![](/user_photo/2706_HbeT2.jpg)
- •Л.А. Торгонский
- •Содержание
- •1 Введение 6
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс 19
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах 197
- •1 Введение
- •1.1 Термины и определения предметной области
- •1.2 Классификация микросхем
- •1.3 Обозначение имс
- •1.4 Конструкции и состав имс
- •1.5 Цели и задачи изучения дисциплины
- •1.6 Этапы проектирования микросхем
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс
- •2.2 Состав радиоэлементов бпт имс
- •2.3 Материалы имс
- •2.3.1 Введение
- •2.3.2 Кристаллические материалы имс
- •2.4 Изоляция элементов
- •2.5 Технологические слои структур бпт имс
- •2.6 Кремниевые пластины с эпс
- •2.7 Кремниевые пластины с эпс и скрытыми слоями
- •2.8 Кремниевые пластины с полной диэлектрической изоляцией карманов
- •2.9 Арсенид галлия в производстве имс
- •2.10 Технологические варианты структур бпт
- •2.11 Параметры слоев структур бпт имс
- •2.11.1 Оценка параметров слоя
- •2.12 Проектирование бпт
- •2.12.1 Введение
- •2.12.2 Функциональные параметры бпт
- •2.12.3 Расчетные соотношения оценки параметров бпт
- •2.12.4 Проектирование топологии бпт
- •2.12.5 Объемные формы и габаритные размеры элементов имс
- •2.12.6 Межэлектродные сопротивления бпт
- •2.12.7 Зависимость коэффициента передачи от топологии
- •2.12.8 Параметры быстродействия транзистора
- •2.13 Алгоритм проектирования бпт
- •2.14 Диоды ис
- •2.14.1 Общие замечания
- •2.14.2 Структуры интегральных диодов
- •2.14.3 Топологические конфигурации диодов
- •2.14.4 Проектные параметры диодов
- •2.14.5 Схема замещения диода
- •2.14.6 Алгоритм проектирования диодов
- •2.14.7 Диоды Шоттки в структурах бпт
- •2.15 Модификации бпт специального назначения
- •2.15.1 Общие сведения
- •2.15.2 Многоэмиттерный бпт
- •2.15.3 Многоколлекторный бпт
- •2.15.4 Транзисторы с контактными переходами Шоттки
- •2.15.5 Транзисторы с продольной структурой
- •2.15.6 Транзисторы со сверхтонкой базой
- •2.15.7 Транзисторы приборов совмещенных технологий
- •2.16 Резисторы полупроводниковых имс
- •2.16.1 Общие замечания
- •2.16.2 Структуры резисторов полупроводниковых имс
- •2.16.3 Топологические конфигурации резисторов
- •2.16.4 Проектные параметры резисторов
- •2.16.5 Расчетные соотношения
- •2.16.6 Алгоритм проектирования полупроводниковых резисторов
- •2.17 Конденсаторы биполярных имс
- •2.17.1 Общие сведения
- •2.17.2 Конденсаторы на основе р-n-перехода
- •2.17.3 Конденсаторы со структурой моп
- •2.17.4 Параметры конденсаторов бпт имс
- •2.17.5 Алгоритм проектирования конденсаторов бп имс
- •2.18 Соединения и контакты бпт имс
- •2.18.1 Общие сведения
- •2.18.2 Материалы и структуры соединений и контактов
- •2.18.3 Параметры и размеры соединений и контактов
- •2.19 Базовые элементы цифровых биполярных микросхем
- •2.19.1 Введение
- •2.19.2 Элементы транзисторно-транзисторной логики
- •2.19.3 Элементы ттл с приборами Шоттки
- •2.19.4 Элементы эмиттерно-связанной логики
- •2.19.5 Элементы инжекционной логики (и2л)
- •2.19.6 Элементы и2л с диодами Шоттки
- •2.20 Кристаллы ис
- •2.20.1 Введение
- •2.20.2 План кристалла
- •2.20.3 Сокращение потерь площади рабочей кристалла
- •2.20.4 Проектирование топологии ис на бпт
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах
- •3.1 Проектирование полевых структур
- •3.1.1 Введение
- •3.1.2 Структуры и классификация мдп-транзисторов
- •3.1.3 Вольтамперные характеристики мдп-транзистров
- •3.1.4 Параметры мдп-транзистора и расчетные соотношения
- •3.1.5 Конструкции мдп-транзисторов
- •3.1.6 Алгоритмы проектирования мдп-транзисторов имс
- •3.2 Элементы цифровых имс на мдп-транзисторах
- •3.2.1 Введение
- •3.2.2 Защита конструкций мдп-микросхем
- •3.2.3 Логический инвертор с пассивной нагрузкой мдп
- •3.2.4 Логический инвертор с активной нагрузкой мдп
- •3.2.5 Логические элементы на мдп-структурах
- •3.2.6 Совмещенные биполярнополевые структуры
- •3.2.7 Полевые элементы устройств хранения информации
- •3.2.8 Проектирование топологии ис на мдп
- •3.3 Полевые структуры с зарядовой связью
- •3.3.1 Введение
- •3.3.2 Приборы с зарядовой связью (пзс)
- •3.3.3 Варианты структур элементов пзс
- •3.3.4 Ввод и детектирование заряда в пзс
- •3.3.5 Параметры пзс
- •3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (тзс)
- •3.3.7 «Пожарные» мдп-цепочки
- •3.3.8 Проектирование пзс
- •Список литературы
2.12.8 Параметры быстродействия транзистора
Время переключения транзистора складывается из совокупности составляющих:
времени переноса носителей через базу
T1 = Wbn2/ k1×Dnb; (2.82)
времени переноса носителей через компенсированную область коллекторного перехода
T2 = Wcb/(2×Vn); (2.83)
времени заряда емкостей физико-топологической модели, соответствующих эмиттерно-базовому, коллекторно-базовому и изолирующему переходам.
В формулах (2.82), (2.83) коэффициент k1 ≥ 2,43 учитывает ускоряющее поле активного слоя базы, коэффициент Dnb есть коэффициент диффузии носителей в базе, Vn ≈ 107см/сек — средняя скорость носителей в коллекторном переходе. Учет влияния сопротивлений электродов и емкостей переходов на процесс переключения осуществляется расчетом переходного процесса для электрических схем замещения транзистора. Вариант Т-образной схемы замещения транзистора представлен на рисунке 2.27. На схеме обозначения сопротивлений Re1, Re2, Rb1, Rb2, Rc1, Rc2 и конденсаторов Ceb1, Ccb1, Ccb2, Ccp соответствуют расчетным значениям элементов структурной и физико-топологической модели. На рисунке 2.27 символами Б,Э,К,П обозначены электроды база, эмиттер, коллектор, пластина соответственно.
Примечание. Сопротивления схемы замещения соответственно определяются по выражениям:
Re1 = Rke +R90; Re2= Ft/Ie; Rb1=R□b2×Le/(3×Be) — слой активной базы;
Rb2 = Rkb + (Rvb — объемное сопротивление пассивного слоя базы от контакта к базе до слоя активной базы); Rc1= R20+R33+R43+R73; Rc2 = Rkc+R10 — объемные и контактное сопротивления коллектора по модели рисунка 2.24.
Обозначениям конденсаторов схемы замещения соответствуют:
Сeb1— полная емкость перехода эмиттер-база;
Сcb1— барьерная емкость перехода коллектор-база области под донной площадью эмиттера (емкость активной базы);
Cb2 — барьерная емкость перехода коллектор-база области за пределами донной площади эмиттера (емкость пассивной базы);
Ccp — полная барьерная емкость перехода коллектор — пластина кристалла.
Инерционность переноса носителей в базе и коллекторном переходе учитывается соответствующим описанием коэффициента «α» управляемого генератора тока «α×Ie». Коэффициент «α» задается выражением вида
α =α0×{exp[–p(0.2×T2)]}/[1+p(T1+T2)]. (2.84)
Для приближенных оценок быстродействия время переклю-чения тока транзистором можно характеризовать суммой
Тпер = Т1+Т2 + √ (Твх2
+ Твых2),
(2.85)
где Твх ≈ Сеb1×Re2 (т.к.Re2 << Rb1+Rb2) — время заряда входной емкости по схеме замещения;
Твых
≈ √{[(Cb1+Cb2)×(Rb1+Rb2)]2+[(Rc1+Rc2)×Ccp]2}
— время
заряда емкостей выходной цепи схемы
замещения.
Схема замещения транзистора с отображенными в ней элементами физико-топологической модели предпочтительна для оценки длительности процессов переключения в прикладных применениях транзистора. Причиной тому является существенное влияние на переходные процессы, которое оказывают подключаемые к транзистору внешние радиоэлементы. В современных условиях контроль переходных процессов в электронных устройствах поддерживается разнообразными пакетами моделирования электронных схем и процессов распространения в них электрических сигналов. Рабочим материалом для таких программных «инструментов» служат топология электрических схем и значения параметров объединенных схемами радиоэлементов. Схема замещения транзистора вполне может рассматриваться как один из объектов такого рабочего материала.