- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Выбор способа охлаждения
Ориентировочно способ охлаждения САУ ЛА можно выбрать из диаграммы (рис. 3.17) по области изменения параметров (перегреву конструкции Δt и тепловому потоку P). Область разделена на зоны, соответствующие каждому способу охлаждения: естественным — воздушному 1 или жидкостному 3, принудительному – воздушному 2, жидкостному 4 и испарительному 5. Нижняя часть относится к блокам, верхняя - к индивидуальным элементам.
В дальнейшем могут быть выполнены уточняющие расчеты (в т.ч. с использованием автоматизированных систем), а также экспериментальные исследования на макетах и опытных образцах.
Рис. 3.17. Диаграмма выбора способа охлаждения
|
3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
Информация в виде аналоговых или цифровых сигналов в процессе хранения, преобразования, обработки и передачи может претерпевать те или искажения (по форме, фазе, амплитуде) под воздействием помех. Помехами называют не предусмотренные КД сигналы, возникающие в ФЭ и ЛС и отрицательно влияющие на работоспособность САУ ЛА (вплоть до отказа).
Конструктивная реализация электрической принципиальной схемы сопровождается, как правило, появлением паразитных элементов. Паразитные элементы – это элементы, не предусмотренные электрической схемой и появившиеся в результате неидеальной практической ее реализации. ЛС, изоляционные промежутки между ними, также как и резисторы, конденсаторы и индуктивности, в реальной конструкции обладают, в той или иной степени, всеми тремя параметрами (R, L, C) одновременно. Для активных ФЭ (дискретных или ИС) наиболее характерно наличие паразитных емкостей. Паразитные элементы обычно ощутимо проявляют себя на сравнительно высоких частотах (например, индуктивные свойства проволочных выводов резисторов и конденсаторов). Паразитные явления наблюдаются также у контактных соединений (например, у разъемов). Паразитные элементы являются причиной появления паразитных связей. Паразитные связи могут возникать между выводами ФЭ, между элементами САУ ЛА, между САУ ЛА и внешней средой.
Актуальность борьбы с помехами САУ ЛА можно объяснить следующими причинами:
- снижение энергии полезных сигналов и увеличение доли паразитных связей, сопровождающих процессы микроминиатюризации САУ ЛА;
- рост доли задержек сигналов в ЛС по сравнению с задержками собственно логических элементов;
- усложнение функций и состава САУ ЛА (в т.ч. увеличение количества электромеханических узлов);
- возрастание общего уровня помех (от индустриальных источников, устройств мобильной связи и т.д.)
- расширение сферы применения САУ ЛА (в т.ч. на объектах с высоким уровнем помех).
Основные причины, вызывающие искажения сигналов при прохождении их по ЛС:
- отражения от несогласованных нагрузок и от различных неоднородностей в ЛС;
- затухание сигналов при прохождении их по цепям последовательно соединенных элементов;
- ухудшение фронтов и задержки сигналов, возникающие при включении нагрузок с реактивными составляющими;
- задержки в линии, вызванные конечной скоростью распространения сигнала;
- перекрестные наводки;
- паразитная связь между элементами через цепи питания и заземления;
- наводки от внешних электромагнитных полей.
При анализе процессов, происходящих в ЛС последние представляют в виде той или иной модели, например (рис. 3.18).
|
|
а |
б |
Рис. 3.18. ЛС длиной l (а) и ее модель (б)
|
“Прямой” ток (iпр) или проводник означает направление от источника к приёмнику. “Обратный” (iобр) - от приёмника к источнику. Сопротивление R характеризует активные потери в линии, представляющие собой сопротивление постоянному току, или токам низкой частоты. Индуктивность L - определяется конструкцией линии и применяемыми материалами. Для снижения индуктивности линии в ней не должны применяться магнитные материалы. Кроме этого, наличие магнитных материалов приводит к нежелательному снижению скорости распространения электромагнитной волны в линии. Электрическая емкость C определяется также конструкцией линии и применяемыми материалами. Для шин питания эта емкость должна быть по возможности больше, а для сигнальных линий - по возможности ниже. Проводимость G определяется утечками в изоляционном материале линии. Для современных изоляционных материалов токи утечки весьма малы, что позволяет пренебречь этим параметром.
Волновое сопротивление ЛС равно Z = (L/C)1/2 . Значения волнового сопротивления обычно лежат в пределах 40...120 Ом.
По выполняемым функциям ЛС подразделяют на сигнальные, которые объединяют входы – выходы ФЭ и предназначены для передачи сигналов и электропитания (шины питания), осуществляющие подвод электрической энергии.
При анализе помех сигнальные ЛС условно подразделяют на электрически короткие и электрически длинные линии, характер искажения сигналов в которых различен.