- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
Оглавление
Предисловие 3
Условные обозначения 4
Список сокращений 6
Введение 9
Контрольные вопросы и задания 12
Глава 1 СТРУКТУРА И СВОЙСТВА ТВЕРДЫХ ТЕЛ 13
1.1.Равновесное расположение частиц в кристалле 14
1.2.Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ 17
1.3.Нормальные колебания решетки. Фононы 20
1.4.Структура реальных кристаллов 24
1.5.Структурозависимые свойства 28
1.6.Жидкие кристаллы 30
1.7. Аморфное состояние 32
Контрольные вопросы и задания 35
Глава 2 ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ КВАНТОВОЙ МЕХАНИКИ 37
2.1. Волновые свойства микрочастиц 37
2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция 39
2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости 41
2.4. Электрон в потенциальной яме 43
2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь 45
потенциальный барьер 45
2.6. Квантовый гармонический осциллятор 47
2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули 48
Контрольные вопросы и задания 52
ГЛАВА 3 ЭЛЕМЕНТЫ СТАТИСТИЧЕСКОЙ ФИЗИКИ 54
3.1. Термодинамическое и статистическое описание 54
коллектива. Функция распределения 54
3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы 58
3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана 61
Химический потенциал 61
3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми 63
3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна 67
Контрольные вопросы и задания 69
ГЛАВА 4 ЭЛЕМЕНТЫ ЗОННОЙ ТЕОРИИ ТВЕРДЫХ ТЕЛ 71
4.1. Обобществление электронов в кристалле 71
4.2. Модель Кронига-Пенни 73
4.3. Зоны Бриллюэна 76
4.4. Эффективная масса электрона 79
4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников 81
и проводников. Дырки 81
4.6. Примесные уровни 85
Контрольные вопросы и задания 89
Глава 5 ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ТВЕРДЫХ ТЕЛ 91
5.1. Проводимость и подвижность носителей 91
5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей 95
5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми 98
в полупроводниках 98
5.4. Электропроводность полупроводников 105
5.5. Электропроводность металлов и сплавов 107
5.6. Сверхпроводимость 109
5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера 113
5.8. Эффекты Джозефсона 117
Контрольные вопросы и задания 123
Глава 6 РАВНОВЕСНЫЕ И НЕРАВНОВЕСНЫЕ НОСИТЕЛИ ЗАРЯДА 125
6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных 126
носителей. Время жизни 126
6.2. Уравнения непрерывности 132
6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках 134
6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле 140
6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях 145
6.6. Эффект Ганна 147
Контрольные вопросы и задания 149
Глава 7 Контактные явления 152
7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл 153
7.2. Контакт металл – полупроводник 156
7.3. Электронно-дырочный переход 162
7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой 167
7.5. Гетеропереходы 175
7.6. Эффект Зеебека 178
7.7. Эффект Пельтье 183
7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды 186
7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды 191
1.10.Инжекционные полупроводниковые лазеры 195
Контрольные вопросы и задания 198
Глава 8 ПОВЕРХНОСТНЫЕ ЯВЛЕНИЯ В ПОЛУПРОВОДНИКАХ 202
8.1. Поверхностные энергетические состояния 202
8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое 204
8.3. Поверхностная проводимость 209
8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы 211
8.5. Влияние состояния поверхности на работу 217
полупроводниковых приборов 217
Контрольные вопросы и задания 219
Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах 221
9.1. Структура и свойства тонких пленок 222
9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-Д-M – структура 224
9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку 229
9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов 231
9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом 233
9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие 238
металлические пленки 238
9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных 239
структур 239
Контрольные вопросы и задания 243
Глава 10 ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ 246
10.1. Ограничения интегральной электроники 247
10.2. Функциональная электроника 251
10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника 256
10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры 261
10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника 268
Контрольные вопросы и задания 272
Заключение 275
Приложения 276
П.1. Фундаментальные физические постоянные 276
П.2. Свойства полупроводников 277
П.3. Некоторые единицы системы СИ 278
П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению 279
Библиографический список 280
АЛФАВИТНО-Предметный указатель 282
5
Учебное издание
ИГУМНОВ Владимир Николаевич
ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ
МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
Учебное пособие
Редактор Л. С. Емельянова
Компьютерная верстка
В. Н. Игумнов, А. П. Большаков,С. Н. Эштыкова
Дизайн обложки
С. Н. Эштыкова
Подписано в печать . . . Формат 60×84 1/16.
Бумага офсетная. Печать офсетная.
Усл. п. л. 11,9. Уч.-изд. л. 9,3.
Тираж экз. Заказ № . С – 41.
Марийский государственный технический университет