- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Получение км
КМ в производстве ПП получают с использованием следующих видов резистов: ФР, трафаретных красок (ТК) и осаждаемых гальванически металлических пленок (металлорезистов, например, сплав олово-свинец). По выполняем функциям выделяют следующие типы КМ:
1. КМ, защищающие медь в растворах травления. Широко применяются все три вида резиста, поэтому его выбор определяется конкретными решаемыми задачами (например, требуемая разрешающая способность, себестоимость, наличие оборудования и т.п.).
2. Гальваностойкие КМ. Более жесткие условия гальванического осаждения по сравнению с травлением (агрессивность электролитов, наличие электрического поля, время обработки) предъявляют более высокие требования к стойкости резистов. Гальваностойкие КМ получают из ФР достаточной толщины (обычно СПФ), либо (в неответственных случаях) с использованием ТК.
3. Защитная маска (ЗМ). Защитная (паяльная) маска наносится на одну или обе стороны ПП. ЗМ образует рисунок, покрывающий поверхность проводников и диэлектрика за исключением мест будущих паек (контактных площадок), печатных разъемов и контрольных точек. ЗМ может наноситься на печатный рисунок как с покрытием (например, олово-свинец), так и без него (непосредственно на медь). Последний случай является более предпочтительным, так как в процессе пайки припой под ЗМ может расплавиться и привести к вздутиям ЗМ или замыканиям. Поэтому оловянно-свинцовый резист перед нанесением ЗМ часто удаляют. ЗМ получают трафаретной печатью (для несложных ПП) или с использованием жидких и сухих ФР.
4. Маркировка. Маркировочные знаки указывают, где и какой элемент должен монтироваться на плату. Их наносят обычно трафаретной печатью до или после нанесения ЗМ.
Рис.
4.24. Структура СПФ: 1
– полиэтиленовая пленка; 2 –
светочувствительный состав; 3 –
лавсановая пленка
С использованием СПФ получают КМ, защищающие медь при травлении и гальваническом осаждении (например, СПФ-2 с толщиной светочувствительного слоя 20, 40 и 60 мкм, проявление и снятие которого осуществляется в органических (весьма токсичных) растворителях, или СПФ-Вщ, обрабатываемый в слабощелочных растворах), а также в качестве ЗМ (например, СПФЗ – защитный СПФ).
Если СПФ-2 и СПФ-Вщ наносят на гладкие поверхности (в том числе с заранее просверленными и металлизированными отверстиями), то СПФЗ наносят на рельефные поверхности с вытравленным печатным рисунком. В последнем случае используют вакуумные ламинаторы, в которых СПФЗ напрессовывается на поверхность ПП в вакууме при повышенной температуре. Заготовка ПП и СПФЗ располагаются в рабочей камере между двух эластичных
м
Рис.
4. 25. Схема установки для нанесения
СПФ: 1
– наматывающие катушки для
полиэтиленовой пленки; 2 – полиэтиленовая
пленка; 3
– сматывающая катушка с СПФ; 4 – СПФ;
5 – транспортирующие валки; 6
– заготовка СПФ с нанесенным СПФ; 7
– накатывающие валики; 8 – нагревающие
башмаки; 9 – светочувствительный
слой с лавсановой пленкой