Защита полыми оболочками

Применение полых оболочек в виде вакуумно-плотных корпусов (рис. 3.35).

п

Рис. 3. 35. Вакуумно-плотный металлостеклянный корпус: 1 – подложка; 2 – металлическая крышка; 3 – вывод; 4 – место пайки или сварки; 5 – основание корпуса; 6 – стеклянная изоляция вывода

озволяет создать наиболее благоприятные условия для защищаемых элементов. При этом отсутствует непосредственный контакт элементов с оболочкой, в результате чего исключается механическое и химическое взаимодействие между ними, улучшается теплоотвод (при использовании оболочек, теплопроводность которых выше теплопроводности полимеров), повышается надежность влагозащиты и обеспечивается электро­магнитное экранирование (при использовании оболочки из метал­ла или металлизированной керамики), ослабляются паразитные связи ввиду при замене полимера сухим воздухом или инертным газом (давление которого обычно несколько превышает давление окружающего воздуха). Сухой воздух уменьшает относительную влажность в гермообъеме, а инертный газ — окисляемость материалов ФЭ и ЛС (особенно бескорпусных ИС).

Полые влагозащитные оболочки применяют как для частичной герметизации (ИС, микросборки), так и полной (бортовые и наземные САУ ЛА, эксплуатируемые на открытом воздухе). Необходимость дополнительной защиты от влаги компонентов наземных САУ ЛА с помощью полых оболочек вызвана недостаточ­ной надежностью монолитных полимерных оболочек, а также не­обходимостью защиты от влаги электрических связей (печатных плат, объемных проводников, соединителей).

Полная герметизация может быть разъемной и неразъемной. Неразъемные соединения получают пайкой или сваркой. Конструкция паяного шва (рис. 3.36).

Рис. 3.36. Герметизация корпуса САУ ЛА паяным швом: 1 – кожух-основание; 2 – резиновая прокладка; 3 – припой; 4 – проволока; 5 - крышка	Рис. 3.37. Герметизация резиновой прокладкой: 1 – корпус; 2 – прокладка; 3 - крышка

позволяет производить разгерметизацию (с помощью стальной проволоки) и повторную (до 5 раз) герметизацию. Герметизация разъемных корпусов обеспечивается специальными прокладками из резины (рис. 3.37), пластиков, мягких металлов (Cu, Al, Pb. In). Если герметизируемый объем невелик (обычно до 3 дм³ ), то масса стягивающих болтов может составлять значительную часть его массы.

Качество герметизации в полые оболочки характеризуется течью (дм³ ·Па/с).

4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления

4.1. Печатные схемы

Первые печатные схемы (ПС) принято считать прообразом современных ПП и ИС. Их появление явилось результатом многолетнего стремления специалистов механизировать и автоматизировать процессы сборки и монтажа радиоаппаратуры. Наиболее удачной оказалась конструкция, представляющая собой плоскую изоляционную подложку, на поверхность которой нанесены ЭРЭ в виде тонких слоев из проводящих, резистивных и изоляционных материалов, сконфигурированных соответствующим образом. При изготовлении таких схем были использованы достаточно освоенные к тому времени высокопроизводительные методы полиграфической печати, такие как: трафаретная печать, тиснение, плоская печать, избирательное травление и гальваническое осаждение, фотохимическая печать (в полиграфии этот способ печати называют фотомеханическим) и т.д. Печатная технология основана на широком использовании групповых методов, при которых все элементы изображения формируются (или обрабатываются) на всей подложке за один прием. Использование для однотипного рисунка одной печатной формы (фотошаблона, трафарета и т.п.) обеспечивает высокую степень повторяемости рисунка от подложки к подложке.

Печатные элементы, в отличие от дискретных ЭРЭ, не имеют внешних выводов, корпуса и не могут рассматриваться как отдельные изделия.

Основание печатной схемы выполняет функции меха­нической детали, несущей на своей поверхности пленочные эле­менты схемы; одновременно оно выполняет функции изоляции и может выполнять функции теплоотвода и др.

Печатные элементы могут формироваться сначала на временной подложке и далее переносится с нее на постоянную, или их получают сразу на постоянной подложке.

В процессе развития техники печатных схем возможность из­готовления всех ЭРЭ появилась не сразу. Наиболее быстро было освоено изготовление печатных проводников, затем резисторов, конден­саторов и индуктивностей. Позднее печатная технология стала применяться и в полупроводниковой технике. Наиболее интенсивно принципы получения печатных элементов развивались в микроэлектронике, поскольку именно они во многом определяют минимально возможные на каждом этапе размеры элементов. Минимальный размер воспроизводимого элемента является важной характеристикой методов печати. Также применяется другой параметр – разрешающая способность процесса, которая определяется как предельное число линий, разделенных промежутками той же ширины t, воспроизводимых на 1 мм длины изображения (рис. 4.1).

В

Рис. 4.1. К определению разрешающей способности

настоящее время с использованием печатных методов получают:

а) в производстве печатных плат – проводящий рисунок и защитную (паяльную) маску;

б) в производстве пленочных ИС – пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности), коммутационные, изоляционные и защитные слои;

в) в производстве полупроводниковых ИС – эпитаксиальные слои, маски для локального легирования (изменения типа проводимости), коммутационные и изоляционные слои, а также пленочные резисторы (в совмещенных схемах).

г) в производстве коммутационных плат микросборок – коммутационные и изоляционные слои.

Основные технологические процессы изготовления ПС связаны с получением слоев с заданными свойствами и конфигурацией. К ним относятся:

Изготовление инструмента (как правило, комплекта), определяющего рисунок каждого из слоев – фотошаблонов, трафаретов, масок и т.п.

Осаждение слоев на подложку с одновременным или последующим их конфигурированием.