
- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
Рис. 10.11. Двухпереходная система на СТМ (а) и схематический рисунок
одноэлектронного транзистора (б); 1 –GaAs, 2 –AlGaAs, 3 – квантовая яма
В качестве примера вертикального одноэлектронного транзистора можно привести сэндвичевую структуру (рис. 10.11, б), изготовленную при помощи молекулярно-лучевой эпитаксии. Толщина рабочих слоев 2,1,2 соответственно 9,2; 8,5; 7,8 нм, т.е. они образуют двумерные структуры. При подаче отрицательного напряжения на затвор создается область обеднения и формируется квантовая яма. Таким образом, данная конструкция представляет собойвертикальный управляемый прибор на одной временной точке.
Из анализа ВАХ прибора следует, что при отсутствии напряжения на затворе структура ведет себя как резонансный туннельный диод, а при подаче потенциала на затвор – как управляемый прибор.
Большие перспективы имеют приборы на основе массивов точек.
Следует отметить, что если разработчик современных электронных схем оперирует такими категориями, как принципиальная схема, топологические чертежи, монтажная схема, то разработчик квантовых приборов интересуется заданной функцией прибора. Конструирование сводится к объеднению ряда слоев материалов с необходимыми характеристиками, замене гальванических связейнаполевые в процессе интеграции элементов.
Еще одна замечательная особенность квантовых приборов в том, что их архитектура не предусматривает межсоединений. Приборы на квантовых точечных структурах дают возможность располагать их так, что возможно туннелирование от одной квантовой точки к другой.
Такие точки размещаются на расстоянии порядка микрометра друг от друга, и каждая из них может иметь как минимум два состояния. Эти состояния определяются наличием электронов. Движение электронов можно переключать в любом направлении между этими потенциальными ямами, создавая режимы для туннельного резонанса. Возникает зарядовая связь – кулоновскоевзаимодействиеэлектронов между соседними точками. Созданные таким путем матрицы могут выполнять логические функции, при этом отказы и сбои исключаются.
Контрольные вопросы и задания
1.1. В чем заключается основная тенденция электроники?
1.2. Как реализуются задачи электроники?
1.3. Какова тенденция микроминиатюризации?
1.4. Перечислите физические ограничения микроэлектроники.
1.5. В чем заключается «эффект просачивания»?
1.6. В чем проявляется действие сильных полей?
1.7. Насколько близка современная микроэлектроника к физическому барьеру?
1.8. Охарактеризуйте технологические проблемы микроэлектроники.
1.9. Возможно ли снять технологические ограничения? Если да, то каким образом?
2.1. Дайте определение функциональной электроники.
2.2. Дайте определение динамической неоднородности. Приведите примеры.
2.3. Дайте определение континуальной среды. Приведите примеры.
2.4. Приведите основные характеристики оптоэлектроники.
2.5. Приведите основные характеристики акустоэлектроники.
2.6. Назовите преимущества функциональной электроники.
3.1. Какое направление называют наноэлектроникой?
3.2. Укажите отличия и сходства микро- и наноэлектроники.
3.3. Приведите характеристики двумерной структуры.
3.4. Приведите характеристики одномерной структуры.
3.5. Что такое квантовая точка?
3.6. Оцените размеры 2D-структуры.
3.7. Оцените размеры 1D-структуры.
3.8. Оцените размеры 0D-структуры.
3.9. В чем состоит разница движения электрона в 3D-, 2D-, 1D-структурах?
3.10. В чем заключается суть направлений «сверху вниз», «снизу вверх» в методах формирования структуры?
3.11. Как сформировать 2D-структуру?
3.12. Опишите работу туннельного микроскопа.
3.13. Опишите работу нанотехнологической установки.
4.1. Охарактеризуйте транспорт в 1D-структуре.
4.2. Какой режим называют баллистическим?
4.3. Какой режим называют квазибаллистическим?
4.4. От каких факторов зависит кондактанс в идеальной 1D-структуре?
4.5. От каких факторов зависит кондактанс в реальной структуре?
4.6. В чем заключается эффект Ааронова-Бома?
4.7. Определите разность фаз Ааронова-Бома, если U = 1 В,t = 2 мкс.
4.8. Определите разность фаз Ааронова-Бома, если B = 1 мТл, S = 0,1 мкм.
4.9. Где можно использовать эффект Ааронова-Бома?
4.10. Опишите работу туннельного резонансного диода на 2D-структуре.
4.11. Опишите работу ЗУ на 2D-структуре.
5.1. Дайте определение одноэлектроники.
5.2. Каковы преимущества одноэлектроники.
5.3. Опишите модель квантовой точки.
5.4. Что называют кулоновской блокадой?
5.5. Определите частоту туннельных осцилляций, если ток через переход 0,1 нА.
5.6. Чем привлекательны многобарьерные системы?
5.7. Как работает вертикальный нульмерный транзистор?
5.8. Приведите классификацию конструкций одноэлектронных приборов.
5.9. В чем преимущество полевых связей над гальваническими?