- •Л.А. Торгонский
- •Содержание
- •1 Введение 6
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс 19
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах 197
- •1 Введение
- •1.1 Термины и определения предметной области
- •1.2 Классификация микросхем
- •1.3 Обозначение имс
- •1.4 Конструкции и состав имс
- •1.5 Цели и задачи изучения дисциплины
- •1.6 Этапы проектирования микросхем
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс
- •2.2 Состав радиоэлементов бпт имс
- •2.3 Материалы имс
- •2.3.1 Введение
- •2.3.2 Кристаллические материалы имс
- •2.4 Изоляция элементов
- •2.5 Технологические слои структур бпт имс
- •2.6 Кремниевые пластины с эпс
- •2.7 Кремниевые пластины с эпс и скрытыми слоями
- •2.8 Кремниевые пластины с полной диэлектрической изоляцией карманов
- •2.9 Арсенид галлия в производстве имс
- •2.10 Технологические варианты структур бпт
- •2.11 Параметры слоев структур бпт имс
- •2.11.1 Оценка параметров слоя
- •2.12 Проектирование бпт
- •2.12.1 Введение
- •2.12.2 Функциональные параметры бпт
- •2.12.3 Расчетные соотношения оценки параметров бпт
- •2.12.4 Проектирование топологии бпт
- •2.12.5 Объемные формы и габаритные размеры элементов имс
- •2.12.6 Межэлектродные сопротивления бпт
- •2.12.7 Зависимость коэффициента передачи от топологии
- •2.12.8 Параметры быстродействия транзистора
- •2.13 Алгоритм проектирования бпт
- •2.14 Диоды ис
- •2.14.1 Общие замечания
- •2.14.2 Структуры интегральных диодов
- •2.14.3 Топологические конфигурации диодов
- •2.14.4 Проектные параметры диодов
- •2.14.5 Схема замещения диода
- •2.14.6 Алгоритм проектирования диодов
- •2.14.7 Диоды Шоттки в структурах бпт
- •2.15 Модификации бпт специального назначения
- •2.15.1 Общие сведения
- •2.15.2 Многоэмиттерный бпт
- •2.15.3 Многоколлекторный бпт
- •2.15.4 Транзисторы с контактными переходами Шоттки
- •2.15.5 Транзисторы с продольной структурой
- •2.15.6 Транзисторы со сверхтонкой базой
- •2.15.7 Транзисторы приборов совмещенных технологий
- •2.16 Резисторы полупроводниковых имс
- •2.16.1 Общие замечания
- •2.16.2 Структуры резисторов полупроводниковых имс
- •2.16.3 Топологические конфигурации резисторов
- •2.16.4 Проектные параметры резисторов
- •2.16.5 Расчетные соотношения
- •2.16.6 Алгоритм проектирования полупроводниковых резисторов
- •2.17 Конденсаторы биполярных имс
- •2.17.1 Общие сведения
- •2.17.2 Конденсаторы на основе р-n-перехода
- •2.17.3 Конденсаторы со структурой моп
- •2.17.4 Параметры конденсаторов бпт имс
- •2.17.5 Алгоритм проектирования конденсаторов бп имс
- •2.18 Соединения и контакты бпт имс
- •2.18.1 Общие сведения
- •2.18.2 Материалы и структуры соединений и контактов
- •2.18.3 Параметры и размеры соединений и контактов
- •2.19 Базовые элементы цифровых биполярных микросхем
- •2.19.1 Введение
- •2.19.2 Элементы транзисторно-транзисторной логики
- •2.19.3 Элементы ттл с приборами Шоттки
- •2.19.4 Элементы эмиттерно-связанной логики
- •2.19.5 Элементы инжекционной логики (и2л)
- •2.19.6 Элементы и2л с диодами Шоттки
- •2.20 Кристаллы ис
- •2.20.1 Введение
- •2.20.2 План кристалла
- •2.20.3 Сокращение потерь площади рабочей кристалла
- •2.20.4 Проектирование топологии ис на бпт
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах
- •3.1 Проектирование полевых структур
- •3.1.1 Введение
- •3.1.2 Структуры и классификация мдп-транзисторов
- •3.1.3 Вольтамперные характеристики мдп-транзистров
- •3.1.4 Параметры мдп-транзистора и расчетные соотношения
- •3.1.5 Конструкции мдп-транзисторов
- •3.1.6 Алгоритмы проектирования мдп-транзисторов имс
- •3.2 Элементы цифровых имс на мдп-транзисторах
- •3.2.1 Введение
- •3.2.2 Защита конструкций мдп-микросхем
- •3.2.3 Логический инвертор с пассивной нагрузкой мдп
- •3.2.4 Логический инвертор с активной нагрузкой мдп
- •3.2.5 Логические элементы на мдп-структурах
- •3.2.6 Совмещенные биполярнополевые структуры
- •3.2.7 Полевые элементы устройств хранения информации
- •3.2.8 Проектирование топологии ис на мдп
- •3.3 Полевые структуры с зарядовой связью
- •3.3.1 Введение
- •3.3.2 Приборы с зарядовой связью (пзс)
- •3.3.3 Варианты структур элементов пзс
- •3.3.4 Ввод и детектирование заряда в пзс
- •3.3.5 Параметры пзс
- •3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (тзс)
- •3.3.7 «Пожарные» мдп-цепочки
- •3.3.8 Проектирование пзс
- •Список литературы
3.2.5 Логические элементы на мдп-структурах
Логические элементы на транзисторах с одним типом индуцированного канала n-типа изображены на рисунках 3.21,а, б, в.
В логическом элементе 2И-НЕ, схема которого изображена на рисунке 3.21, б, в отличие от схемы логического элемента 2ИЛИ-НЕ, изображенной на рисунке 3.21, а, выходное напряжение U0 пропорционально числу обрабатываемых переменных увеличивается. Поэтому запас по управляющим напряжениям закрывания и открывания переключающих транзисторов изменяется, и эта зависимость ограничивает допустимое число логических входов схем И на уровне 3–5. Логический элемент ИЛИ-НЕ (см. рис. 3.21, а) не имеет названных недостатков, но имеет недостатком пропорциональное числу переменных увеличение емкости выходной цепи и соответственно пропорциональное увеличение длительности фронтов переключения (3.12). В схеме изображенной на рисунке 3.21, в, предусмотрена расширенная логическая обработка по отношению 2И-ИЛИ-НЕ. Как и в инверторе, в приведенных схемах логических элементов отдельный источник смещения затвора нагрузочного транзистора VT1 может регулировать уровень нелинейности его как резистора нагрузки. Снижению нелинейности при этом сопутствует сокращение длительности фронтов, особенно при заряде выходной емкости. Применение в качестве нагрузочного транзистора со встроенным каналом, хотя и обеспечивает снижение нелинейности сопротивления, усложняет технологию производства элементов из-за разнородности транзисторов и вносит определенные ограничения в выбор этого решения.
Схемные построения логических элементов на транзисторах с разным типом канала изображены на рисунках 3.22,а, б, в. Как видно по рисунку 3.22, количество необходимых транзисторов при выполнении логических элементов увеличивается в нагрузочной цепи пропорционально числу входных переменных элемента. Вследствие этого габариты логических элементов, исполняемых по КМДП-технологии, наряду с увеличением площади на применение охранных колец дополнительно повышаются из-за увеличения числа нагрузочных транзисторов. К названным недостаткам следует отнести пропорциональное понижение запасов по открыванию или закрыванию переключающих и нагрузочных транзисторов для КМДП при увеличении числа логических входов и для схем ИЛИ (элемент 2ИЛИ-НЕ на рис. 3.22, а), и для схем И (элемент 2И-НЕ на рис. 3.22, б) и для композиций входов (элемент 2И-ИЛИ-НЕ на рисунке 3.22, в). На выходах логических элементов технологии КМДП число объединяемых стоковых цепей увеличивается пропорционально числу сигнальных входов элемента и для логических элементов ИЛИ, и для элементов. Поэтому и время переключения выхода элементов также увеличивается пропорционально числу его сигнальных входов. Фактором, определяющим применяемость КМДП-элементов, является низкое энергопотребление на низких частотах переключения элементов. Типовые эначения задержки переключения КМДП логических элементов равны (20–50) нС, что сопоставимо с со значениями для ТТЛ-элементов. При емкостях нагрузки более (5–10) пФ и частотах переключения более (1–2) МГц КМДП переключатели уступают ТТЛ-переключателям и по быстродействию и сопоставимы с ними по энергопотреблению.
Работа переключения МДП-элементов с квазилинейной нагрузкой (нагрузочный и переключающий транзисторы с каналом одного типа проводимости) при емкости нагрузки менее 5пФ составляет около (30–50) пДж. По этому показателю элементы МДП уступают ТТЛ- и ЭСЛ-элементам и тем более уступают элементам ТТЛШ и И2Л.