- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
7.5. Гетеропереходы
Гетеропереход представляет собой контакт двух различных по своей природе полупроводников с различной шириной запрещенной зоны.
Примерами гетеропереходов могут быть переходы германий-кремний, германий-арсенид галлия, и т.д. Для получения переходов с минимальным количеством дефектов на границе раздела кристаллическая решетка одного полупроводника должна с минимальными нарушениями переходить в кристаллическую решетку другого. В связи с этим полупроводникам следует иметь близкие значения постоянной решетки и идентичные кристаллические структуры.
В отличие от обычных p-nпереходов (гомопереходов), создаются каканизотипныеp-nгетеропереходы, так иизотипныеN-nилиP-pпереходы. У гетеропереходов часто большей буквой обозначают материал с большей шириной запрещенной зоны или ставят эту букву первой в сочетании (P-p,n-p). Рассмотрим энергетическую диаграмму гетероперехода между полупроводникомp-типа с широкой запрещенной зоной и полупроводникомn-типа с узкой запрещенной зоной (рис. 7.10). За начало отсчета принята энергия электрона в вакуумеE0. ВеличинаА– истинная работа выхода электрона, называемая такжесродством электрона. Она отсчитывается не от уровня Ферми, как термодинамическая работа выхода, а от дна зоны проводимости.
При создании контакта между полупроводниками в процессе установления термодинамического равновесия уровни Ферми выравниваются, а уровень E0непрерывен и его разница равнаφ0= χ2- χ1, как и в случае гомоперехода. Но в энергетической диаграмме гетероперехода имеются отличия. Поток валентной зоныEvпретерпевает разрыв ΔEv(в данном контакте). Кроме того, в этом контакте зона проводимости имеет пик и яму на границе разрываЕс.
Эта яма обычно заполнена электронами. Если ширина потенциального пика незначительна, то электроны могут преодолевать его туннелированием. Для разрывов дополнительно можно записать
ΔEс=A2–A1, (7.54)
ΔEv =(A2 – A1)+(Ev2 – Ev1). (7.55)
Если в гомопереходе потенциальные барьеры для электронов и дырок имели одинаковую величину (χp – χn), то в гетеропереходе в силу различия запрещенных зон это не так. В рассматриваемом контакте потенциальный барьер для электронов в зоне проводимости меньше, чем барьер для дырок в валентной зоне.
χ1
EV1
EC2
EV2
а)
б)
А2
χ2
Eф1
Рис. 7.10. Энергетическая диаграмма n-pгетероперехода:а– исходное состояние;
б– контакт
При подаче прямого напряжения потенциальный барьер для электронов уменьшается, и электроны из n-области будут инжектироваться вp-область. Потенциальный барьер для дырок также уменьшится, однако останется достаточно большим, чтобы инжекции дырок практически не было.
Следует отметить, что в случае, когда широкозонным является не электронный, а дырочный полупроводник, потенциальный пик и яма образуются в валентной зоне, а ΔEc оказывается больше ΔEvт.е., инжекция осуществляется из дырочного полупроводника.
Общих методов расчета вольт-амперной характеристики гетероперехода не существует ввиду сложности механизма электропереноса, который существенно зависит от положения пика и ямы. Так, если пик расположен ниже Ec , то инжекция электронов происходит по диффузионному механизму, как в случае гомоперехода. Если же пик расположен вышеEc , то действует инжекционный механизм, как и в диоде Шоттки (п. 7. 2). В этом случае ВАХ записывается в виде
, (7.56)
где b – коэффициент, учитывающий генерационно-рекомбинационные процессы; 1<b<2;
jнас – ток насыщения диода Шотки;
jпр – предельный ток эмиссии.
Реальные гетеропереходы имеют более сложные выражения для ВАХ.
Как уже отмечалось, существуют изотипные гетеропереходы. Поскольку и в этом случае запрещенные зоны различных полупроводников различны, вольт-амперная характеристика такой структуры оказывается нелинейной и может быть описана выражением (7.56).
Отличительной особенностью n-n-перехода является то, что в прямой проводимости участвуют только основные носители. Это значит, что при переключении полярности на переходе, в нем не будет происходить процесса рассасывания неосновных носителей, как в гомопереходах. Следовательно, время переключения высокоскоростных изотопных гетеропереходов может достигать 0,3 – 1 нс.
Преимущества гетеропереходов позволяют эффективно использовать их в различных областях электроники и микроэлектроники. Вот их краткое перечисление.
1. Эффект односторонней инжекции. В гетеропереходах за счет разновысоких потенциальных барьеров для дырок и электронов всегда наблюдается преимущественная инжекция носителей из широкозонной области в узкозонную. Так, в гетеропереходе n-кремний p-германий при комнатной температуре отношение Ip/In ≈ e-16, что практически равно нулю.
2. Эффект суперинжекции.В гетеропереходе инжекция носителей заряда может быть больше, чем обусловлено их концентрацией в эмиттере. Причиной эффекта является потенциальная яма в зоне проводимости (рис. 7.10) или валентной зоне, где накоплен заряд. Этот эффект оценивается отношениями
,, (7.57)
Величина этого отношения достигает 103.
3. Эффект электронного ограничения. Используютблокирующиеизотипные гетеропереходы, расположенные на очень малом расстоянии от инжектируещего. Они препятствуют активному растеканию зарядов из области перехода. Ширина области уменьшается, что позволяет улучшить импульсные свойства перехода или уменьшить активную область в инжекционном полупроводниковом лазере.
4. Эффект широкозонного окна.Дает возможность вывести оптическое излучение из активной области лазера или светодиода через широкозонную область, поскольку излучение, созданное на переходеnν ≈ Eg, не поглощается в зоне, гдеEg2 > Eg1.
Все эти и другие свойства гетеропереходов позволяют создавать современные электронные устройства.
За цикл работ по физике гетеропереходов и приборов на их основании академик РАН Ж.И. Алферов удостоен в 2000 г. Нобелевской премии.