- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
По степени новизны проектируемой системы различают следующие типичные задачи проектирования:
частичная модернизация существующей системы — изменение ее параметров (а иногда и структуры), вызывающее сравнительно небольшое улучшение одного или нескольких показателей качества;
существенная модернизация — изменение параметров и структуры системы, вызывающее значительное улучшение одного или нескольких основных показателей качества;
создание новой системы, основанной на новых принципах действия или предназначенной решения новых задач.
Различают два подхода к проектированию САУ ЛА (как системы): «снизу вверх» (восходящее проектирование) и «сверху вниз» (нисходящее проектирование).
В первом случае проектирование начинается с подсистем, решающих главные задачи по преобразованию информации. В качестве такой подсистемы обычно рассматривают подсистему ФЭ (электрическую принципиальную схему). Проектирование остальных подсистем и системы в целом ведется начиная с модулей, находящихся в нижней части «иерархического дерева».
При нисходящем проектировании система строится путем перехода от наиболее общих абстрактных представлений к реализации аппаратного и программного обеспечения (т.е. решение задач более высоких иерархических уровней предшествует решению задач нижних уровней). В таких случаях пытаются установить самые общие принципы построения системы, а далее начинают заниматься их реализацией, развивая эти принципы в ходе разработки и связывая их с другими принципами и подходами.
При каждом из рассмотренных подходов приходится неоднократно возвращаться назад (например, если окажется, что полученные экономические и конструктивно-технологические показатели системы не обеспечивают выполнения поставленных перед нею задач), корректируя предыдущие решения, т.е. применяют рациональное сочетание методов как «снизу вверх», так и «сверху вниз» до получения нужного решения последовательным приближением. Поэтому процесс проектирования является не только многоэтапным, но и многократно корректируемым по мере его выполнения.
Проектирование электронных систем по принципу «снизу вверх» в большей степени применялось на ранних стадиях развития электронной техники. Каждое новое устройство, как правило, было оригинальным и строилось на универсальных дискретных компонентах (резисторах, транзисторах и т.д.). Развитие микроэлектроники (освоение ИС, БИС, СБИС), появление типовых архитектурных решений для САУ ЛА различных типов, а также ужесточение требований к срокам и стоимости их проектирования и изготовления, привели к тому, что основным в настоящее время считается нисходящее проектирование. Поэтому дальнейшее рассмотрение в большей степени относится к этому принципу.
С точки зрения решаемых задач иногда выделяют внешние и внутреннее проектирование. Внешнее проектирование включает в себя определение технических и других требований к разрабатываемой системе. Внутреннее проектирование определяет технико-экономические способы реализации этих требований и состоит из следующих этапов:
- системное (или архитектурное) проектирование;
- схемотехническое (или логическое) проектирование;
- конструкторское (или техническое) проектирование.
Системное проектирование включает в себя выбор архитектуры проектируемой системы (совокупности составных частей, устройств, блоков, их входов и выходов, связей между блоками), а также проверку правильности взаимодействия выбранных блоков между собой и с внешней средой в различных режимах его работы. Критерии оптимальности архитектуры электронной системы могут быть весьма разными и зависят от ее типа и области применения САУ ЛА (ЭВМ, радиолокационные системы и т.д.).
Логическое проектирование предусматривает разработку схем системы в целом и ее составных частей (устройств, блоков и т.д.), с той или иной степенью подробности описывающих их структуру. При этом выбирают элементную базу и оптимизируют структуру и параметры подсистем. Конечным результатом логического проектирования является разработка функциональных, электрических принципиальных и др. схем. Одними из задач этого этапа являются также обоснование методики проведения испытаний, выбор состава измерительных средств и разработка нестандартной контрольно-измерительной аппаратуры.
При техническом проектировании (конструировании) выбирается структура пространственных, энергетических и временных взаимосвязей частей конструкции, связей с окружающей средой и объектами, производится компоновка функциональных элементов в модули, их размещение в несущих конструкциях, трассировка печатных плат, определяются материалы и виды обработки, устанавливаются количественные нормы (для связей, материалов и обработок), по которым можно изготовить изделие, соответствующее заданным требованиям.
Взаимосвязи в конструкциях САУ ЛА могут иметь различную природу, чаще всего электрическую, оптическую, тепловую и механическую.
Конечным итогом процесса конструирования является комплект КД, отображающий всю совокупность задаваемых норм на вновь разрабатываемое изделие.