- •В.Н. Игумнов физические основы микроэлектроники практикум
- •Оглавление
- •Глава 1 7
- •Глава 2 36
- •Глава 3 163
- •Указания по технике безопасности
- •Предисловие
- •Глава 1 Обработка результатов измерений
- •1.1. Основные понятия и определения метрологии
- •1.2. Погрешности прямых измерений
- •1.2.1. Поправки
- •1.2.2. Случайные погрешности
- •Коэффициенты Стьюдента
- •Обратный ток через p-n-переход
- •1.2.3. Погрешность прибора
- •1.2.4. Погрешность округления. Полная погрешность прямого измерения
- •Э.Д.С. Датчика Холла
- •1.3. Погрешность косвенных измерений
- •1.3.1. Вычисление абсолютной и относительной погрешности
- •Результаты наблюдений
- •1.3.2 Схемы и формулы расчета погрешностей
- •1.3.3. Планирование эксперимента и оценка погрешности
- •1.4. Приближенные вычисления
- •1.5. Единицы измерения физических величин
- •1.6. Оформление результатов измерений
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 2 Лабораторные работы
- •2.1. Исследование характеристических параметров полупроводников
- •Зонная структура полупроводников
- •Температурная зависимость электропроводности
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Исследование полупроводников с помощью эффекта Холла
- •Основные сведения из теории
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Исследование эффекта поля в полупроводниках на базе полевого транзистора
- •Поверхностные состояния
- •Порядок выполнения работы
- •Величина тока стока
- •Величина тока стока
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Определение потенциала Ферми в полупроводниках с помощью коэффициента термоэдс
- •Основные сведения из теории
- •Задание и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Определение коэффициента Пельтье компенсационным методом
- •Основные сведения из теории
- •Применение эффекта Пельтье для охлаждения радиоаппаратуры
- •Описание установки и порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.6. Контакт металл – полупроводник
- •Основные сведения из теории
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.7. Изучение электрофизических процессов вp-nпереходе
- •Основные сведения из теории
- •Описание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.8. Исследование кинетики формовки оксидных пленок при электрохимическом окислении металлов
- •Основные сведения из теории
- •Плазменно-электролитическое анодирование
- •Состояние теории образования оксидных пленок
- •Свойства оксидных пленок
- •Описание установки и анодирование
- •Измерение динамики роста и свойств оксидной пленки
- •Задания и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.9. Исследование процессов в полупроводниковом фоторезисторе
- •Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •Процессы захвата, заряда, прилипания и рекомбинации носителей заряда
- •Время жизни носителей заряда. Квантовый выход
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.10. Полупроводники в сильных электрических полях
- •Теоретическая часть
- •Эффект Ганна
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.11. Свойства тонких проводящих пленок
- •Свойства тонких пленок
- •Контроль толщины тонких пленок
- •Порядок выполнения работы:
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 3 Решение задач
- •3.1. Структура твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.2. Энергетические состояния микрочастиц Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.3. Электрические свойства твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.4. Свойстваp-nперехода Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина,3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова,17
Министерство образования и науки Российской Федерации
Марийский государственный технический университет
В.Н. Игумнов физические основы микроэлектроники практикум
Йошкар-Ола,
2008
УДК 621.382
ББК 32.85
И28
Рецензенты: кафедра конструирования и производства ЭВА Казанского Государственного университета (зав. кафедрой д-р техн. наук проф. Даутов О.Ш.); зав. кафедрой квантовой статистики Марийского Государственного университета д.ф.-т.н. проф. Косов А.А.
Печатается по решению редакционно-издательского совета МарГТУ
Игумнов В.Н.
И28 Физические основы микроэлектроники: Практикум. – Йошкар-Ола: МарГТУ, 2008 - с.
Учебное пособие содержит лабораторные и практические работы, поддерживающие базовый курс «Физические основы микроэлектроники». В пособие включены лабораторные работы, связанные с исследованием основных параметров полупроводников, контактов, а также МДП-структур. В пособии приводятся примеры решения задач по различным разделам дисциплины, а также задачи для самостоятельного решения. В данное пособие включена глава, посвященная методам планирования эксперимента, обработки и оформления результатов работ. Пособие предназначено для студентов специальностей 20800, 220500, а также родственных специальностей.
© Марийский государственный технический университет, 2007
Оглавление
Указания по технике безопасности 4
Предисловие 5
Глава 1 7
1.1. Основные понятия и определения метрологии 7
1.2. Погрешности прямых измерений 9
1.2.1. Поправки 10
1.2.2. Случайные погрешности 10
1.2.3. Погрешность прибора 15
1.2.4. Погрешность округления. Полная погрешность прямого измерения 16
1.3. Погрешность косвенных измерений 19
1.3.1. Вычисление абсолютной и относительной погрешности 20
1.3.2 Схемы и формулы расчета погрешностей 23
1.3.3. Планирование эксперимента и оценка погрешности 25
1.4. Приближенные вычисления 26
1.5. Единицы измерения физических величин 29
1.6. Оформление результатов измерений 31
Глава 2 36
2.1. Исследование характеристических параметров полупроводников 36
2.2. Исследование полупроводников с помощью эффекта Холла 49
2.3. Исследование эффекта поля в полупроводниках на базе полевого транзистора 58
2.4. Определение потенциала Ферми в полупроводниках с помощью коэффициента термоэдс 68
2.5. Определение коэффициента Пельтье компенсационным методом 83
2.6. Контакт металл – полупроводник 91
2.7. Изучение электрофизических процессов в p-n переходе 107
2.8. Исследование кинетики формовки оксидных пленок при электрохимическом окислении металлов 118
2.9. Исследование процессов в полупроводниковом фоторезисторе 128
2.10. Полупроводники в сильных электрических полях 146
2.11. Свойства тонких проводящих пленок 157
Глава 3 163
3.1. Структура твердых тел 164
3.2. Энергетические состояния микрочастиц 169
3.3. Электрические свойства твердых тел 182
3.4. Свойства p-n перехода 195
Приложения 205
П.1. Фундаментальные физические постоянные 205
П.2. Свойства полупроводников 206
П.3. Некоторые единицы системы СИ 207
П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению 208
Библиографический список 209