- •Л.А. Торгонский
- •Содержание
- •1 Введение 6
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс 19
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах 197
- •1 Введение
- •1.1 Термины и определения предметной области
- •1.2 Классификация микросхем
- •1.3 Обозначение имс
- •1.4 Конструкции и состав имс
- •1.5 Цели и задачи изучения дисциплины
- •1.6 Этапы проектирования микросхем
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс
- •2.2 Состав радиоэлементов бпт имс
- •2.3 Материалы имс
- •2.3.1 Введение
- •2.3.2 Кристаллические материалы имс
- •2.4 Изоляция элементов
- •2.5 Технологические слои структур бпт имс
- •2.6 Кремниевые пластины с эпс
- •2.7 Кремниевые пластины с эпс и скрытыми слоями
- •2.8 Кремниевые пластины с полной диэлектрической изоляцией карманов
- •2.9 Арсенид галлия в производстве имс
- •2.10 Технологические варианты структур бпт
- •2.11 Параметры слоев структур бпт имс
- •2.11.1 Оценка параметров слоя
- •2.12 Проектирование бпт
- •2.12.1 Введение
- •2.12.2 Функциональные параметры бпт
- •2.12.3 Расчетные соотношения оценки параметров бпт
- •2.12.4 Проектирование топологии бпт
- •2.12.5 Объемные формы и габаритные размеры элементов имс
- •2.12.6 Межэлектродные сопротивления бпт
- •2.12.7 Зависимость коэффициента передачи от топологии
- •2.12.8 Параметры быстродействия транзистора
- •2.13 Алгоритм проектирования бпт
- •2.14 Диоды ис
- •2.14.1 Общие замечания
- •2.14.2 Структуры интегральных диодов
- •2.14.3 Топологические конфигурации диодов
- •2.14.4 Проектные параметры диодов
- •2.14.5 Схема замещения диода
- •2.14.6 Алгоритм проектирования диодов
- •2.14.7 Диоды Шоттки в структурах бпт
- •2.15 Модификации бпт специального назначения
- •2.15.1 Общие сведения
- •2.15.2 Многоэмиттерный бпт
- •2.15.3 Многоколлекторный бпт
- •2.15.4 Транзисторы с контактными переходами Шоттки
- •2.15.5 Транзисторы с продольной структурой
- •2.15.6 Транзисторы со сверхтонкой базой
- •2.15.7 Транзисторы приборов совмещенных технологий
- •2.16 Резисторы полупроводниковых имс
- •2.16.1 Общие замечания
- •2.16.2 Структуры резисторов полупроводниковых имс
- •2.16.3 Топологические конфигурации резисторов
- •2.16.4 Проектные параметры резисторов
- •2.16.5 Расчетные соотношения
- •2.16.6 Алгоритм проектирования полупроводниковых резисторов
- •2.17 Конденсаторы биполярных имс
- •2.17.1 Общие сведения
- •2.17.2 Конденсаторы на основе р-n-перехода
- •2.17.3 Конденсаторы со структурой моп
- •2.17.4 Параметры конденсаторов бпт имс
- •2.17.5 Алгоритм проектирования конденсаторов бп имс
- •2.18 Соединения и контакты бпт имс
- •2.18.1 Общие сведения
- •2.18.2 Материалы и структуры соединений и контактов
- •2.18.3 Параметры и размеры соединений и контактов
- •2.19 Базовые элементы цифровых биполярных микросхем
- •2.19.1 Введение
- •2.19.2 Элементы транзисторно-транзисторной логики
- •2.19.3 Элементы ттл с приборами Шоттки
- •2.19.4 Элементы эмиттерно-связанной логики
- •2.19.5 Элементы инжекционной логики (и2л)
- •2.19.6 Элементы и2л с диодами Шоттки
- •2.20 Кристаллы ис
- •2.20.1 Введение
- •2.20.2 План кристалла
- •2.20.3 Сокращение потерь площади рабочей кристалла
- •2.20.4 Проектирование топологии ис на бпт
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах
- •3.1 Проектирование полевых структур
- •3.1.1 Введение
- •3.1.2 Структуры и классификация мдп-транзисторов
- •3.1.3 Вольтамперные характеристики мдп-транзистров
- •3.1.4 Параметры мдп-транзистора и расчетные соотношения
- •3.1.5 Конструкции мдп-транзисторов
- •3.1.6 Алгоритмы проектирования мдп-транзисторов имс
- •3.2 Элементы цифровых имс на мдп-транзисторах
- •3.2.1 Введение
- •3.2.2 Защита конструкций мдп-микросхем
- •3.2.3 Логический инвертор с пассивной нагрузкой мдп
- •3.2.4 Логический инвертор с активной нагрузкой мдп
- •3.2.5 Логические элементы на мдп-структурах
- •3.2.6 Совмещенные биполярнополевые структуры
- •3.2.7 Полевые элементы устройств хранения информации
- •3.2.8 Проектирование топологии ис на мдп
- •3.3 Полевые структуры с зарядовой связью
- •3.3.1 Введение
- •3.3.2 Приборы с зарядовой связью (пзс)
- •3.3.3 Варианты структур элементов пзс
- •3.3.4 Ввод и детектирование заряда в пзс
- •3.3.5 Параметры пзс
- •3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (тзс)
- •3.3.7 «Пожарные» мдп-цепочки
- •3.3.8 Проектирование пзс
- •Список литературы
2.15.4 Транзисторы с контактными переходами Шоттки
Быстродействие переключателей на БПТ в значительной степени определяется длительностью процесса рассасывания заряда неосновных носителей, накопленных в базе и коллекторе при работе транзистора в режиме насыщения. Известны способы защиты БПТ от захода в режим насыщения введением нелинейной обратной связи между коллектором и базой с помощьюбыстродействующих диодов. Благодаря низким напряжениям спрямления, высокому быстродействию и технологической совместимости со структурами БПТ, переходы Шоттки нашли широкое применение в качестве встроенных элементов нелинейной обратной связи БПТ (см. рис. 2.51, а).
Для исключения поверхностных каналов, повышения пробивного напряжения, снижения плотности обратных токов в структуре (см рис. 2.51, б) введена кольцевая охранная р-область, являющаяся частью общей базовой области. Так как емкость и сопротивление зависят от металла контактной пары, концентрации легирующей примеси базы, формы и площади перехода Шоттки, необходимо их выбором обеспечивать (4–5) кратное превышение граничной частоты перехода Шоттки над граничной частотой собственно транзистора. Топология транзистора с переходом Шоттки (внешние границы коллекторной области на рисунке не показаны) изображена на рисунке 2.51, в. Транзистор с переходом Шоттки часто называют транзистором Шоттки (ТШ).
Полагая, что БПТ при степени насыщения S = BIb/Ic шунтированием коллекторно-базового перехода транзистора переходом Шоттки выводится на границу области ненасыщенного режима, ток перехода Шоттки может быть в первом приближении оценен по формуле
Id = Ic (S –1) / B. (2.123)
Благодаря меньшим напряжениям спрямления и высокому быстродействию переходов Шоттки ТШ имеют малый инверсный коэффициент усиления, оцениваемый по формуле
Bi ≈ Ie/Ib ≈ q× ni2 × Db× Кш × [ехр (φмn/φТ) ] / (Nг×Iош), (2.124)
где Кш — отношение площади донной части эмиттерного перехода к площади перехода Шоттки (Sш);
Nг = ∫ Nb(x)dx (0≤x ≤Xb).
Своеобразной платой за ненасыщенный режим функционирования является увеличение остаточного напряжения на открытом транзисторе Шоттки на величину разности напряжений спрямления классического перехода коллектор-база БПТ и перехода Шоттки. В результате повышается уровень нуля выходных напряжений логических элементов в среднем на 0,2 В, снижается амплитуда выходных сигналов и помехозащищенность устройств с ТШ. Тем не менее применение ТШ и переходов Шоттки составили основу для самостоятельного элементного базиса, получившего наименование транзисторно-транзисторной логики с приборами Шоттки (ТТЛШ).
Структурно-топологическое решение, показанное на рис. 2.51, а, б, используется не только в одноколлекторных и одноэмиттерных конфигурациях транзисторов, но и в многоэлектродных конструкциях транзисторов. Выигрыш во времени переключения транзисторов из открытого в закрытое состояние в зависимости от условий применения может составлять единицы и десятки раз.
Хотя совокупность параметров ТШ аналогична перечню параметров классических БПТ, для отдельных ТШ определять их не продуктивно. Учитывая специализацию применения в ИМС, сведения, приведенные по специфике конструкций переходов Шоттки и ТШ, достаточны для учета их в физико-топологических моделях конструкций с этими приборами.
Пример. Рассчитать площадь алюминиевого контакта Sш ТШ в n-р-n-транзисторе с граничной частотой fα = 850 МГц и зависимость значения Вi от Kш при Nc = 1016 см–3; B = 300; Db = 18,2 см2/с; Nг = 2,11012 см–2 степень насыщения S = 30 при коллекторном токе Ic = 1,8 мА.
При Nc =1016 см~3 постоянная времени τн практически не ухудшает быстродействия ТШ, поэтому ограничивающей является τш. Максимальный ток, протекающий через переход Шоттки, Id = 0,18 мА. При Io = 2×Iп = 280 А/см2 площадь перехода S = 64 мкм2, φn = 0,57 В, Сб = 0,06 пФ. При fш= 5×fα Rэ ≤ 0,6 ком. Инверсный коэффициент усиления при Iош = 1,4×10–6 А/см2, Bi = 2×10–4 ×Кш.