![](/user_photo/2706_HbeT2.jpg)
- •Л.А. Торгонский
- •Содержание
- •1 Введение 6
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс 19
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах 197
- •1 Введение
- •1.1 Термины и определения предметной области
- •1.2 Классификация микросхем
- •1.3 Обозначение имс
- •1.4 Конструкции и состав имс
- •1.5 Цели и задачи изучения дисциплины
- •1.6 Этапы проектирования микросхем
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс
- •2.2 Состав радиоэлементов бпт имс
- •2.3 Материалы имс
- •2.3.1 Введение
- •2.3.2 Кристаллические материалы имс
- •2.4 Изоляция элементов
- •2.5 Технологические слои структур бпт имс
- •2.6 Кремниевые пластины с эпс
- •2.7 Кремниевые пластины с эпс и скрытыми слоями
- •2.8 Кремниевые пластины с полной диэлектрической изоляцией карманов
- •2.9 Арсенид галлия в производстве имс
- •2.10 Технологические варианты структур бпт
- •2.11 Параметры слоев структур бпт имс
- •2.11.1 Оценка параметров слоя
- •2.12 Проектирование бпт
- •2.12.1 Введение
- •2.12.2 Функциональные параметры бпт
- •2.12.3 Расчетные соотношения оценки параметров бпт
- •2.12.4 Проектирование топологии бпт
- •2.12.5 Объемные формы и габаритные размеры элементов имс
- •2.12.6 Межэлектродные сопротивления бпт
- •2.12.7 Зависимость коэффициента передачи от топологии
- •2.12.8 Параметры быстродействия транзистора
- •2.13 Алгоритм проектирования бпт
- •2.14 Диоды ис
- •2.14.1 Общие замечания
- •2.14.2 Структуры интегральных диодов
- •2.14.3 Топологические конфигурации диодов
- •2.14.4 Проектные параметры диодов
- •2.14.5 Схема замещения диода
- •2.14.6 Алгоритм проектирования диодов
- •2.14.7 Диоды Шоттки в структурах бпт
- •2.15 Модификации бпт специального назначения
- •2.15.1 Общие сведения
- •2.15.2 Многоэмиттерный бпт
- •2.15.3 Многоколлекторный бпт
- •2.15.4 Транзисторы с контактными переходами Шоттки
- •2.15.5 Транзисторы с продольной структурой
- •2.15.6 Транзисторы со сверхтонкой базой
- •2.15.7 Транзисторы приборов совмещенных технологий
- •2.16 Резисторы полупроводниковых имс
- •2.16.1 Общие замечания
- •2.16.2 Структуры резисторов полупроводниковых имс
- •2.16.3 Топологические конфигурации резисторов
- •2.16.4 Проектные параметры резисторов
- •2.16.5 Расчетные соотношения
- •2.16.6 Алгоритм проектирования полупроводниковых резисторов
- •2.17 Конденсаторы биполярных имс
- •2.17.1 Общие сведения
- •2.17.2 Конденсаторы на основе р-n-перехода
- •2.17.3 Конденсаторы со структурой моп
- •2.17.4 Параметры конденсаторов бпт имс
- •2.17.5 Алгоритм проектирования конденсаторов бп имс
- •2.18 Соединения и контакты бпт имс
- •2.18.1 Общие сведения
- •2.18.2 Материалы и структуры соединений и контактов
- •2.18.3 Параметры и размеры соединений и контактов
- •2.19 Базовые элементы цифровых биполярных микросхем
- •2.19.1 Введение
- •2.19.2 Элементы транзисторно-транзисторной логики
- •2.19.3 Элементы ттл с приборами Шоттки
- •2.19.4 Элементы эмиттерно-связанной логики
- •2.19.5 Элементы инжекционной логики (и2л)
- •2.19.6 Элементы и2л с диодами Шоттки
- •2.20 Кристаллы ис
- •2.20.1 Введение
- •2.20.2 План кристалла
- •2.20.3 Сокращение потерь площади рабочей кристалла
- •2.20.4 Проектирование топологии ис на бпт
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах
- •3.1 Проектирование полевых структур
- •3.1.1 Введение
- •3.1.2 Структуры и классификация мдп-транзисторов
- •3.1.3 Вольтамперные характеристики мдп-транзистров
- •3.1.4 Параметры мдп-транзистора и расчетные соотношения
- •3.1.5 Конструкции мдп-транзисторов
- •3.1.6 Алгоритмы проектирования мдп-транзисторов имс
- •3.2 Элементы цифровых имс на мдп-транзисторах
- •3.2.1 Введение
- •3.2.2 Защита конструкций мдп-микросхем
- •3.2.3 Логический инвертор с пассивной нагрузкой мдп
- •3.2.4 Логический инвертор с активной нагрузкой мдп
- •3.2.5 Логические элементы на мдп-структурах
- •3.2.6 Совмещенные биполярнополевые структуры
- •3.2.7 Полевые элементы устройств хранения информации
- •3.2.8 Проектирование топологии ис на мдп
- •3.3 Полевые структуры с зарядовой связью
- •3.3.1 Введение
- •3.3.2 Приборы с зарядовой связью (пзс)
- •3.3.3 Варианты структур элементов пзс
- •3.3.4 Ввод и детектирование заряда в пзс
- •3.3.5 Параметры пзс
- •3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (тзс)
- •3.3.7 «Пожарные» мдп-цепочки
- •3.3.8 Проектирование пзс
- •Список литературы
3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах 197
3.1 Проектирование полевых структур 197
3.1.1 Введение 197
3.1.2 Структуры и классификация МДП-транзисторов 198
3.1.3 Вольтамперные характеристики МДП-транзистров 202
3.1.4 Параметры МДП-транзистора и расчетные соотношения 205
3.1.5 Конструкции МДП-транзисторов 209
3.1.6 Алгоритмы проектирования МДП-транзисторов ИМС 218
3.2 Элементы цифровых ИМС на МДП-транзисторах 220
3.2.1 Введение 220
3.2.2 Защита конструкций МДП-микросхем 221
3.2.3 Логический инвертор с пассивной нагрузкой МДП 223
3.2.4 Логический инвертор с активной нагрузкой МДП 228
3.2.5 Логические элементы на МДП-структурах 230
3.2.6 Совмещенные биполярнополевые структуры 233
3.2.7 Полевые элементы устройств хранения информации 236
3.2.8 Проектирование топологии ИС на МДП 242
3.3 Полевые структуры с зарядовой связью 242
3.3.1 Введение 242
3.3.2 Приборы с зарядовой связью (ПЗС) 243
3.3.3 Варианты структур элементов ПЗС 250
3.3.4 Ввод и детектирование заряда в ПЗС 256
3.3.5 Параметры ПЗС 258
3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (ТЗС) 259
3.3.7 «Пожарные» МДП-цепочки 262
3.3.8 Проектирование ПЗС 264
Список литературы 265
1 Введение
Развитие радиоэлектроники и электронно-вычислительной техники проявило совокупность противоречий между усложнением функционального состава современной аппаратуры, с одной стороны, и надежностью, затратами на проектирование, производство, эксплуатацию, массогабаритными показателями и энергопотреблением с другой стороны. Преодолеть названные противоречия в значительной мере позволили успехи такого научно-технического направления электроники, как микроэлектроника. К понятию «микроэлектроника» принято относить специфические методы проектирования электронных схем, конструкций и процессы производства основных изделий микроэлектроники — микросхем.
Для микроэлектроники характерен высокий уровень интеграции (объединения) схемотехнических, конструкторских, технологических решений, направленных на интенсивное производство микросхем. В производстве микросхем используются групповые и супергрупповые технологические процессы обработки, когда на одной технологической операции одновременно обрабатываются миллионы приборов. Именно в микроэлектронике получили распространение такие термины, как «интегральная микросхема (ИМС)», «интегральная электроника», «интегральная технология».
Специалист, работающий в области микроэлектроники, должен в равной мере владеть ее физическими, технологическими, схемотехническими основами. В свою очередь, огромное число элементов в составе микросхем обязывает к широкому применению в их проектировании современных средств вычислительной техники и компьютерных технологий.
Подготовка специалистов в области проектирования изделий микроэлектроники представляется достаточно сложной проблемой и, по-видимому, может рассматриваться, как многоэтапный процесс теоретической подготовки с накоплением практического опыта на специализированных производственных предприятиях.
В составе многоэтапной теоретической подготовки специалистов важное место отводится конструкторской подготовке, опирающейся на знания микросхемотехники проектируемых ИМС и возможности технологических процессов их производства. Конструктор ИМС должен решать совокупность задач проектирования в пространстве ограничений: «параметры назначения микроэлектронных приборов и ИМС в целом — ограничения технологии — ограничения условий эксплуатации».
Образовательным стандартом специальности 210202 предусмотрено изучение совокупности дисциплин физической, схемотехнической, технологической и конструкторской подготовки специалистов в области микроэлектроники.
Источниками теоретических сведений по конструкторскому проектированию изделий микроэлектроники являются изданные в предшествующие годы учебные пособия, основные из которых поименованы в прилагаемом списке литературы.
Проводимая коррекция образовательных стандартов специальности и необходимость комплексного обеспечения процесса обучения методическими материалами по дисциплине «Проектирование интегральных микросхем (ИМС) и микропроцессоров» определили подготовку предлагаемого учебного пособия.
В пособии предпринята попытка объединить материалы, относящиеся к основным положениям образовательного стандарта по дисциплине, предложить прозрачные методики выбора конструкций и расчета размеров электронных приборов и ИМС на биполярных и полевых транзисторах. Рассмотрены вопросы проектирования, оценки показателей качества и подготовки конструкторской документации на микросхемы и микросборки.