- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
4.4. Эффективная масса электрона
Рассмотрим движение электрона под действием внешнего электрического поля. В этом случае на электрон действует сила F, пропорциональная напряженности поляЕЭ
F= –eЕЭ. (4.8)
Для свободного электрона эта сила является единственной, и основное уравнение динамики будет иметь вид
, (4.9)
где r– групповая скорость, т.е. скорость электрона.
Энергия электрона, как мы помним, определяется выражением
. (4.10)
Если электрон движется в кристалле, то на него также действуют силы потенциального поля узлов решетки Екри уравнение (4.9) примет вид
. (4.11)
Несмотря на внешнюю простоту, уравнение (4.11) в общем виде не решается вследствие сложности и неоднозначности Екр. Обычно применяютметод эффективной массыдля описания движения электрона в поле кристалла. В этом случае уравнение (4.11) записывают в виде
, (4.12)
где m*– эффективная масса электрона.
Иными словами, эффективная масса электрона учитывает влияние потенциального поля кристалла на этот электрон. Выражение (4.10) принимает вид
, (4.13)
такой же, как и для энергии свободного электрона.
Рассмотрим свойства эффективной массы. Для этого вспомним выражение, определяющее групповую скорость r=dE/dk, и подставим его в формулу для ускоренияа
. (4.14)
Если учесть, что dk/dt=Е/ħ, то можно записать выражение для эффективной массы
. (4.15)
Последнее выражение, впрочем, можно получить двукратным дифференцированием (4.13) по k. Подставляя (4.10) в (4.15), можно убедиться, что для свободного электронаm*=m.
Для электрона, находящегося в периодическом поле кристалла, энергия уже не является квадратичной функцией k, и поэтому эффективная масса электрона в общем случае является сложной функцией отk. Однако вблизи дна или потолка зоны, где выполняется квадратичная зависимость, эффективная масса перестает зависеть отkи становится постоянной. Если энергию электрона отсчитывать от экстремальной энергии, то можно записать для дна зоны выражение
E(k)=Emin+Ak2, (4.16)
для потолка зоны, соответственно
E(k)=Emax–Bk2, (4.17)
где AиB– коэффициенты пропорциональности.
Подставив (4.10) в выражение для эффективной массы (4.15), найдем ее значение вблизи дна зоны
m*=ħ2/2A. (4.18)
Поскольку ħиA– величины положительные и постоянные, то и эффективная масса электрона вблизи дна зоны тоже постоянна и положительна, т.е. ускорение электрона происходит в направлении действующей силы. Однако сама величина эффективной массы может быть и больше, и меньше массы покоя электрона (прил. 2). Эффективная масса электрона существенно зависит от ширины энергетической зоны, где он находится. С увеличением энергии растут ширина запрещенной зоны и скорость перемещения электрона. Так, электроны широкой валентной зоны 3sимеют эффективную массу, практически равную массе покоя электрона. Напротив, электроны узкой зоны 1sимеют ничтожную скорость перемещения и эффективную массу, на много порядков превышающую массу покоя электрона.
Еще более необычно поведение эффективной массы вблизи потолка зоны. Подставив выражение (4.17) в (4.15), получим соотношение
m*=–ħ2/2B. (4.19)
Из полученного выражения следует, что эффективная масса электрона вблизи потолка зоны является величиной постоянной и отрицательной. Такой электрон ускоряется против направления действующей силы. Абсолютная величина эффективной массы также может сильно отличаться от массы покоя электрона.
Такое поведение эффективной массы объясняется тем, что движение электрона в кристалле происходит под действием не только силы внешнего электрического поля, но и под действием потенциального поля кристалла.
Если под действием ускоряющего поля происходит уменьшение взаимодействия электрона с решеткой, это вызывает увеличение кинетической энергии, т.е. скорости электрона. Внешне такое ускорение выглядит, как уменьшение массы электрона.
Возрастание эффективной массы электрона сверх массы покоя имеет причиной обратимый процесс перехода части энергии внешнего поля в потенциальную энергию взаимодействия электрона с решеткой. В этом случае его кинетическая энергия возрастает незначительно . Внешне это выглядит, как возрастание массы электрона.
Наконец, в кристалле возможна и такая ситуация, когда в потенциальную энергию взаимодействия переходит не только вся работа внешней силы, но и часть кинетической энергии. В этом случае под действием внешней силы скорость электрона будет не возрастать, а убывать. Отрицательному ускорению должна соответствовать и отрицательная массаэлектрона.
В завершение необходимо подчеркнуть, что эффективная масса не описывает инертныхилигравитационных свойствэлектрона, но является удобным способом учитывать взаимодействие электрона и потенциального поля кристаллической решетки.