
- •Л.А. Торгонский
- •Содержание
- •1 Введение 6
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс 19
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах 197
- •1 Введение
- •1.1 Термины и определения предметной области
- •1.2 Классификация микросхем
- •1.3 Обозначение имс
- •1.4 Конструкции и состав имс
- •1.5 Цели и задачи изучения дисциплины
- •1.6 Этапы проектирования микросхем
- •2 Проектирование элементов и кристаллов биполярных имс
- •2.2 Состав радиоэлементов бпт имс
- •2.3 Материалы имс
- •2.3.1 Введение
- •2.3.2 Кристаллические материалы имс
- •2.4 Изоляция элементов
- •2.5 Технологические слои структур бпт имс
- •2.6 Кремниевые пластины с эпс
- •2.7 Кремниевые пластины с эпс и скрытыми слоями
- •2.8 Кремниевые пластины с полной диэлектрической изоляцией карманов
- •2.9 Арсенид галлия в производстве имс
- •2.10 Технологические варианты структур бпт
- •2.11 Параметры слоев структур бпт имс
- •2.11.1 Оценка параметров слоя
- •2.12 Проектирование бпт
- •2.12.1 Введение
- •2.12.2 Функциональные параметры бпт
- •2.12.3 Расчетные соотношения оценки параметров бпт
- •2.12.4 Проектирование топологии бпт
- •2.12.5 Объемные формы и габаритные размеры элементов имс
- •2.12.6 Межэлектродные сопротивления бпт
- •2.12.7 Зависимость коэффициента передачи от топологии
- •2.12.8 Параметры быстродействия транзистора
- •2.13 Алгоритм проектирования бпт
- •2.14 Диоды ис
- •2.14.1 Общие замечания
- •2.14.2 Структуры интегральных диодов
- •2.14.3 Топологические конфигурации диодов
- •2.14.4 Проектные параметры диодов
- •2.14.5 Схема замещения диода
- •2.14.6 Алгоритм проектирования диодов
- •2.14.7 Диоды Шоттки в структурах бпт
- •2.15 Модификации бпт специального назначения
- •2.15.1 Общие сведения
- •2.15.2 Многоэмиттерный бпт
- •2.15.3 Многоколлекторный бпт
- •2.15.4 Транзисторы с контактными переходами Шоттки
- •2.15.5 Транзисторы с продольной структурой
- •2.15.6 Транзисторы со сверхтонкой базой
- •2.15.7 Транзисторы приборов совмещенных технологий
- •2.16 Резисторы полупроводниковых имс
- •2.16.1 Общие замечания
- •2.16.2 Структуры резисторов полупроводниковых имс
- •2.16.3 Топологические конфигурации резисторов
- •2.16.4 Проектные параметры резисторов
- •2.16.5 Расчетные соотношения
- •2.16.6 Алгоритм проектирования полупроводниковых резисторов
- •2.17 Конденсаторы биполярных имс
- •2.17.1 Общие сведения
- •2.17.2 Конденсаторы на основе р-n-перехода
- •2.17.3 Конденсаторы со структурой моп
- •2.17.4 Параметры конденсаторов бпт имс
- •2.17.5 Алгоритм проектирования конденсаторов бп имс
- •2.18 Соединения и контакты бпт имс
- •2.18.1 Общие сведения
- •2.18.2 Материалы и структуры соединений и контактов
- •2.18.3 Параметры и размеры соединений и контактов
- •2.19 Базовые элементы цифровых биполярных микросхем
- •2.19.1 Введение
- •2.19.2 Элементы транзисторно-транзисторной логики
- •2.19.3 Элементы ттл с приборами Шоттки
- •2.19.4 Элементы эмиттерно-связанной логики
- •2.19.5 Элементы инжекционной логики (и2л)
- •2.19.6 Элементы и2л с диодами Шоттки
- •2.20 Кристаллы ис
- •2.20.1 Введение
- •2.20.2 План кристалла
- •2.20.3 Сокращение потерь площади рабочей кристалла
- •2.20.4 Проектирование топологии ис на бпт
- •3 Элементы и кристаллы имс на полевых структурах
- •3.1 Проектирование полевых структур
- •3.1.1 Введение
- •3.1.2 Структуры и классификация мдп-транзисторов
- •3.1.3 Вольтамперные характеристики мдп-транзистров
- •3.1.4 Параметры мдп-транзистора и расчетные соотношения
- •3.1.5 Конструкции мдп-транзисторов
- •3.1.6 Алгоритмы проектирования мдп-транзисторов имс
- •3.2 Элементы цифровых имс на мдп-транзисторах
- •3.2.1 Введение
- •3.2.2 Защита конструкций мдп-микросхем
- •3.2.3 Логический инвертор с пассивной нагрузкой мдп
- •3.2.4 Логический инвертор с активной нагрузкой мдп
- •3.2.5 Логические элементы на мдп-структурах
- •3.2.6 Совмещенные биполярнополевые структуры
- •3.2.7 Полевые элементы устройств хранения информации
- •3.2.8 Проектирование топологии ис на мдп
- •3.3 Полевые структуры с зарядовой связью
- •3.3.1 Введение
- •3.3.2 Приборы с зарядовой связью (пзс)
- •3.3.3 Варианты структур элементов пзс
- •3.3.4 Ввод и детектирование заряда в пзс
- •3.3.5 Параметры пзс
- •3.3.6 Транзисторы с зарядовой связью (тзс)
- •3.3.7 «Пожарные» мдп-цепочки
- •3.3.8 Проектирование пзс
- •Список литературы
2.19.2 Элементы транзисторно-транзисторной логики
Транзисторно-транзисторные
элементы (ТТЛ) являются схемотехнической
основой микросхем среднего и высокого
быстродействия. В зависимости от значения
выходного тока и емкости нагрузки
базовый элемент ТТЛ исполняется с
простым усилителем (см. рисунок 2.75) или
со «сложным» усилителем мощности (см.
рисунок 2.76).
На рисунке 2.75 проставлены со-путствующие
элементам схемы емкости в предположении
ис-полнения резисторов в базовом слое
общего или раздельных коллектрных
«карманов» (см. рис. 2.55). Транзистор VT1 с
резистором R1 (см. рис. 2.75) выполняют
функцию двухвходовой схемы совпадения
для сигналов уровня U1.
Транзистор VT2 с резистором R2 выполняют
функцию инвертирующего усилителя
мощности.
Компоновка топологических конфигураций транзисторов и резисторов выполняется с учетом технологических допусков, с соблюдением правил и норм по их взаимному размещению.
В
элементе ТТЛ со сложным усилителем
мощности, изображенном на рисунке 2.76,
транзистор VT2 с нагрузочными резисторами
R2, R3 выполняет функцию фазового делителя,
с выходами по коллектору и эмиттеру.
Элементы VT3, VT4, VD1, R4 являются «силовой»
цепью усилителя мощности. Благодаря
противофазному управ-лению
транзисторы VT3, VT4 при управлении по
входам 1, 2 находятся во взаимно
противоположных состояниях (если
транзистор VT3 открыт, то транзистор VT4
находится в закрытом состоянии). Выводы
3, 6 предназначены для подключения
параллельно транзистору VT2 транзисторов
логических расширителей для дополнения
функций преобразования элемента
операцией логического сложения. При
соединении входов 2, 6 рассматриваемый
элемент получает возможность реализовать
так называемое третье
логическое состояние, в котором
транзисторы VT3, VT4 одновременно закрыты.
Это состояние элемента реализуется
подключением на входы 2, 6 напряжения
низкого уровня (U0)
и рассматривается как «отключенное»
по выходу 5. Уровни входных и выходных
напряжений элемента ТТЛ с усилителем
мощности находятся в пределах
–Ud < U0< (0,5–1)Ud; (Еп – 2Ud)> U1> 0,6×(Еп – 2Ud),
где Еп — напряжение питания элемента;
Ud — напряжение спрямления кремниевого р-n-перехода.
Для элементов ТТЛ с простым инвертором при емкостях нагрузки менее (5–10) пФ работа и время переключения элемента в (3–5) раз меньше, чем у элемента с усилителем мощности. При емкости нагрузки более (50–100) пФ названные параметры элемента с простым инвертором в подобной пропорции уступают элементу со сложным усилителем мощности. При типовых значениях отношений R1/R2 =(2–4) и R2/R3 = (1–2) работа переключения составляет (50–100) пДж. Минимальной задержке (5–6) нС соответствует потребляемая мощность (15–30) мBт.
На
рисунке 2.77 изображен вариант топологической
конфигурации элемента на кристалле.
Позициямиа,
б,
в,
г
на рисунке соответственно отмечены
граница защитного окисла на кристалле,
топология резистора для тестирования
резистивных слоев кристалла, набор
фигур контроля совмещения слоев,
топология тестового транзистора.
Нумерация контактных площадок кристалла
рассматривается как условная,
если показанные на рисунке изображения
номеров на реальном кристалле отсутствуют.
В этих условиях для определения номера
контактных площадок для приведенной
на рисунке топологии кристалла следует
руководствоваться расположением
площадок относительно фигур совмещения
(в)
или топологических конфигураций тестовых
фигур (б),
(г).