- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Помехи в шинах питания
Каждая точка шины питания, к которой подключаются соответствующие выводы ИС, должна иметь в идеале один и тот же потенциал, согласно выполняемым функциям («питание» или «земля»). Напряжение питания, подаваемое на ИС, не должно выходить за пределы, указанные в ТУ на ИС. Появление помех в шинах питания может привести к сбои в работе САУ ЛА. Основные виды помех в шинах питания: статические и импульсные.
Статические помехи обусловлены падением напряжения на активном сопротивлении шин «земля» и «питание» при протекании по ним постоянных токов. На рис. 3.26 приведена схема, состоящая из Мп модулей с общим питающим напряжением и общим нулевым потенциалом («землей»).
Рис. 3.26. Принципиальная (а) и расчетная (б) схемы подвода «питания» и «земли»: ВИП – вторичный источник питания; R1 – выходное сопротивление вторичного источника питания; RП и RЗ – активное сопротивление участка шины “питание” и “земля”; LП, и LЗ – индуктивность участка шины “питание” и “земля”
|
При протекании тока через модули на шинах «питание» и «земля» будет иметь место падение напряжений. В зависимости от того, через какие модули в данный момент проходят токи, напряжение питания на каждом из модулей может иметь те или иные отклонения. Очевидно, что в наихудшем режиме, с точки зрения помехозащищенности работает n-й модуль. Если функционирует модуль Мп, а остальные находятся в режиме ожидания, то имеет место падение напряжений UП и UЗ.
Основная конструктивная мера по уменьшению статических помех – выполнение проводников, выполняющих функции общих шин питания, по возможности короткими, а их поперечное сечение возможно большими.
Импульсные помехи обусловлены, главным образом, кратковременными возрастаниями («бросками») токов потребления ИС при переключении их из одного логического соединения в другое. Импульсные помехи также могут проникать в шины питания извне, например, из источника питания.
Среди цифровых ИС наибольший уровень помех при переключении создают ТТЛ-интегральные схемы. На рис. 3.27 показана работа выходного каскада ТТЛ-схем, включающего в себя составной инвертор.
-
а
б
б
Рис. 3.27. Работа выходного каскада ТТЛ-схем:
а – состояние статической единицы; б – состояние статического нуля; в- стадия переключения из «0» в «1» или из «1» в «0»
В состоянии статической единицы транзисторный ключ ТК1 открыт, а ТК2 закрыт, обеспечивая на выходе высокое напряжение Uвых. В состоянии статического нуля ТК1 закрыт, а ТК2 находится в режиме насыщения. Наиболее существенными причинами значительных перепадов токов являются сквозные токи, появляющиеся при переключении.
В определенный момент оба ключа оказываются замкнуты. Это объясняется невозможностью быстрого выхода транзисторных ключей из режима насыщения. Образование импульсного сквозного тока Iскв при переключении ИС приводит к импульсному падению напряжения на обладающих индуктивностью шинах питания, определяемому как U = L (di/dt), где di/dt – производная индуктивного тока при коммутации.
Импульсные помехи в шинах питания могут приводить к сбоям в работе САУ ЛА по следующим причинам:
- изменение питающего напряжения ИС, превышающее установленный в ТУ допуск;
- импульсное падение напряжения на шине “земля”, которое может вызвать искажение информационного сигнала на входе ИС (в случаях когда информационный “0” соединен с шиной “земля”);
- перенос помех из шин питания в сигнальные цепи индуктивным или емкостным путем при больших скоростях изменения тока di/dt и напряжения du/dt.
Для снижения уровня помех в шинах питания применяются следующие схемно-конструктивные методы:
- уменьшение индуктивности шин питания с учетом взаимной магнитной связи прямого и обратного проводников;
- сокращение длин участков шин питания, которые являются общими для токов от различных ИС;
- снижение скорости изменения импульсных токов в шинах питания с помощью помехоподавляющих конденсаторов;
- рациональное размещение цепей питания на печатных платах.