Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Физика, 3 семестр. РТФ / ФОЭ / Книги_1 / Основы ВТСП А4 05.doc
Скачиваний:
83
Добавлен:
27.04.2015
Размер:
2.28 Mб
Скачать

Министерство образования и науки Российской Федерации

Федеральное агентство по образованию

Марийский государственный технический университет

В.Н. Игумнов Основы высокотемпературной криоэлектроники

Допущено Учебно-методическим объединением по образованию в области радиотехники, электроники, биомедицинской техники и автоматизации в качестве учебного пособия для студентов вузов, обучающихся по специальностям 200800, 220500 и направлению 55100

Йошкар-Ола

2007

УДК 611.38:538.945

ББК 32.855

И28

Рецензенты:

кафедра конструирования, технологии и производства радиотехнических систем Московского авиационного института (зав. кафедрой проф. Борисов В.Ф.); д-р физ.-мат. наук, проф. А.А. Косов (Марийский государственный университет).

Игумнов В.Н.

И28 Основы высокотемпературной криоэлектроники:

Учебное пособие./В.Н.Игумнов- Йошкар-Ола: МарГТУ, 2006.- 186 с.

Изложены основные представления о низкотемпературной и высокотемпературной сверхпроводимости. Рассмотрены эффекты и явления, на которых основана работа устройств криоэлектроники. Приведены данные об основных высокотемпературных сверхпроводниках, их критические параметры, а также сведения о технологии их изготовления. В пособие включен практикум: работы по технологии изготовления и исследования криоэлектронного устройства.

Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области электронной техники, а также криоэлектроники.

УДК 611.38:538.945

ББК 32.855

© Марийский государственный технический университет, 2006

Условные обозначения

B– индуктивность магнитного поля

BС– критическая индуктивность магнитного поля

С емкость

с– скорость света

Д– коэффициент диффузии, прозрачность барьера

 – напряжённость электрического поля

Е–энергия

ε– удельная энергия

е– заряд электрона

f– частота

g– множитель Ланде

h– постоянная Планка

I– электрический ток

IС– критический ток

jC– плотность критического тока

К– постоянная Больцмана

L– диффузионная длина носителей, индуктивность

l– длина, расстояние

m– масса

m*– эффективная масса, постоянная заряда

N– концентрация примесей, эффективная плотность критических уровней

n– концентрация электронов

ns– концентрация куперовских пар

Р– мощность, импульс

Q– добротность

q– заряд

F– сила

Ф– магнитный поток

Ф0– квант магнитного потока

R– статическое сопротивление

S– площадь

s– спин

Т– абсолютная температура

ТС– критическая температура

t– время

U– напряжение

V– объем, скорость

ΔL– энергетическая щель сверхпроводника

ε–диэлектрическая проницаемость

ε0– электрическая постоянная

η– коэффициент полезного действия

λ– длина свободного пробега, глубина проникновения

θ– температура Дебая

μ– магнитная проницаемость

μ0– магнитная постоянная

μБ– магнетон бора

ν – частота излучения

ξ – длина когерентности

ρ– удельное сопротивление

δ– удельная проводимость

τ– время релаксации

φ– фаза

К– критерий Гинзбурга-Ландау

ψ– волновая функция

ω– циклическая частота

Список сокращений

БКШ – Бардин, Купер, Шриффер

ВАХ – вольт амперная характеристика

ВТСП – высокотемпературная сверхпроводимость

Д-криотрон – криотрон на переходе Джозефсона

Д-переход – джозефсонский переход

ЗУ – запоминающее устройства

ИМС – интегральная микросхема

КМОП – комплиментарная МОП схема

МОП – металл-окисел-полупроводник

Н(N) – нормальное состояние

НТСП – низкотемпературная сверхпроводимость

ОДС – отрицательное дифференциальное сопротивление

С(S) – сверхпроводящее состояние

СВЧ – сверхвысокочастотный

СДС – сверхпроводник – диэлектрик – сверхпроводник

СКВИД – сверхпроводящий квантовый интерференционный прибор

СП – сверхпроводящий

ЭРЭ – электрорадиоэлемент

NS– смешанное состояние

N–S– переход из сверхпроводящего в нормальное состояние

MPMG–C-Power–Textured–Growth(кристаллизация с промежуточным помолом)

MTG–Melt–Textured–Growth(кристаллизация из расплава)

M-MTG – Modified MTG (продвинутая MTG)

PDMG–Platinum–Doped–Melt–Growth(кристаллизация из расплава с доминированием платины)

PMP–Powder–Melt–Process(измельчение после расплава)

QMG–Quench–Melt–Growth(закалка и охлаждение из расплава)

ZM – Zone Melting (зонная плавка)

Соседние файлы в папке Книги_1