- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
Из выражений (5.17) и (5.19) следует, что подвижность носителей заряда зависит от их скорости движения и параметров λиν, характеризующих механизмы рассеяния носителей в кристаллической решетке. В свою очередьцентры рассеяниямогут иметь самую различную природу. В реальном кристалле существует довольно много таких центров рассеяния, т.е. объектов, с которыми взаимодействуют электроны проводимости. Наиболее существенными механизмами рассеяния являются: рассеяние на фононах решетки, на ионизированных и нейтральных атомах примеси, рассеяние на дислокациях, электрон-электронное рассеяние и т.д. Подвижность электронов определяется совокупным действием указанных механизмов рассеяния.
В области высоких температур основную роль играет электрон-фононное рассеяние. Средняя длина свободного пробега в этом случае обратно пропорциональна концентрации фононного газа λ ~ 1/nФ, а Т ~ Т1/2.
В свою очередь, концентрация фононного газа пропорциональна его температуре nФ~Т. С учетом приведенных зависимостей и (5.17) можно записать дляневырожденногогаза
μ~λ/Т~Т -1/Т 1/2=Т -3/2. (5.21)
Поскольку для вырожденногоэлектронного газаФпрактически не зависит от температуры, для этого случая можно записать
μ~λФ/ТФ~Т -1. (5.22)
Таким образом, в области высоких температур, когда основную роль играет электрон-фононное рассеяние, можно записать:
для невырожденного газа
μ=А1Т -3/2, (5.23)
а для вырожденного газа
μ=В1Т -1, (5.24)
где А1иВ1– постоянные, слабо зависящие от температуры.
В области низких температуросновное значение имеет рассеяние на ионизированных примесях. Этот процесс состоит в том, что ионы примеси отклоняют электроны, проходящие вблизи них. Резерфордом была получена формула для электрон-ионного взаимодействия
λ~4. (5.25)
Если подставить зависимость (5.25) в выражения (5.17) и (5.19), то можно записать:
для невырожденногогаза:
μ~ 3=А2Т 3/2, (5.26)
а для вырожденногогаза соответственно
μ~λФ/Ф~Ф2=В2=const, (5.27)
где А2 иВ2– постоянные величины.
Нейтральная примесьрассеивает носители заряда гораздо слабее, чем ионизированная. Однако в области низких температур необходимо учитывать этот механизм рассеяния, поскольку существует большая концентрация еще не ионизированных атомов примеси.
При рассеянии на нейтральной примеси важную роль играют два процесса: прямое упругое рассеяние и обменное рассеяние, когда падающий электрон обменивается местом с электроном на примесном центре. Время релаксации на нейтральных атомах примеси равно
, (5.28)
где a1 – радиус первой боровской орбиты для внешнего электрона примеси;
NH– концентрация нейтральной примеси.
Обычно рассеяние на нейтральной примеси приводит ко времени релаксации, не зависящему ни от температуры, ни от энергии рассеиваемого электрона.
Дислокациив кристаллической решетке также приводят к рассеянию носителей заряда. В полупроводникеn-типа дислокация ведет себя подобно линейному отрицательному заряду, окруженному положительным зарядом. Такую дислокацию можно рассматривать как заряженный цилиндр. Величина радиуса цилиндраRзависит от концентрации носителей. Такие рассеяния можно характеризовать усредненным временем релаксации
, (5.29)
где N– плотность дислокаций;
– скорость рассеиваемого электрона.
Если принять = 105м/с,R= 3∙10-7м,N= 1010м-2, то получимτд=1,3∙10-9с, т.е. время релаксации оказывается малым. Поэтому данный механизм рассеяния необходимо учитывать при низких температурах в собственных и слаболегированных полупроводниках.
Еще один механизм рассеяния связан со взаимодействием свободных электронов между собой (электрон-электронное рассеяние). Очевидно, что вероятность такого рассеяния должна возрастать с ростом концентрации носителей. Однако даже в сильнолегированных полупроводниках и металлах вклад этого типа рассеяния в общую картину невелик, поскольку массы взаимодействующих частиц почти равны и время релаксации гораздо меньше, чем в предыдущих типах рассеяния.
В реальных кристаллах одновременно действует несколько типов рассеяния, а вклад каждого типа в общую картину может сильно меняться с изменением температуры и концентрации носителей. Чаще всего, однако, основную роль в полупроводниках играют электрон-фононное и электрон-ионное рассеяние.
При одновременном действии нескольких независимых механизмов рассеяния результирующее время релаксации определяется из выражения
, (5.30)
где τi– время релаксации поi-ому механизму
Результирующая подвижность носителей в случае электрон-ионного и электрон-фононного типов рассеяния с учетом выражений для невырожденного газа (5.23) и (5.26) может быть определена как
. (5.31)
Эта зависимость подвижности от температуры приведена на графиках рис. 5.2, а. При малых температурах электрон-фононное рассеяние незначительно и подвижность носителей определяется электрон-ионным рассеянием. При возрастании температуры начинает работать второй механизм рассеяния, который вскоре и становится основным.
Необходимо отметить, что с ростом концентрации ионизированной примеси подвижность увеличивается, а максимум функции μ(Т) сдвигается в область больших температур и становится менее выраженным.
N1
< N2
< N3
а)б)
Рис. 5.2. Зависимость подвижности носителей заряда от температуры и концентрации ионизированной примеси: а – невырожденный газ; б – вырожденный газ
Для вырожденного газа можно провести аналогичные рассуждения и записать выражение
, (5.32)
которое иллюстрируется графиком на рис. 5.2, б.
В заключение подчеркнем, что для экспериментального определения подвижности носителей используют три основных метода, которые в общем случае дают различные значения подвижности для одного и того же образца. Соответственно различают три вида подвижности: дрейфовуюподвижностьμд, измеряемую по изменению дрейфовой скорости в электрическом поле;омическуюподвижностьμп, определяемую по величине электропроводности;холловскуюподвижностьμх, которая измеряется на основе ЭДС Холла.
При электрон-фононном рассеянии в большинстве случаев μп = μд. В случае электрон-ионного рассеяния эти подвижности могут существенно различаться. Холловская подвижность обычно несколько больше для электронов и несколько меньше для дырок, чем дрейфовая подвижность.