![](/user_photo/2706_HbeT2.jpg)
- •Л.А. Торгонский
- •Содержание
- •1 Введение 6
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс 19
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах 197
- •1 Введение
- •1.1 Термины и определения предметной области
- •1.2 Классификация микросхем
- •1.3 Обозначение имс
- •1.4 Конструкции и состав имс
- •1.5 Цели и задачи изучения дисциплины
- •1.6 Этапы проектирования микросхем
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс
- •2.2 Состав радиоэлементов бпт имс
- •2.3 Материалы имс
- •2.3.1 Введение
- •2.3.2 Кристаллические материалы имс
- •2.4 Изоляция элементов
- •2.5 Технологические слои структур бпт имс
- •2.6 Кремниевые пластины с эпс
- •2.7 Кремниевые пластины с эпс и скрытыми слоями
- •2.8 Кремниевые пластины с полной диэлектрической изоляцией карманов
- •2.9 Арсенид галлия в производстве имс
- •2.10 Технологические варианты структур бпт
- •2.11 Параметры слоев структур бпт имс
- •2.11.1 Оценка параметров слоя
- •2.12 Проектирование бпт
- •2.12.1 Введение
- •2.12.2 Функциональные параметры бпт
- •2.12.3 Расчетные соотношения оценки параметров бпт
- •2.12.4 Проектирование топологии бпт
- •2.12.5 Объемные формы и габаритные размеры элементов имс
- •2.12.6 Межэлектродные сопротивления бпт
- •2.12.7 Зависимость коэффициента передачи от топологии
- •2.12.8 Параметры быстродействия транзистора
- •2.13 Алгоритм проектирования бпт
- •2.14 Диоды ис
- •2.14.1 Общие замечания
- •2.14.2 Структуры интегральных диодов
- •2.14.3 Топологические конфигурации диодов
- •2.14.4 Проектные параметры диодов
- •2.14.5 Схема замещения диода
- •2.14.6 Алгоритм проектирования диодов
- •2.14.7 Диоды Шоттки в структурах бпт
- •2.15 Модификации бпт специального назначения
- •2.15.1 Общие сведения
- •2.15.2 Многоэмиттерный бпт
- •2.15.3 Многоколлекторный бпт
- •2.15.4 Транзисторы с контактными переходами Шоттки
- •2.15.5 Транзисторы с продольной структурой
- •2.15.6 Транзисторы со сверхтонкой базой
- •2.15.7 Транзисторы приборов совмещенных технологий
- •2.16 Резисторы полупроводниковых имс
- •2.16.1 Общие замечания
- •2.16.2 Структуры резисторов полупроводниковых имс
- •2.16.3 Топологические конфигурации резисторов
- •2.16.4 Проектные параметры резисторов
- •2.16.5 Расчетные соотношения
- •2.16.6 Алгоритм проектирования полупроводниковых резисторов
- •2.17 Конденсаторы биполярных имс
- •2.17.1 Общие сведения
- •2.17.2 Конденсаторы на основе р-n-перехода
- •2.17.3 Конденсаторы со структурой моп
- •2.17.4 Параметры конденсаторов бпт имс
- •2.17.5 Алгоритм проектирования конденсаторов бп имс
- •2.18 Соединения и контакты бпт имс
- •2.18.1 Общие сведения
- •2.18.2 Материалы и структуры соединений и контактов
- •2.18.3 Параметры и размеры соединений и контактов
- •2.19 Базовые элементы цифровых биполярных микросхем
- •2.19.1 Введение
- •2.19.2 Элементы транзисторно-транзисторной логики
- •2.19.3 Элементы ттл с приборами Шоттки
- •2.19.4 Элементы эмиттерно-связанной логики
- •2.19.5 Элементы инжекционной логики (и2л)
- •2.19.6 Элементы и2л с диодами Шоттки
- •2.20 Кристаллы ис
- •2.20.1 Введение
- •2.20.2 План кристалла
- •2.20.3 Сокращение потерь площади рабочей кристалла
- •2.20.4 Проектирование топологии ис на бпт
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах
- •3.1 Проектирование полевых структур
- •3.1.1 Введение
- •3.1.2 Структуры и классификация мдп-транзисторов
- •3.1.3 Вольтамперные характеристики мдп-транзистров
- •3.1.4 Параметры мдп-транзистора и расчетные соотношения
- •3.1.5 Конструкции мдп-транзисторов
- •3.1.6 Алгоритмы проектирования мдп-транзисторов имс
- •3.2 Элементы цифровых имс на мдп-транзисторах
- •3.2.1 Введение
- •3.2.2 Защита конструкций мдп-микросхем
- •3.2.3 Логический инвертор с пассивной нагрузкой мдп
- •3.2.4 Логический инвертор с активной нагрузкой мдп
- •3.2.5 Логические элементы на мдп-структурах
- •3.2.6 Совмещенные биполярнополевые структуры
- •3.2.7 Полевые элементы устройств хранения информации
- •3.2.8 Проектирование топологии ис на мдп
- •3.3 Полевые структуры с зарядовой связью
- •3.3.1 Введение
- •3.3.2 Приборы с зарядовой связью (пзс)
- •3.3.3 Варианты структур элементов пзс
- •3.3.4 Ввод и детектирование заряда в пзс
- •3.3.5 Параметры пзс
- •3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (тзс)
- •3.3.7 «Пожарные» мдп-цепочки
- •3.3.8 Проектирование пзс
- •Список литературы
3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (тзс)
Принцип
работы ТЗС, подобно ПЗС, основан на
хранении идвижении
заряда в приповерхностном слое
полупроводника.
В отличие
от ПЗС, в ТЗС этот процесс переноса
заряда контролируется дополнительным
электродом, расположенным в промежутке
между принимающим и передающим.
На рисунке 3.40 показаны структура и обозначение ТЗС, используемые в принципиальных электрических схемах. Три электрода прибора представлены электродом источника (1), передающим электродом (2), электродом приемника (3). Область полупроводника, находящуюся под электродами источника и приемника, называют соответственно источником и приемником. Горизонтальная линия обозначает поверхность полупроводника. Электрод 4 обозначает подложку, стрелка на которой указывает на тип полупроводника, используемого в качестве подложки (обозначение на рис. 3.40, б соответствует подложке n-типа).
Процесс передачи заряда иллюстрируется рисунком 3.41. В момент времени, предшествующий передаче заряда от источника к приемнику (рис. 3.341, а), напряжение на источнике обеспечивает режим хранения заряда под этим электродом, а напряжение на приемнике должно быть более высоким, с тем чтобы гарантировать переход заряда под электрод приемника. Напряжение на передающем электроде установлено равным нулю, области полупроводника под источником и приемником изолированы и перетекание заряда исключено.
Для передачи заряда от источника к приемнику на передающий электрод подается напряжение смещения (см. рис. 3.41, б), так что источник и приемник электрически соединяются. По мере перетекания заряда потенциал участка поверхности управляемого электродом источника понижается. При этом если напряжение на передающем электроде по абсолютной величине меньше напряжения на электроде источника, то полное перетекание заряда невозможно и процесс заканчивается в момент времени, когда дальнейшее уменьшение заряда под источником должно сопровождаться возникновением электрического барьера между областями, контролируемыми передающим электродом и источником. Следовательно, передача информации в ТЗС может происходить на фоне определенного заряда. Это обстоятельство позволяет, во-первых, уменьшить неэффективность передачи заряда, обусловленную захватом носителей поверхностными состояниями, и, во-вторых, увеличить скорость передачи заряда. Увеличение быстродействия следует из того факта, что при неполной, передаче заряда скорость переноса носителей определяется дрейфовым потоком, обусловленным наличием поля Еун. Для приборов с короткой длиной канала этот фактор не является главным, так как в них процесс передачи заряда в значительной мере определяется краевым полем Еyu.
Когда процесс передачи заряда заканчивается, напряжение на передающем электроде вновь становится равным нулю, а источник и приемник оказываются электрически изолированными (рис. 3.41, в).
В схемах ТЗС соединяются между собой последовательно таким образом, что электрод источника рассматриваемого ТЗС одновременно является электродом приемника предыдущего ТЗС, а электрод приемника — электродом источника последующего ТЗС. Поэтому, когда на передающие электроды ТЗС, примыкающие к рассматриваемому прибору, подается напряжение, источник и приемник данного ТЗС соответственно становятся приемником предыдущего и источником последующего приборов. При этом, естественно, соответствующим образом изменяются напряжения, а значит, и потенциальные ямы под этими электродами. Процесс передачи заряда в ТЗС, примыкающие к рассматриваемому, иллюстрирует рисунок 3.41, г.
Важной особенностью ТЗС является способность прибора усиливать напряжение передающего электрода, Усилением напряжения можно управлять путем выбора отношения площадей электродов источника и приемника. Так, если площадь приемника не равна площади источника, то перетекание заряда из источника к приемнику будет сопровождаться неодинаковым изме-нением напряжения на этих электродах; эти изменения находятся в обратной зависимости от емкостей источника и приемника.