Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Петровский, И. И. Электронная теория полупроводников. Введение в теорию учеб. пособие

.pdf
Скачиваний:
8
Добавлен:
21.10.2023
Размер:
10.2 Mб
Скачать

Движение электронов в полупроводнике описывается волновой функцией вида

¥ (*, у. г) = /(*, у, г) еі(^ + Ѵ + Ѵ

где k Xtx k y , k z компоненты волнового вектора к, соот­ ветствующего заданной волне.

Электроны, эмнттировавшие из полупроводника if

оказавшиеся свободными, описываются плоскими немо­ дулированными волнами де Бройля вида

¥„(*, у, г) = аеЦхкох+Укоу+гког- а>‘'>

( 8. 1)

где k 0x , k 0y , k 0z — компоненты волнового вектора ко, со­ ответствующего данной волне. Энергия свободных элек­ тронов, эмиттировавших из полупроводника:

w =

+ - f - =

8л2т

+ *0» + &)■

(8-2)

 

2m

 

 

Пусть граница раздела полупроводника с вакуумом совпадает с координатной плоскостью yOz. Тогда эмис­ сия электронов из полупроводника происходит в направ­ лении координатной оси X. Вследствие того, что функ­ ция ¥ (х , у, г), описывающая состояния электронов в полупроводнике, на границе раздела полупроводника с вакуумом должна вдоль осей Y и Z непрерывно перехо­ дить в функцию ¥о(х, у, г), описывающую состояния свободных электронов, эмиттировавших из полупровод­ ника, эти функции должны обладать одинаковой пери­

170

одичностью вдоль границы раздела. Отсюда следует, что составляющие по осям У и Z волновых векторов к и к0, соответствующих волновым функциям ¥ и ¥ 0 на грани­

це раздела, т. е. в любой точке плоскости yOz, должны совпадать:

k y ~

^ о у ’’

К

= 02

(8 3)

Итак, компоненты волнового

вектора ky и kz при пе­

реходе через границу

не

изменяются.

Очевидно, что

энергия электронов, эмиттировавших из полупроводни­ ка и имеющих данные значения компонент волнового вектора koy и koг, при любых значениях кох должна удов­

летворять

условию

=

 

иг

 

 

 

 

 

J иг

 

 

 

 

 

W > W ° +

J ^ i {klj klz)

 

8

^

{k2y

 

klY

 

 

nsjL;

kz = 2ns3!L,

где s2 и s3— це­

Поскольку же ky = 2+

+

 

 

 

+

 

(8-4)

лые числа,

изменяющиеся от 0 до N =

—— ,

условие (8.4)

 

 

 

 

 

 

с

 

 

 

можно переписать так:

h2

W > W n +

2mL2

( σ 2 - f - S3 ) — W m i n •

(8.5)

Выражение (8.5) является условием возможности вы­ хода из полупроводника для электронов, находящихся в состояниях, определяемых данными квантовыми числа­ ми s2 и s3, но при любых значениях числа sb

Число квантовых состояний электронов в полупро­ воднике, соответствующих значениям чисел от sb s2, s3 до si + dsu s2 + ds2, s3 + ds3, равно

dZ = 2ds1-ds2-ds3

(8.6)

(множитель 2 входит потому, что спин электронов мо­ жет быть ориентирован в двух противоположных направ­ лениях). Число электронов, находящихся в этих состоя­ ниях в единице объема полупроводника, в соответствии с функцией распределения Ферми,

dn = fdz = _M s^ds2-dss

(8.7)

L3 11

Так как компонента скорости электронов полупроводни­ ка по оси X

_ да

_ Jto

ÖW _

L

dW

dkx

h

dkx

h

ds1

171

[ поскольку kx

2nSj

число электронов из указанного

~L~

интервала состояний, падающих изнутри кристалла на еди­ ницу его поверхности, перпендикулярной к оси X, в тече­ ние 1 с,

dnx = dnvx

2ds1-ds2-dsa L

dW

(8.8)

W—E

h

 

 

 

 

 

L3 (e kT + 1)

Если коэффициент отражения электронов от пригра­ ничного потенциального барьера принять равным R *, а заряд электронов считать равным е, плотность тока эмиссии электронов из полупроводника будет равна

/ = е{\ R) j dnx.

Здесь интегрирование производится по всем возможным состояниям электронов, способных эмиттировать из полу­ проводников, т. е. по всевозможным значениям квантовых чисел su s2 и s3. Поскольку числа s2 и s3 в данном слу­ чае могут принимать любые значения (можно считать, что

они изменяются от — оо до + оо), а ---- dsx = dW, причем dsx

возможные значения энергии W электронов, способных эмит­ тировать из полупроводника, ограничиваются условием (8.5),

плотность тока

эмиссии

І = е(1

(8.9)

Электроны, находящиеся в зоне проводимости подупро водника, представляют собой невырожденный электронный газ. Для них W — е » kT. Поэтому в подынтегральном вы­ ражении (8.9) единицей в знаменателе можно пренебречь, и тогда

+°°

+°°

+°°

W—t

J = e ( l - R ) - X -

j * . j

=

—оо

Wmin

 

* Коэффициент отражения R равен отношению числа электро­ нов, отраженных от приграничного потенциального барьера, к чис­ лу электронов, падающих изнутри на поверхность полупроводника.

172

 

 

 

 

 

 

 

 

 

e

/

 

 

 

W_

 

=

e ( l -

R)

 

 

 

 

k T

, r r \

 

~

k T

 

 

 

ds.2-ds3-e'

(— kT)e

 

 

 

 

 

 

 

hiß

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- o o —

oo

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

,

E

+°° I”

w m i n

 

 

 

 

 

 

e (l ~

R) ~

r

e/iT

j

I

e~~*r

ds2-dsa.

 

 

 

 

 

 

hiß

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Подставляя

 

сюда

значение lFmin из выражения (8.5), по­

лучаем

 

 

 

 

 

 

 

 

и 2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

+- +-

 

 

 

 

 

 

 

i = e { \ - R ) ^ L екТ

 

w^ + é u ^ M )

ds.2■ds3-

 

 

 

 

k T

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

hiß

 

I

J

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-CO

--00

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2kT

-

^

+-

 

h*s*

-foo

h*s\

 

=

 

 

 

 

2mL°‘kTds2„ j*I e

2mL*kTds>.

 

 

 

 

 

,;Г

jU e

 

 

 

 

hiß

 

 

 

 

 

^2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Входящие

в

последнее

выражение

интегралы

вида

I

+ °

 

j

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/* _(XX2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

=

е

ах можно представить так:

 

 

 

 

 

 

 

 

+«■

 

 

о

 

 

-{-oo

 

 

 

 

 

J __ 1

 

Л — 0C.V2

 

 

j*é~axl dx ■j-j*e

 

 

dx

 

 

 

 

j*е~ах'dx =

 

 

 

 

 

 

 

 

 

— oo

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dx +

lг/ zа -

 

 

 

 

Введем теперь новую переменную у =

х. Тогда dy =

= dx, при л* = 0 у =

0,

при X — оо

г/ — +

0 0 и

 

0

 

 

 

 

0

 

 

 

4-00

 

 

 

 

__

J«““*dx = -

j‘ «Г0*’ dy =

j

dy

 

-1 j/

"

00

 

 

 

 

--00

 

 

0

 

 

 

 

 

а

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Следовательно,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

/

 

=

—а*2dx

l

/

i L ;

y ^

J

L .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

г

 

а

 

 

а

 

 

173

Поскольку в данном случае а =

----------,

плотность тока

эмиссии

 

 

 

 

\ят№

ff'.-e

 

i = e ( \ - R )

ТЧ кТ

(8. 10)

 

h3

 

 

Данной формулой обычно и пользуются на практике. Но входящая в нее величина е не постоянна, а зависит, как известно, от температуры, концентрации примесей, их характера, положения граничных уровней энергии в зонном энергетическом спектре и других факторов.

Полученная формула для тока эмиссии из полупро­ водника применима, когда электронный газ зоны прово­ димости является невырожденным. Однако и при этом условии формула (8.10) приблизительна, так как она по­ лучена в предположении, что состояние системы электро­ нов в кристалле является равновесным, поскольку при ее выводе мы пользовались равновесной функцией рас­ пределения Ферми. В действительности эмиссия электро­ нов из полупроводника нарушает распределение электро­ нов по состояниям у его поверхности. Кроме этого, на­ личие электрического поля у поверхности кристалла при /=7 0 также влияет на распределение электронов по со­ стояниям. Однако эти факторы нами не учитывались.

Из формулы (8.10), которой мы будем пользоваться в дальнейшем, следует, что плотность тока термоэлек­ тронной эмиссии из полупроводника зависит только от температуры и так называемой термодинамической ра­ боты выхода Wo — е, равной работе, необходимой для удаления электрона с уровня Ферми за пределы полу­

проводника.

!

 

КОНТАКТ ПОЛУПРОВОДНИК-МЕТАЛЛ

Различие работ выхода электронов из полупровод­ ников и металлов приводит к определенным изменениям состояний электронов в области контакта полупровод­ ника с металлом. А это, в свою очередь, определяет спе­ цифические электрические свойства контакта, в частно­ сти его униполярную проводимость.

Пусть металл и полупроводник (рис. 41) находятся при температуре Т в вакууме в электрическом контакте

174

друг с другом, так что их примыкающие друг к другу параллельные плоские грани хп и хм удалены одна от другой на расстояние хп — xM= d, меньшее длины элек­ тронной волны I в каждом из обоих тел (т. е. на ІО-7—ІО“8 см). Сразу, же после осуществления контакта электрическое поле в приконтактной области отсутству­ ет. Потенциальная энергия электрона вне металла и по­ лупроводника в разделяющем их промежутке 1^ом = = lFün=W'o везде одинакова и больше по величине, чем

К

 

Aff

Ам

£п

 

ц

 

 

 

Alt'

Memdhn bä?

 

Полупроводник

Рис. 41

значения энергии электронов, находящихся как внутри металла, так и внутри полупроводника. Следовательно, все электроны, эмиттировавшие из полупроводника, мо­ гут попасть в металл, а электроны, эмиттировавшие из металла, могут проникнуть в полупроводник.

Вследствие термоэлектронной эмиссии из полупро­ водника на поверхность металла падают эмиттировав­ шие электроны и ежесекундно переносят на каждую еди­

ницу поверхности электрический

заряд

 

 

ânmk2

W —г

 

___ ей

п

(8.11)

l a = e ( l — R ) —nmK Г е

кт

t

h3

 

 

 

где еп — уровень Ферми для полупроводника. Одновременно происходит и термоэлектронная эмис­

сия из металла. При этом будут преимущественно эмиттировать такие электроны, энергия которых до эмиссии значительно больше уровня Ферми для металла ем. По­ скольку таких электронов в металле мало по сравнению с числом состояний, соответствующих данным значени-

175

■ям энергии, к ним также можно применять полупровод­ никовую статистику, пригодную в случае невырожден­ ного электронного газа. Следовательно, электрический заряд, ежесекундно переносимый на каждую единицу поверхности полупроводника электронами, эмигрировав­ шими из металла, можно считать равным

Antritt1 ' Г е

кТ

(8.12)

/ м = * ( 1 — Я ) h3

 

 

Пусть термодинамическая работа выхода из металла

А м больше, чем из полупроводника Лп:

 

 

^ о - г м> И ? о - г п.

 

(8.13)

(Заметим, что уровень Ферми в металле ем расположен выше дна его зоны проводимости, а в полупроводнике £П— ниже.) Тогда /п> / м- При данных условиях, по­ скольку потенциальный барьер на границе металла с ва­ куумом выше, чем у поверхности полупроводника, а кон­ центрация электронов на энергетических. уровнях твер­ дого тела убывает по экспоненциальному закону с возрастанием энергии уровней, превышающих уровень Ферми, из полупроводника будет эмиттировать и попа­ дать на поверхность металла большее количество элек­ тронов, чем их эмиттирует из металла. Таким образом, приконтактный слой металла, получая электронов боль­ ше, чем из него эмиттирует за этот же отрезок времени, приобретает отрицательный электрический заряд. Полу­ проводник же эмиттирует электронов больше, чем полу­ чает за то же время, и его приконтактный слой заряжа­ ется положительно. В результате как в зазоре между металлом и полупроводником, так и внутри их приконтактных слоев возникает электрическое поле, создавае­ мое указанными нескомпенсированными зарядами этих слоев. Напряженность этого при-контактного электри­ ческого поля Е направлена от полупроводника к метал­

лу. Если

положительное

направление расстояния х от

контакта

отсчитывать

в

сторону полупроводника, то

£ (х)< 0 .

Поскольку

же

 

£(х) =

— — < 0 ,

(8.14)

 

dx

 

то при dx> 0 изменение

потенциала

d V > 0, т. е. потен­

циал приконтактНого поля возрастает с возрастанием ко-

176

ординаты X в направлении от металла к полупроводни­ ку, и на границе полупроводника с металлом х = 0 он

окажется ниже, чем на

расстоянии х>0

от

границы в

объеме полупроводника.

Потенциальная

энергия

элек­

трона

в

приконтактной

области

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ср (х) =

 

еѴ (4,

 

 

(8.15)

обусловленная

действием

сил контактного

поля,

будет

возрастать

с уменьшением

 

расстояния л; до контакта,

т. е. в направлении от по­

 

Щт

 

 

 

лупроводника

к

металлу1

 

 

 

 

 

 

 

(риф. 42),

и

на

границе

 

 

 

 

 

полупроводника

с метал­

 

 

 

 

 

лом

окажется

большей,

 

 

 

 

 

чем

на

расстоянии

х>0

 

 

 

 

 

от границы.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Таким

образом,

энер­

 

 

 

 

 

гия какого-либо уровня

 

 

 

 

 

энергетической зоны полу­

 

 

 

 

 

проводника

будет

зави­

 

 

 

 

 

сеть

от

расстояния

х до

 

 

 

 

 

контакта

его с металлом.

 

 

 

 

 

Это приводит к возникно­

 

 

 

 

 

вению дополнительного барьера для электронов, эмиттирующих из полупроводника, равного

<р' = — <?(Ум__ 1/п) =

еАѴ>0

(АѴ=Ѵм — Ѵп <0),

так что для перехода

электронов

из полупроводника в

металл в данном случае должна быть совершена работа

=№0п —- еп + ф' > Ат = Wm — еп.

(8.16)

Поэтому плотность тока эмиссии

из полупроводника в

металл уменьшается и становится равной

 

.

Н7о п - е п + Ч > '

 

Ь = е ( 1 - Я )

--------Гг------.

,8.17)

h3

 

 

Плотность же тока термоэлектронной эмиссии из метал­ ла остается неизменной, поскольку высота пригранично­ го потенциального барьера у металла не изменяется «(работа выхода из металла остается прежней).

Убывание тока термоэлектронной эмиссии из полу­ проводника вследствие препятствующего действия кон-

12. И. И. Петровский

177

тактного электрического поля при постоянном токе эмиссии из металла происходит до тех пор, пока не уста­ новится стационарное динамически равновесное состоя­ ние, при котором оба тока оказываются равными, т. е.

когда j ы= /п. Разность

потенциалов металла и полу­

проводника в областях,

куда не проникает

контактное

поле, при этом возрастает до стационарной

величины

ДѴо, остающейся далее неизменной, а высота дополни­ тельного потенциального барьера, обусловленного нали­

чием

контактного электрического

пол'я, возрастает до

значения <р0 = —еДР0>0. Плотность тока эмиссии из по­

лупроводника также достигает неизменного равновесно­

го значения

 

 

 

-еп+Ф*

 

 

■0

/,

4nmk2

 

 

 

Т2е

кТ

(8.18)

 

/ п

£ ( I

ю

Л®

 

 

 

 

 

 

 

 

При условии, что в рассматриваемой системе достиг­

нуто

динамически

стационарное

состояние, когда

/м =

=/п,

из выражений

(8.12) и (8.18) следует, что высота

приграничных потенциальных барьеров как у металла,

так и у полупроводника должна

быть одинаковой,

т. е.

 

 

^ о м -ем

= ^ о п -в п + Фо-

(8.19)

Отсюда высота дополнительного приконтактного потен­

циального

барьера

 

 

 

 

 

 

Ф о =

( ^ ' о м

- е

м ) — ( ^

о п — К ® “п) =А п>

( 8 - 2 0 >

т. е. равна разности работ выхода из металла и полу­ проводника.

Работы выхода из металла и полупроводника при указанном динамически равновесном состоянии данной системы остаются такими же по величине, какими они были до возникновения электрического поля в области контакта. Но значение потенциальной энергии эмигри­ ровавших электронов у поверхности металла уже ока­ жется не таким, как у поверхности полупроводника за пределами контактного поля. Дело в том, что в каждой точке приконтактной области полупроводника, где суще­ ствует контактное поле, от прежнего значения потенци­ альной энергии Wо вычитается член — e V (^), обусловлен­ ный действием поля. Это приводит к снижению энергети­ ческих уровней электронов в объеме полупроводника за

178

пределами контактного поля на величину — еДУо~фоЕсли потенциальную энергию эмигрировавшего элек­ трона у поверхности металла считать по-прежнему рав- - ной Wo, то ее значение у поверхности полупроводника

вдали от контакта

будет равным

W0— фо. В этом слу­

чае из выражения

(8.19) получаем

0

= (W0 ф0)

еп -- ф0,

откуда следует, что при динамическом равновесии си­ стемы

ем = еп,

(8.21)

т. е. уровни Ферми в металле и полупроводнике стано­ вятся одинаковыми. (Это очевидно, если металл, полу­ проводник и зазор между ними рассматривать как еди­ ную электронную систему.)

Приконтактное электрическое поле налагается на по­ ле кристаллических решеток соприкасающихся тел. Но оно оказывается очень слабым по сравнению с полем решеток и не может изменить структуры энергетических зон обоих тел, находящихся в контакте (например, ши­ рины запрещенной зоны, работы выхода и т. д.). Таким образом, при контакте происходит простое наложение энергии контактного поля на неизменный энергетический спектр кристаллической решетки.

Поскольку в металле содержится большое количест­ во электронов проводимости, то относительное измене­ ние числа электронов и их суммарного отрицательного электрического заряда в приконтактном слое, вызывае­ мое переходом электронов в металл из полупроводника, невелико. Толщина слоя объемного заряда также будет мала. В полупроводнике же электронов проводимости сравнительно немного, а поэтому толщина обедненного электронами приконтактного слоя полупроводника будет намного больше, чем металла. Следовательно, и прикон­ тактное электрическое поле проникает в полупроводник гораздо глубже, чем в металл, поэтому проникновением контактного поля в металл можно пренебречь.

При отсутствии приконтактного электрического поля энергия любого из уровней энергетических зон полупро­ водника во всем кристалле, в том числе и энергия, со­ ответствующая нижней границе зоны проводимости, бу­ дет неизменной во всех точках полупроводника. Нали­ чие приконтактного электрического поля Е(х) фО, про­

12*

179

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ