителей заряда в поверхностном слое полупроводника p-типа при приложении к затвору положительного напряжения
На границе раздела диэлектрик-полупроводник происходит раз-рыв вектора напряженности электрического поля и образуется по-верхностный заряд:
,
(1)
где QS - поверхностный заряд;
и
–
диэлектрические проницаемости
слоя окисла и полупроводника;
–
нормальная составляющая
электрического поля
в
диэлектрическом
слое;
– нормальная составляющая электрического
поля
в
полупроводнике. Поскольку
удельное со-противление диэлектрика
во много раз больше удельного
сопро-тивления полупроводника, то
падение напряжения между
затвором и подложкой в основном
происходит
в диэлектрике, и результирую-щее
электрическое поле действует только
в
окисле.
Поэтому
.
Поверхностный
заряд определяет появление инверсионного
слоя под
окислом
–
поверхностного канала, проводимость в
котором
осуществляется
неосновными
носителями
заряда. Поэтому для транзистора
с индуцированным каналом приложенное
к затвору на-пряжение
обеспечивает инверсию проводимости
поверхности под-ложки, обогащение
канала носителями заряда, являющимися
неос-новными для
материала подложки.
При положительном потенциале на затворе поле в диэлектри-ке подтягивает к поверхности электроны. На границе появляется отрицательный заряд, обогащающий поверхностный слой. Толщи-на инверсионного слоя и концентрация носителей заряда в инвер-сионном слое является функцией многих переменных.
В состоянии равновесия при нулевом напряжении на затворе уровни Ферми являются одинаковыми в металле, диэлектрике и полу-проводнике и индуцированный канал будет отсутствовать.