- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Контроль и испытания
Технологические процессы изготовления ПП (и особенно МПП) относятся к категории сложных, многооперационных и многофакторных процессов. Действие большого количества неконтролируемых и неуправляемых факторов приводит к нестабильности свойств получаемой продукции, различного рода дефектам (дефект - каждое отдельное несоответствие продукции установленным требованиям). Причинами дефектов ПП принято считать скрытые дефекты исходных материалов, нестабильность технологического процесса, субъективные ошибки рабочих. В производстве ПП дефекты могут возникать на самых различных этапах ТП. Поэтому, чтобы не допустить дефектные материалы и полуфабрикаты на последующие стадии обработки, в ТП вводятся операции технического контроля. Контролируемые характеристики могут быть качественными (например, наличие или отсутствие признаков) или количественными
(измеряемыми признаками). В зависимости от этапа процесса производства контроль может быть входным, операционным и приемочным.
Входному контролю могут подвергаться многие материалы, например, такие, как химикаты, фоторезисты, трафаретные краски, прокладочная стеклоткань, но наибольшее значение имеет входной контроль диэлектрика, особенно тонкого для МПП. Объем входного контроля фольгированного диэлектрика обычно оговаривается в ТУ на ПП и производится по методике, изложенной в ГОСТе (ТУ) на материал. Особое внимание обращается на проверку следующих параметров: прочность сцепления фольги с диэлектриком, сопротивление изоляции, стойкость к воздействию повышенной температуры, размерная стабильность тонких диэлектриков.
Операционный контроль - контроль продукции или ТП во время выполнения или после завершения определенной операции. Операционный контроль позволяет выявить брак на ранних стадиях изготовления, выяснить и устранить его причины и тем самым повысить качество и надежность продукции ж вместе с тем снизить себестоимость изделий. Количество и объем контрольных операций, не регламентируемых ТУ и стандартами, устанавливается предприятием - изготовителем. Обычно чем сложнее конструкция ПИ и выше требования .предъявляемые к ней, а также менее совершенен и стабилен технологический процесс, тем больше должно быть в нем предусмотрено контрольных операций. Чрезмерное увеличение количества и объема контрольных операций отрицательно сказывается на себестоимости изделия.
Наиболее тщательно контролируют фотошаблоны, сетчатые трафареты, слои МПП, качество межслойных соединений. Правильно организованный и выполненный операционный контроль сводит к минимуму число дефектных изделий на выходном (приемочном) контроле. Приемочному контролю подвергаются готовые ПП. Обычно он включает в себя следующие проверки: контроль внешнего вида (производится визуально, в т.ч. с использованием оптических устройств, например, установок автоматического оптического контроля, в которых рисунок платы сравнивается с эталоном); контроль геометрических параметров (сюда входят измерения размеров печатных элементов, зазоров между ними, размеров и координат расположения печатных элементов, монтажных и крепежных отверстий, габаритных размеров и т.д.); контроль качества металлизации отверстий (оценивается толщина меди на стенках отверстий, а также их устойчивость к токовой перегрузке); контроль электрических параметров (проверяется целостность цепей, сопротивление цепей, сопротивление изоляции электрически разобщенных цепей).
Для контроля электрических параметров сложных ПП (особенно МПП) применяются автоматические установки, оснащенные компьютером.
В устройствах одного типа ПП при помощи контактного устройства (адаптера) соединяют на входе через коммутатор с блоком опроса, а на выходе - с измерительным устройством. Контактное устройство состоит из двух матриц, содержащих индивидуально подпружиненные контакты («ложе ножей»), расположение которых соответствует координатам контрольных точек на ПП. Для обнаружения коротких замыканий и обрывов используется низкое напряжение (10 В). Высоким напряжением (500 В) изоляция тестируется на утечку и пробой.
Устройства другого типа (более подходящие для производств с большой номенклатурой) работают по методу «летающих пробников». Суть его в том, что тестеры имеют несколько головок с приводами по осям X, Y, Z, на каждой из которых установлен пробник. Головки поочередно контактируют с платой, при этом происходит подача и измерение сигнала. При таком тестировании не требуется дополнительных адаптеров. Для перехода от одной платы к другой достаточно изменить программу тестирования
С целью проверки работоспособности ПП в условиях эксплуатации, а также выявления скрытых дефектов платы подвергают испытаниям климатическим, механическим, электрическим и др. Объем испытаний, методика их проведения и применяемое оборудование указываются в ТУ на ПП. Испытания подразделяют на приемосдаточные, периодические и типовые.
Приемосдаточные испытания включают в себя:
1) стопроцентный контроль соответствия общим требованиям ТУ и КД, внешнего вида проводящего рисунка и диэлектрического основания, величины изгиба и скручивания, правильности монтажных соединений и сопротивления изоляции (при автоматизированном контроле);
2) выборочный контроль толщины металлизации в отверстиях, паяемости контактных площадок и металлизированных отверстий, а также устойчивости их к перепайкам.
Периодические испытания проводятся с целью контроля стабильности качества продукции и возможности продолжения ее выпуска. Периодические испытания ПП проводятся не реже одного раза в шесть месяцев на 5...10 платах, отобранных случайным образом из числа прошедших приемосдаточные испытания (в дальнейшем эти платы не используются).
Типовые испытания проводятся с целью оценки эффективности и целесообразности вносимых изменений в конструкцию или ТП. Программа испытаний ПП составляется предприятием - изготовителем и согласовывается с разработчиком.
Ремонт
Рост сложности конструкций ПП, сопровождающийся, как правило, увеличением числа дефектов, привел к необходимости разработки технологического процесса ремонта, включающего в себя следующие приемы и операции:
удаление режущим инструментом дефектов проводящего рисунка (выступов, перемычек, отслоившихся контактных площадок и участков проводников), а также диэлектрического основания (инородных включений, расслоившихся участков и т.п.);
восстановление поверхности основания (заполнение выемок, царапин, следов от режущего инструмента) эпоксидным компаундом
(заподлицо);
удаление металлизированных стенок отверстий путем высверливания сверлом большего диаметра;
восстановление металлизации в отверстиях путем установки в них трубчатых переходов (пустотелых заклепок), которые затем развальцовывают и опаивают;
устранение коротких замыканий на внутренних слоях МПП путем высверливания места дефекта с последующим заполнением отверстия эпоксидным компаундом;
восстановление отсутствующих (или удаленных) фрагментов проводящего рисунка (контактной площадки, контактной площадки с отрезком проводника, участка печатного проводника длиной до 2 мм) осуществляется путем приклеивания на их место соответствующих фрагментов, изготовленных из фольги толщиной 35-50 мкм, имеющей покрытие ПОС 61, нанесенное горячим или гальваническим способом; соединение с действующим печатным проводником производят пайкой внахлестку на длине не менее 3-5 мм с последующей затиркой места пайки эпоксидным компаундом;
соединение при помощи перемычки из медной проволоки, имеющей покрытие ПОС61, нанесенное горячим или гальваническим способом; перемычкой могут быть соединены две контактные площадки, окружающие дефектное переходное металлизированное отверстие (с последующей двусторонней опайкой перемычки), или разрывы печатных проводников от 2 до 20 мм; в последнем случае перемычка накладывается на печатный проводник внахлестку на длине не менее 3 мм и припаивается.
соединения перемычками из монтажного провода применяются для ремонта печатных проводников при длине разрыва более 20 мм, а также для восстановления нарушенных (или отсутствующих) электрических связей в МПП.
Примеры ремонта элементов печатного монтажа приведены на рис. 4.31.
|
|||
а |
б |
в |
г |
Рис. 4.31. Ремонт элементов печатного монтажа: а - печатных проводников; б - контактной площадки; в - монтажного металлизированного отверстия; г - переходного металлизированного отверстия; 1 - поврежденный печатный проводник; 2 - перемычка; 3 - новая контактная площадка; 4 - трубчатый переход; 5 - контактная площадка; 6 - припой |
Количество допустимых мест ремонта по каждому виду оговаривается в КД и ТУ. ПП после ремонта должны также соответствовать ТУ.