Технология пайки

Для образования качественного спая процесс пайки должен включать в себя:

а) фик­сацию соединяемых элементов с предварительно подготовленными поверхностями пайки;

б) нагрев поверхностей пайки до заданной температуры в течение ограниченного времени;

в) введение в зону пайки флюса и припоя в необходимых и достаточных для пайки до­зах;

г) расплавление припоя с максимальным смачиванием им поверхностей пайки;

д) обеспечение условий для кристаллизации, исключающих взаимное перемещение спаиваемых поверхностей.

Фиксация при пайке контактных соединений должна обеспечить их правильное взаимное расположение, необходимые зазоры меж­ду деталями для проникновения в них флюса и припоя и исключить смещение деталей в процессе пайки и кристаллизации припоя. Наи­более простой способ фиксации, применяемый в макетном и единичном производстве, — прижатие деталей друг к другу с помощью пинцета или подобного инструмента. Более надежные и производи­тельные способы фиксаций определяются конструкцией паяного со­единения и осуществляются, например, скручиванием проводников, намоткой провода на элемент типа штифта, размещением и закреплением проводов или выводов навесных элементов в отверстиях. При использовании автоматизированных, механизированных или групповых способов пайки применяют способы фиксации дета­лей с помощью вспомогательных элементов, таких, как специальные гнезда для деталей, технологические рамки и т. д. В этом случае вспомогательные элементы не должны закрывать зону пайки и соз­давать слишком большой теплоотвод, препятствующий нагреву спа­иваемых поверхностей до заданной температуры.

Перспективы бессвинцовых технологий в производстве электронных средств

С выходом директивы Евросоюза RoHS проблема разработки оптимальной бессвинцовой технологии монтажа приобретает особую актуальность. При этом решаются вопросы как охраны окружающей среды, так и получения новой безопасной и перспективной технологии сборки систем на печатных платах.

Р

Свинцовый припой

одоначальниками в данной области считаются японские производители, которые уделяют большое внимание охране окружающей среды и стремятся получить новую безопасную и перспективную технику сборки печатных плат.

П

Бессвинцовый припой

роблемы замены свинца в припоях и покрытиях при производстве электронной аппаратуры, как и в вопросе выбора материалов на замену оловянно-свинцовому припою, среди производителей нет однозначности.

О

Рис.1. Температура пайки свинцового

и бессвинцового припоев

сновными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев. Однако существует ряд причин, по которым промышленное применение такого типа припоев до сих пор ограничено. Дело в том, что бессвинцовый тип припоев имеет более высокую температуру пайки, что сказывается на сложности паяльного оборудования: приходится выдерживать более узкую границу термопрофиля (рис. 1).

Оборудование должно иметь термодатчики расположенные по всей площади нагрева печатной платы и контролировать термопрофиль в режиме реального времени.