- •Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования
- •2 Материалы самостоятельной работы
- •2.1 Состав понятий, определений, отношений дисциплины
- •2.2 Контрольные работы по дисциплине
- •Вариант 5
- •Вариант 13
- •Вариант 14
- •Вариант 15
- •Вариант 16
- •2.2.2 Работа №1б. Резисторы полупроводниковых ис
- •2.2.3 Контрольная № 2 Параметры и проектирование топологии бпт
- •Вариант 1
- •Вариант 2
- •Вариант 3
- •Вариант 4
- •Вариант 5
- •Вариант 13
- •Вариант 14
- •Вариант 15
- •Вариант 16.
- •Вариант 21
- •Вариант 22
- •Вариант 23
- •Вариант 24
- •Вариант 25
- •Вариант 26
- •Вариант 34
- •Вариант 35
- •Вариант 36
- •Вариант 37
- •Вариант 42
- •Вариант 50
- •Вариант 51
- •Вариант 52
- •Вариант 53
- •3 Методический материал к контрольным работам
- •3.1 Расчётные соотношения и константы работы №1а
- •Напряжение лавинного пробоя Uпроб, в:
- •Nпов – поверхностная концентрация примесей;
- •3.2 Расчётные соотношения и формы к работе №1б
- •3.3 Расчётные формы и соотношения к работе №2
- •4 Контроль знаний
- •Вопрос 2.7 Комбинированной изоляции элементов кристаллов соответствует:
- •Вопрос 3.2 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры эпсб:
- •Вопрос 3.3 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры эпск:
- •Вопрос 3.4 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры эпск со скрытым слоем в коллекторе:
- •Вопрос 3.5 Условия легирования технологических слоёв при формировании бпт структуры квд с дополнительным скрытым легированным слоем в коллекторе:
- •Вопрос 3.6 Какому из перечисленных способов проектной оценки поверхностного сопротивления легированных полупроводниковых слоёв необходимы первичные сведения:
- •Вопрос 4.10 Для удовлетворения требований ко времени переключе-ния бпт выбором топологических форм и размеров необходимо:
- •Тема 5 Диоды имс, модификации бпт, элементы на бпт
- •Вопрос 5.1 Укажите структурные соединения слоёв n-p-n-бпт структуры эпсб для гальванически максимально «изолированных» от подложки диодов:
- •Вопрос 5.5 Укажите среди приведенных требования, которым должны соответствовать конструкции мэт для применения в качестве входных элементов схем ттл:
- •Вопрос 5.6 Укажите актуальные требования, которым должны соот-ветствовать конструкции многоколлекторных транзисторов (мкт) для применения в качестве элементов интегральных цифровых схем:
- •Вопрос 5.7 Укажите соответствие приведенных свойств конструкциям транзисторов и барьером Шоттки (тш) для применения в качестве элементов цифровых схем:
- •Вопрос 6.5 Структуры конденсаторов полупроводниковых микросхем представлены:
- •Вопрос 7.9 Укажите положительные качества совмещённых бпт и полевых приборов с управляемым p-n-переходом каналом для применения в конструкциях имс.
- •Вопрос 7.10 Время хранения состояния структуры пзс как регистра сдвига и памяти с последовательным доступом определяется:
- •Вопрос 7.11 Выделите корректные утверждения по конструкциям, свойствам и управлению зарядовыми приборами на транзисторах с зарядовой связью (тзс):
- •Вопрос 7.12 Выделите корректные утверждения для приборов c зарядовой связью на пожарных цепочках:
- •Тема 8 Гибридные микросхемы
- •Вопрос 8.1 Выделите корректные утверждения относительно конструкций плат гимс:
- •Вопрос 8.2 Выделите корректные утверждения относительно конструкций тонкоплёночных резисторов гимс:
- •Вопрос 8.3 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций толстоплёночных резисторов гимс:
- •Вопрос 8.4 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций тонкоплёночных конденсаторов гимс:
- •Вопрос 8.5 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций толстоплёночных конденсаторов гимс:
- •Вопрос 8.6 Выделите корректные утверждения относительно параметров конструкций резисторов с подгонкой номинала гимс:
- •Вопрос 8.7 Выделите корректные утверждения относительно пара-метров конструкций плёночных катушек индуктивности гимс:
- •Вопрос 8.8 Выделите корректные утверждения относительно конструкций пассивных компонент гимс;
- •Вопрос 8.9 Выделите корректные утверждения относительно конструкций и применяемости активных компонент гимс:
- •Вопрос 8.10 Выделите корректные утверждения относительно конструкций свч имс:
- •Тема 9 Большие ис, планирование кристаллов
- •Вопрос 9.1 Степень интеграции имс это число, округлённое до целого в верхнюю сторону, равное:
- •Вопрос 9.2 Отнесение к категории больших интегральных микросхем (бис):
- •Вопрос 9.3 в производстве и проектировании бис имеют место:
- •Вопрос 9.4 Отличие перечня этапов проектирования кристаллов бис от состава этапов проектирования кристаллов более низких степеней интеграции:
- •Вопрос 9.5 Элементной базой кристаллов полузаказных цифровых бис являются:
- •Вопрос 9.6. Библиотеки и каталоги топологий элементов, топологических ячеек с наборами не соединённых радиоэлементов, логических вентилей, функциональных групп, структурных единиц устройств позволяют:
- •Вопрос 10.5. Каналы доступа агрессивных химических веществ к элементам конструкции микросхем, определяющим устойчивость и стабильность функциональных параметров микросхем:
- •Вопрос 10.6 Повышение устойчивости микросхем к действию агрессивных сред достигается:
- •Билет № 11
- •Билет № 13
- •Билет № 14
- •Билет №19
3 Методический материал к контрольным работам
3.1 Расчётные соотношения и константы работы №1а
Критическая напряжённость поля Екр, В/см:
- кремний – (2-5)∙10 5 ;
- SiO2– (1-10)∙106.
Напряжение лавинного пробоя Uпроб, в:
Uпроб = к∙Екр ∙ d ,
d – ширина нагруженного промежутка изоляции, см;
к – структурный коэффициент, равный:
-для диэлектрической изоляции к =1, а размерdне зависит от напряжения;
-для резкого p-n- переходак = 0,5, для плавногоp-n- переходак = 2/3, а ширинаp-n- переходаdзависит от приложенного обратного напряжения:
- плавный
dpn= [ 12∙ε∙εo∙﴾φk+U) / (a∙q)]1/ 3,
- резкий
dpn= [ 2∙ε∙εo∙﴾φk+U) / (Ncp∙q)]1/ 2,
где - εo= 8,86 10-14ф/см;
- ε=11,5 для кремния;
- ε= (3-4) дляSiO2;
- φk= 0,7 В;
- U–приложенное обратное напряжение (при оценке напряжения пробоя принимается равнымUпроб), В;
- а – градиент концентрации в плавном pn- переходе, см-4;
- q= 1,6∙10-19к.;
- 1/Nср = (1/N1) + (1/N2), см 3;
N1,N2 – концентрации доноров и акцепторов на границе резкого перехода.
Аппроксимация дополнительной функции ошибок при значениях аргумента 0 < Z=x/ 2√Dt< (2-3)
N(x) =Nпов ∙exp(-1,08 ∙z– 0,78 ∙z2),
Nпов – поверхностная концентрация примесей;
х – текущее значение координаты, см;
D-коэффициент диффузии примеси, см2/Сек;
t– время диффузии, Сек.
Градиент концентрации на металлургической границе перехода на глубине Xpn, образованного постоянной исходной концентрациейNисхи компенсирующей примесью распределённой по закону Гауссаcповерхностной концентрациейNпов
a= (2∙Nисх/Xpn)∙ln(Nпов/Nисх).
Градиент концентрации на металлургической границе перехода на глубине Xpn, образованного исходной концентрациейNисхи компенсирующей примесью распределённой по закону дополнительной функции ошибок с поверхностной концентрациейNпов
а = [(-1,08 – 1,56∙z)∙z∙Nисх/Xpn]∙ln(Nпов/Nисх),
при z= √[ln(Nпов/Nисх) + 0,692] – 0,69.
Напряжение лавинного пробоя резкого pn-перехода
Uпроб =ε∙εo∙(Екр)2/(2∙q∙Nср).
Для плавного pn-перехода -
Uпроб = √[ 32∙ε∙εo∙(Екр)3/(9∙q∙a)].
При сильном легировании (при удельном сопротивлении базы перехода порядка десятых и сотых долей Ом∙см) переходы по свойствам подобны резким. В них преобладает туннельный механизм пробоя перехода с отрицательным температурным коэффициентом напряжения пробоя, определяемым температурным уменьшением ширины запрещённой зоны материала. В переходах на более высокоомной базе положительный температурный коэффициент напряжения пробоя определяется температурным снижением подвижности материала.
Удельная емкость оценивается по выражению
Суд = ε∙εo/d
и для pn-перехода значение определяется по формуле
d=dpnо∙√(1 +U/φк),
где ширина рn-переходаdpnо определяется при значенииU= 0.
Удельное поверхностное сопротивление неравномерно легированного слоя (R□) определяется по программе «СлойКр» с экранной формой пользовательского интерфейса приведенной в приложении А.
Файл программы включён в состав методического комплекта.
К определению сопротивления R□ по формуле
R□ = 1/σ∙ (х - хпер)
необходимо задать тип проводимости слоя, закон распределения примеси в слое, концентрации Nпов,Nисх, координаты границ слоя сверху (хпер) и снизу (х).
Программа «СлойКр» выдаёт значение (R□) после указания перечисленных выше исходных данных.
Для равномерно легированного слоя поверхностное сопротивление определяется приведенному выше соотношению. В этом случае значение электропроводности однозначно определяется по концентрации примесей в слое.