- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Список сокращений
БП — бизнес-процесс
ВП — виртуальное предприятие
ГИС — гибридная интегральная схема
ГПК — гибкий печатный кабель
ГПП — гибкая печатная плата
ДСЕ — детали и сборочные единицы
ЖЦ — жизненный цикл
ЗИП — запасные части, инструменты и приспособления
ИЛП — интегрированная логистическая поддержка
ИС — интегральная микросхема
ИЭТР — интерактивное электронное техническое руководство
КД — конструкторская документация
КМОП — комплементарные МОП-транзисторы
КСПИ — компьютерное сопровождение процессов жизненного цикла изделий
КЭ — конструктивный элемент
ЛС — линия связи
МПП — многослойная печатная плата
МСБ — микросборка
НИР — научно-исследовательская работа
НД — нормативная документация
ОКР — опытно-конструкторская работа
ПП — печатная плата
ППИС — полупроводниковая интегральная микросхема
ПС — печатная схема
РЛ — рентгенолитография
СКЭ — система конструктивных элементов.
СЛС — система линий связи
СОТР — система обеспечения теплового режима
СФЭ — система функциональных элементов
ТД — технологическая документация
ТЗ — техническое задание
ТК — транзисторный ключ
ТКЛР — температурный коэффициент линейного расширения
ТКС — термокомпрессионная сварка
ТПП — технологическая подготовка производства.
ТТ — технические требования
ТТЛ — транзисторно-транзисторная логика
ТУ — технические условия
УЗС — ультразвуковая сварка
ФР — фоторезист
ФШ — фотошаблон
ФЭ — функциональный элемент
ЭБ — элементная база
ЭЛЛ — электронно-лучевая литография
ЭМ — электронный модуль
ЭМВ — электромагнитная волна
ЭМО — электромагнитная обстановка
ЭМП — электромагнитная помеха
ЭМПП — электронный модуль на печатных платах
ЭМС — электромагнитная совместимость
ЭРЭ — электрорадиоэлемент
САУ ЛА — электронное средство
ЭЦП — электронно-цифровая подпись
1 Элемент может выполнять одну элементарную функцию; так, например, заклепка скрепляет два листа металла, радиатор обеспечивает отвод тепла, проводник и резистор обеспечивают двустороннее протекание электрического тока и имеют линейную вольт-амперную характеристику (ВАХ), а диод – одностороннее протекание тока и имеет нелинейную ВАХ и т.д.
2 Термин «интегральные ФЭ» соответствует в приложении термину «элемент ИС»
3 Эквивалентные названия: электрорадиоэлементы (ЭРЭ), радиокомпоненты, электронные компоненты, радиодетали, компоненты и т.д.
4 Головными образцами продукции являются объекты разработки, выступающие одновременно в роли первых образцов несерийной и мелкосерийной продукции, реализуемой заказчику на особых условиях поставки.