![](/user_photo/2706_HbeT2.jpg)
- •Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
- •2 Материалы самостоятельной работы
- •2.1 Состав понятий, определений, отношений дисциплины
- •2.2 Контрольные работы по дисциплине
- •Вариант 5
- •Вариант 13
- •Вариант 14
- •Вариант 15
- •Вариант 16
- •2.2.2 Работа №1б. Резисторы полупроводниковых ис
- •2.2.3 Контрольная № 2 Параметры и проектирование топологии бпт
- •Вариант 1
- •Вариант 2
- •Вариант 3
- •Вариант 4
- •Вариант 5
- •Вариант 13
- •Вариант 14
- •Вариант 15
- •Вариант 16.
- •Вариант 21
- •Вариант 22
- •Вариант 23
- •Вариант 24
- •Вариант 25
- •Вариант 26
- •Вариант 34
- •Вариант 35
- •Вариант 36
- •Вариант 37
- •Вариант 42
- •Вариант 50
- •Вариант 51
- •Вариант 52
- •Вариант 53
- •3 Методический материал к контрольным работам
- •3.1 Расчётные соотношения и константы работы №1а
- •Напряжение лавинного пробоя Uпроб, в:
- •Nпов – поверхностная концентрация примесей;
- •3.2 Расчётные соотношения и формы к работе №1б
- •3.3 Расчётные формы и соотношения к работе №2
- •4 Контроль знаний
- •Вопрос 2.7 Комбинированной изоляции элементов кристаллов соответствует:
- •Вопрос 3.2 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры эпсб:
- •Вопрос 3.3 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры эпск:
- •Вопрос 3.4 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры эпск со скрытым слоем в коллекторе:
- •Вопрос 3.5 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры квд с дополнительным скрытым легированным слоем в коллекторе:
- •Вопрос 3.6 Какому из перечисленных способов проектной оценки поверхностного сопротивления легированных полупроводниковых слоёв необходимы первичные сведения:
- •Вопрос 4.10 Для удовлетворения требований ко времени переключе-ния бпт выбором топологических форм и размеров необходимо:
- •Тема 5 Диоды имс, модификации бпт, элементы на бпт
- •Вопрос 5.1 Укажите структурные соединения слоёв n-p-n-бпт структуры эпсб для гальванически максимально «изолированных» от подложки диодов:
- •Вопрос 5.5 Укажите среди приведенных требования, которым должны соответствовать конструкции мэт для применения в качестве входных элементов схем ттл:
- •Вопрос 5.6 Укажите актуальные требования, которым должны соот-ветствовать конструкции многоколлекторных транзисторов (мкт) для применения в качестве элементов интегральных цифровых схем:
- •Вопрос 5.7 Укажите соответствие приведенных свойств конструкциям транзисторов и барьером Шоттки (тш) для применения в качестве элементов цифровых схем:
- •Вопрос 6.5 Структуры конденсаторов полупроводниковых микросхем представлены:
- •Вопрос 7.9 Укажите положительные качества совмещённых бпт и полевых приборов с управляемым p-n-переходом каналом для применения в конструкциях имс.
- •Вопрос 7.10 Время хранения состояния структуры пзс как регистра сдвига и памяти с последовательным доступом определяется:
- •Вопрос 7.11 Выделите корректные утверждения по конструкциям, свойствам и управлению зарядовыми приборами на транзисторах с зарядовой связью (тзс):
- •Вопрос 7.12 Выделите корректные утверждения для приборов c зарядовой связью на пожарных цепочках:
- •Тема 8 Гибридные микросхемы
- •Вопрос 8.1 Выделите корректные утверждения относительно конструкций плат гимс:
- •Вопрос 8.2 Выделите корректные утверждения относительно конструкций тонкоплёночных резисторов гимс:
- •Вопрос 8.3 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций толстоплёночных резисторов гимс:
- •Вопрос 8.4 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций тонкоплёночных конденсаторов гимс:
- •Вопрос 8.5 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций толстоплёночных конденсаторов гимс:
- •Вопрос 8.6 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций резисторов с подгонкой номинала гимс:
- •Вопрос 8.7 Выделите корректные утверждения относительно пара-метров конструкций плёночных катушек индуктивности гимс:
- •Вопрос 8.8 Выделите корректные утверждения относительно конструкций пассивных компонент гимс;
- •Вопрос 8.9 Выделите корректные утверждения относительно конструкций и применяемости активных компонент гимс:
- •Вопрос 8.10 Выделите корректные утверждения относительно конструкций свч имс:
- •Тема 9 Большие ис, планирование кристаллов
- •Вопрос 9.1 Степень интеграции имс это число, округлённое до целого в верхнюю сторону, равное:
- •Вопрос 9.2 Отнесение к категории больших интегральных микросхем (бис):
- •Вопрос 9.3 в производстве и проектировании бис имеют место:
- •Вопрос 9.4 Отличие перечня этапов проектирования кристаллов бис от состава этапов проектирования кристаллов более низких степеней интеграции:
- •Вопрос 9.5 Элементной базой кристаллов полузаказных цифровых бис являются:
- •Вопрос 9.6. Библиотеки и каталоги топологий элементов, топологических ячеек с наборами не соединённых радиоэлементов, логических вентилей, функциональных групп, структурных единиц устройств позволяют:
- •Вопрос 10.5. Каналы доступа агрессивных химических веществ к элементам конструкции микросхем, определяющим устойчивость и стабильность функциональных параметров микросхем:
- •Вопрос 10.6 Повышение устойчивости микросхем к действию агрессивных сред достигается:
- •Билет № 11
- •Билет № 13
- •Билет № 14
- •Билет №19
2.2.2 Работа №1б. Резисторы полупроводниковых ис
Задание на работу
Выполнить проектирование и представить эскиз конструкции резистора полупроводниковых ИС с простановкой размеров и значений ёмкости резистора на несуший слой.
Значения параметров не вошедшие в таблицу, принимаются следующие:
- удельные переходные сопротивления контактов, Rob = Rok = Roe = 400 Ом*мкм2;
-ширины ОПЗ при отсутствии смещения - Wоeb=0.1, Wocb=0.2, Wocr=0.3, Wocp=0.3 [мкм];
-контактная разность для ОПЗ, Fk=0.7 B (для всех p-n переходов);
-координата МГП ОПЗ для структур ЭПСK1 — 1, 2, 6, 8 мкм; ЭПСK2 — 1, 3, 7, 8,5 мкм; ЭПСБ1 — 1, 2, 6, 4 мкм; ЭПСБ2 — 1, 3, 7, 5 мкм;
-напряжения на переходах Ub = 4 B; Uc =Ue =5 B; Up=Ur= 0 B;
-допуск квадрата слоя R□, dR□ = 0,07;
-погрешность линии, dB = 0,2 мкм; совмещения слоёв, dC = 0.3 мкм;
-глубина зкранирования поля, dP = 0,1 мкм.
Обозначения слоёв: В-базовый, С- коллекторный, Е- эмиттерный, ВР-базовый под эмиттерным.
Расчётные соотношения приведены в в учебном пособии [4]
Таблица вариантов
№ |
Структура
|
Тип топологии |
Слой, R□ [Ом] |
R [Ом], d R |
26 |
ЭПСК1 |
1 |
B — слой, 300 |
2000, 0.2 |
27 |
ЭПСК1 |
2 |
B — слой, 300 |
2000, 0.2 |
28 |
ЭПСК1 |
3 |
B — слой, 300 |
2000, 0,2 |
29 |
ЭПСК1 |
4 |
B — слой, 300 |
200, 0,2 |
30 |
ЭПСК2 |
1 |
B — слой, 500 |
1000, 0,2 |
31 |
ЭПСК2 |
2 |
B — слой, 500 |
1000, 0,2 |
32 |
ЭПСК2 |
3 |
B — слой, 500 |
1000, 0,2 |
33 |
ЭПСК2 |
4 |
В — слой, 500 |
100, 0,2 |
34 |
ЭПСК1 |
1 |
С — слой, 100 |
1000, 0,2 |
35 |
ЭПСК1 |
2 |
С — слой, 100 |
1000, 0,2 |
36 |
ЭПСК1 |
3 |
С — слой, 100 |
1000, 0,2 |
37 |
ЭПСК1 |
4 |
С — слой, 100 |
100, 0,2 |
38 |
ЭПСК1 |
4 |
Е — слой, 5 |
20, 0,3 |
39 |
ЭПСБ1 |
1 |
В — слой, 400 |
2000, 0,2 |
40 |
ЭПСБ1 |
2 |
В — слой, 400 |
2000, 0,2 |
41 |
ЭПСБ 1 |
3 |
В — слой, 400 |
2000, 0,2 |
42 |
ЭПСБ1 |
4 |
В— слой, 400 |
100, 0,2 |
43 |
ЭПСБ2 |
1 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
44 |
ЭПСБ2 |
2 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
45 |
ЭПСБ2 |
3 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
46 |
ЭПСБ2 |
4 |
В-слой, 300 |
600, 0,2 |
47 |
ЭПСБ1 |
4 |
Е-слой, 3 |
6, 0,2 |
48 |
ЭПСБ1 |
1 |
ВР-слой, 1000 |
5000, 0,25 |
49 |
ЭПСБ1 |
2 |
ВР-слой, 1000 |
5000, 0,25 |
50 |
ЭПСБ1 |
3 |
ВР-слой, 1000 |
5000, 0,25 |
Варианты заданий контрольной работы №1 задаются по перечням вариантов работ 1а и 1б.
2.2.3 Контрольная № 2 Параметры и проектирование топологии бпт
Из множества функциональных параметров БПТ цифровых ИМС выделяются следующие параметры:
номинальная электрическая прочность переходов, Upi, (B);
номинальный рабочий ток БПТ, Ip, (mA);
номинальный коэффициент передачи тока эмиттера, α;
номинальное сопротивление БПТ как открытого ключа, Rкл, (Ом);
номинальное время переключения, Tпер, (сек).
Часть названных функциональных параметров обеспечиваются выборомили оценкой соответствия технологической структуры. Другая часть обеспечивается топологическими формами и размерами.
Необходимо выполнить оценочные расчёты значений перечисленных параметров, исполнив эскиз структуры и топологии БПТ.