![](/user_photo/_userpic.png)
книги из ГПНТБ / Ванюков, А. В. Теория пирометаллургических процессов учеб. пособие
.pdfрассмотрено выше на примере германия. Для химических соединений влияние донорных и акцепторных примесей в принципе остается таким же. Необходимо лишь рас сматривать раздельно примеси в подрешетках металла и аниона. Очевидно, что если в качестве примесей в крис талле сульфида двухвалентного металла будет присут ствовать металл третьей группы Периодической системы элементов, то он будет играть роль донора, поскольку по сравнению с основным двухвалентным металлом у не го «лишний» электрон. Элементы первой группы Перио дической системы в сульфиде двухвалентного металла бу дут акцепторами. По аналогии: если замещается анион на элемент седьмой группы (сера—элемент 6 группы), то эта примесь будет донором. Примесь элемента пятой группы будет акцептором.
Большое распространение в природе, как уже отме чалось выше, имеют нестехпометрнческие соединения, в которых атомные или ионные дефекты (межузельные атомы, вакансии) сочетаются с дефектами электрон ными.
В литературе, к сожалению, до сих пор не упорядо чены стандартные обозначения дефектов. Примем в на стоящем изложении следующие символы обозначения дефектов в соединениях типа М е Х :
катион — М е \ анион — X ;
катионная вакансия — УМег + ; анионная вакансия — V хг_ ;
анион в междоузлии Хг, катион в междоузлии М ес, катион на месте аниона М е х ; анион на месте катиона Х Ме;
электрон в зоне проводимости е; дырка в валентной зоне е+.
В случае соединений, в которых недостаток металла приводит к возникновению катионной вакансии V Me z+,
электронейтральность кристалла достигается тем, что появляются дырки (е+, или, например, Ni3+), обуслов ленные повышенной валентностью у отдельных катионов; это эквивалентно появлению в кристалле акцепторных уровней:
О2“ |
Ni2+ |
о 2- |
е+ (или Ni3+) |
№2+ О2- |
КжН- О2“ ; |
||
О2- |
Ni2+ |
О2- |
е+ (или Ni3+ |
Таким образом, вакансии катионов металла в сое динении можно рассматривать как акцепторные примеси.
Недостаток анионов приводит к появлению донорных уровней, поскольку энергия ионизации избыточных ка тионов (в подрешетке металла) невелика. По той же причине донорами будут также межузельные атомы ме талла:
Zn2+
ІО |
|
О |
1 |
|
Zn2+
Zn2+ O2“ ;
О2“ |
Zn2+ |
0 2+ |
Zn2+ |
e |
|
e |
|
Zn2+ |
O2“ |
Z n + |
O2“ . |
Комплексные дефекты в сульфидах вследствие образова ния связей S = S приводят к тому, что металлы, находя щиеся в узлах кристаллической решетки, оказываются без партнера (аниона) и их электроны даже при не большом энергетическом воздействии переходят в зону проводимости (подобные дефекты должны рассматри ваться как донорные примеси).
Для большинства реальных кристаллов характерны не один, а несколько видов дефектов. Возникновение то чечных дефектов связано с условиями образования и роста кристаллов, технической обработкой, облучением светом или рентгеновскими лучами и т. д.
Интересно отметить, что изменение типа и концентра ции дислокаций также может изменять тип и концентра цию носителей. Это очень существенно в связи с возмож ностью резкого изменения свойств веществ при механи ческой обработке. Например, при дроблении с измельчением электрические свойства, а вместе с этим и сорбционные характеристики могут претерпевать ко ренное изменение.
Если в собственных полупроводниках возбуждение электронов в зону проводимости приводит к возникнове
нию равного количества дырок в валентной зоне и коли чество носителей п = р , то в примесных проводниках это соотношение нарушается. Хотя произведение п - р = const сохраняет свое значение, количество дырок и электронов проводимости в таких телах различно.
Полупроводники с избытком концентрации электро нов по отношению к концентрации дырок называются электронными или полупроводниками іг-типа. Если в по лупроводнике превалирует дырочная составляющая про водимости, то эти вещества называются дырочными по лупроводниками или полупроводниками р-тнпа. Иониза ция примесей атомов, как следует из вышеизложенного, требует малой затраты энергии, поэтому уже при ком натной температуре почти все эти атомы ионизированы, тогда как тепловое возбуждение атомов основного крис талла требует большей затраты энергии. Так как д-р — = const, то введение в полупроводник донорной приме си, повышающей концентрацию электронов, всегда сопровождается уменьшением концентрации дырок, и на оборот, введение акцепторной примеси снижает концент рацию электронов. Носители тока, преобладающие в дан ном полупроводнике, называются основными. Носители тока, находящиеся" в меньшинстве, получили название неосновных.
Из постоянства произведения концентрации электро нов и дырок вытекает вывод о взаимном влиянии приме сей на растворимость. Повышение концентрации элект ронов влечет за собой снижение растворимости в мате риале доноров и увеличение растворимости акцепторов.
Введение примесей в полупроводниковые кристаллы изменяет положение уровня Ферми. При наличии донор ных примесей возникают дополнительные донорные уров ни, находящиеся вблизи дна зоны проводимости. Поэто му появление электронов проводимости в этой зоне свя зано главным образом с генерацией электронов атомов примесей. В этом случае можно пренебречь количеством электронов, переходящих при низких температурах из валентной зоны в зону проводимости. Аналогично про исходит заполнение акцепторных уровней при наличии, акцепторных примесей.
Уровень Ферми для донорного проводника находится на равном расстоянии от дна зоны проводимости и до норного уровня примеси. Аналогичное явление наблюда
ется при смещении уровня Ферми для акцепторных по лупроводников.
Изменение электропроводности примесного полупро водника в зависимости от температуры определяется формулой
АЕ |
ДЕ к |
|
х = Кіе «г+ И аГ |
«5Г> |
(1.12) |
где АЕ х — расстояние примесных уровней от соответст вующих границ энергетических зон, а А Е — ширина за прещенной зоны. Общая электропроводность при t= = = const слагается из собственной (уі) и примесной (%2) электропроводностей полупроводника.
На рис. 20 показан график зависимости In у от — .
При низких температурах тепловой энергии, пропорцио нальной кТ , оказывается достаточно только для иониза ции примесных уровней (область /). Это область примес ной проводимости. При температуре Т\ все примесные уровни оказываются полностью ионизированными, поэ тому в этой области повы шение температуры от Т\ до Т2 мало сказывается на эле ктропроводности. Начиная с температуры Т 2 резко воз растает количество носите лей за счет прямых перехо дов из валентной зоны в зо ну проводимости. Их кон центрация начинает превы шать концентрацию носите лей, образующихся за счет
ионизации |
примесей. |
Это |
Рис. |
20. Температурная зависи |
|
область собственной |
прово |
||||
мость |
собственной и примесной |
||||
димости |
полупроводника |
проводимости полупроводника |
(II). В зависимости от кон
центрации примесей, глубины залегания примесных уровней и ширины запрещенной зоны область I может быть шире, уже или полностью отсутствовать.
Наклоны прямых ( а —Ь, с—d, f —е, ш —п) зависи мости электропроводности от температуры для области примесной проводимости определяют глубину залегания примесного уровня, т. е. величину AE x/2 k . Для участка
собственной проводимости наклон прямой определяется величиной A E I2 k. Поскольку энергия, которую необходи мо затратить для возбуждения электронов из валентной зоны в зону проводимости, ДЕ существенно больше, чем для возбуждения примесных уровней, наклон кривых зависимости электропроводности от температуры в об ласти собственной проводимости круче.
При увеличении количества примесей требуется все меньшая затрата энергии для их ионизации, уровень Ферми постепенно приближается к границам соответст вующих зон, пока не сливается с верхом валентной зоны (у полупроводников р-типа) пли дном зоны проводимос ти (для полупроводников n-типа). При уменьшении рас стояния уровня Ферми примесных полупроводников от границ соответствующих зон ниже k T наступает так на зываемое вырождение полупроводника. Полностью вы рожденным полупроводником считается такой, в котором уровень Ферми лежит внутри зоны проводимости или валентной зоны на расстоянии, не меньшем чем 5 kT. Строение зон у вырожденных полупроводников напомина ет зонную структуру металлов и их нередко называют полуметаллами.
Содержание примесей, при котором в полупроводни ке наступает вырождение, для различных веществ раз ное, оно может колебаться в пределах от 0,001 до 0,01%. Концентрация электронов в металле находится в преде лах ІО22 см-3; в полупроводниках 1012Ч-1018 см-3, а в вы рожденных полупроводниках концентрация электронов может колебаться в пределах ІО18— ІО21 см-3.
Продукты и соединения, с которыми имеет дело цвет ная металлургия, обычно содержат значительные коли чества примесей. Поэтому с вырожденными полупро водниками в пирометаллургических процессах приходит ся встречаться достаточно часто.
Как уже отмечалось ранее, идеальные кристаллы с ионным типом связи с полностью заполненной валентной зоной являются диэлектриками. Однако все галоидные соли проводят ток. Это связано с несовершенством струк туры, с наличием дефектов Френкеля и Шоттки в крис таллической решетке.
Ниже приведены схемы стехиометрических кристал лов AgCl и NaCl, обладающих дефектами Френкеля и Шоттки;
Ag+ СГ |
Ag+ e r |
|
Ag+ |
N a + e r N a + e r
e r |
V A s + |
СГ Ag+ |
e r |
N a + |
e r |
V |
|
v Na |
|||||
Ag+ СГ |
Ag+ e r |
N a + |
^ c - |
N a + |
e r |
Перенос электричества в таких кристаллах и диффу зия катионов и анионов осуществляются в результате движения ионов или по вакансиям, или по междоузлиям кристаллической решетки. Число переноса катионов тк и ионов та определяется соотношениями:
_ |
Рк . |
_ |
Ра |
(1.13) |
|
Рк+Ра ’ |
|
Ра + Рк ’ |
|
|
|
|
где рк и ра — относительные доли проводимости или соответственные величины подвижности анионов и катионов.
Скорость переноса ионов под действием электрического тока значительно ниже подвижности электронов прово димости и дырок, что обусловливает низкие величины электропроводности ионных соединений (ІО-16— 1,0 Ом-1-см-1). С ростом температуры ионная проводи мость в ионных кристаллах повышается по уравнению
_Qî_ |
_о=_ |
(1.14) |
к = щ е kT - \ - щ е |
кт, |
где первый и второй члены соответственно доли катион ной и анионной проводимости (Ом-1-см-1); Qi и Q2— энергии активации электропроводности (ккал/г-ион).
Большая часть окислов и сульфидов имеет смешан ную ионно-электронную проводимость. Однако экспери ментальных работ, позволяющих определить долю того или иного типа проводимости в общей составляющей, пока недостаточно.
Разупорядоченность нестехиометричных кристаллов, как уже отмечалось выше, предопределяет возникнове ние в них электронных дефектов уже при комнатных тем пературах. Так как подвижность электронов и дырок значительно выше подвижности ионов, электропровод ность таких кристаллов должна зависеть главным обра зом от степени разупорядочения этих соединений.
В качестве примера рассмотрим влияние состава на
■фазовые области: / — вюствт; II — магнетит; III — расплав окислов переменного
состава- IV — гематит; V — раствор |
кислорода в железе различных |
модифика |
|
ций- VI — раствор кислорода в |
у —Fe + вюстит; |
VII — вюстнт+магнетит; |
|
V I I I _раствор кислорода в &—Fe+магнетнт; IX — магиетнт+гематнт; |
л — рас |
||
твор кислорода в б—Fe+жидкніі окисел; XI — жидкое |
железо+жидкпіі окисел; |
||
XII — жидкий окисел+кпслооод |
|
электропроводность вюстнта. Вюстит (Fei_xO) — нестехиометричное соединение, содержащее избыток кислоро да по отношению к железу в сравнительно широком ин тервале составов и температур (рис. 21). Изменение со держания кислорода в вюстите можно получить, меняя парциальное давление Оз в системе. При 1200° С на фа зовой границе вюстита с раствором кислорода в y-Fe (точка а) равновесное давление ра равно ІО-12 ат, на
противостоящей фазовой границе области гомогенности (точка b ) равновесное давление р 0 ==10_ 9ат.
Таким образом, вюстит различного состава в преде лах области гомогенности при температуре 1200° С мож но получить, меняя давление кислорода в пределах 10-12< р а < 1 0 - 9 ат.
Рентгеноструктурные и другие физико-химические исследования позволили установить, что основным ти пом дефектов в вюстите являются вакансии железа. До пускается, что образующиеся вакансии железа двухзарядиы. Формула вюстита при этом записывается как Fei-.x-O, где х равно количеству вакансий железа. Если примять такое представление о структуре дефектов в вюстите за достоверное, то диссоциацию соединения, ле жащего на кислородном крае или внутри области гомо генности с переходом кислорода в газовую фазу, можно
записать реакцией V з+-}-2е+= — О2.
Fe ^ |
2 |
Эту непревычную еще пока |
для студента реакцию |
следует понимать следующим образом. Выход кислорода в газовую фазу сопровождается исчезновением одной ва кансии железа. Поскольку было принято, что вакансия железа двухзарядна, то вместе с исчезновением вакан сии исчезают и две дырки.
Согласно допущению по теории физики твердого те ла удобно образование дефектов в твердом теле рас сматривать аналогично процессу растворения в кристал ле другого вещества. Это позволяет применять к законо мерностям дефектов в кристаллах основные положения термодинамики. Тогда константу равновесия реакции
разупорядочения для вюстита можно |
записать следую |
щим образом: |
|
D1/2 |
|
Ро. |
(1.15) |
* Р = |
|
(^ е’+) И ' |
|
где (V 2+), (е+)— соответственно концентрации вакан
сий Fe2+ и дырок в вюстите. Принимая во внимание, что при исчезновении каждой
вакансии железа исчезают две дырки, т. е. 2 ( Ѵ р о + ) =
= (е+), и подставляя |
это значение V 2+ в уравнение |
|
константы, получим |
|
|
к р - |
2р У 2 |
(1.16) |
°= . |
||
Р |
(в+)3 |
|
Откуда: |
|
|
( e+ ) = |
K ' p i j s . |
(1.17) |
Поскольку электропроводность нестехиометричных кри сталлов определяется в основном концентрацией элект ронных дефектов (в данном случае дырок), а влияние подвижности носителей при изменении стехиометрии су щественно меньше, то можно было ожидать, что элект ропроводность вюстита будет пропорциональна давле нию кислорода в степени 7вЭксперимент подтверждает этот теоретический вывод.
Однако структура дефектов далеко не всегда такая простая, как это имеет место для вюстита. Например,
для закиси меди аналогичную реакцию |
следует записы |
||
вать следующим образом: |
|
||
Cu + ' |
g |
U 2' |
|
Константа равновесия этой реакции |
|
||
|
0т |
J/2 |
|
К р = ---------------- = |
- ^ - . |
(1.18) |
Р(FCu+)2(e+)2 (е+)*
Электропроводность СщО, определяемая в основном концентрацией дырок, должна быть пропорциональна давлению кислорода в степени Vs:
Эксперимент показывает, что в действительности % пропорциональна давлению кислорода в степени 7 7 -
Зависимость электропроводности от .давления лету чего компонента для сульфидов еще более сложная изза наличия нескольких типов дефектов. Поэтому для
уточнения строения веществ необходимо изучать широ кий комплекс структурно чувствительных свойств. Не зная структуры дефектов и их изменения в зависимости от состава вещества внутри области гомогенности, мы не можем описать протекающие процессы и изменение свойств соединений.
§ 7. Диффузия в твердых телах
Металлургам обычно приходится иметь дело с реак циями, протекающими в гетерогенных системах. Во мно гих случаях скорость протекания процесса лимитируется скоростью процессов массообмена и в том числе скоро стью молекулярной диффузии. В свою очередь скорость процесса диффузии в твердых телах зависит от струк туры дефектов, а изучение закономерностей мас сообмена дает ценную информацию о природе дефектов. Общие закономерности диффузионного перемещения ча стиц в веществе определяются законами Фика.
При наличии градиента концентрации какого-либо вещества вдоль оси х возникнет поток (Я), который про порционален градиенту концентрации (öc). Это первый закон Фика:
n = - D ( ^ j , |
(1.19) |
где D — коэффициент пропорциональности, |
или коэф |
фициент диффузии, см2/с. |
|
Если исчезнет градиент концентрации, исчезнет и по ток компонентов вдоль оси.
Если стационарное состояние не достигнуто, т. е. кон центрация компонента меняется в каждой точке в зави
симости от времени, первый закон Фика |
удобнее выра |
жать в дифференциальной форме: |
|
^dt = тдх [V° дхг \J |
(L20> |
Уравнение представляет собой второй закон Фика. Коэффициент диффузии D различен для разных веществ и даже для одного и того же вещества в сильной степе ни зависит от структуры дефектов и их концентрации. Эта характеристика не является постоянной величиной