- •1. Виды диэлектрической поляризации.
- •2. Уравнения диэлектрической поляризации. Уравнение Клаузиуса—Мосотти.
- •3. Релаксационные виды поляризации Зависимость диэлектрической проницаемости от различных факторов (температуры и частоты).
- •4. Атомная поляризуемость и поляризуемость смещения. Зависимость диэлектрической проницаемости от частоты для двухатомного ионного кристалла.
- •5. Электропроводность твердых диэлектриков. Токи смещения, абсорбции и сквозной проводимости.
- •3.1.2. Токи смещения, абсорбции и сквозной проводимости
- •6. Зависимость электропроводности диэлектриков от температуры, концентрации носителей зарядов и их подвижности. ТКρ диэлектриков.
- •7. Потери в диэлектриках. Угол диэлектрических потерь δ. Эквивалентные схемы диэлектрика с потерями. Требования, предъявляемые к изоляционным материалам.
- •4.2. Эквивалентные схемы замещения диэлектрика с потерями
- •8.Виды диэлектрических потерь. Механизм релаксационных потерь в диэлектриках.
- •1) Потери на электропроводность;
- •2) Релаксационные потери;
- •3) Ионизационные потери;
- •9. Виды диэлектрических потерь. Диэлектрические потери в газообразных и твердых диэлектриках.
- •13. Сегнетоэлектрики. Температура Кюри.
- •14. Зависимость поляризованности р и диэлектрической проницаемости ε от напряженности электрического поля е сегнетоэлектриков. Петля диэлектрического гистерезиса.
- •15. Применение диэлектрических материалов в микросхемах в качестве пассивных элементов в составе моп транзисторов.
- •Глава 4. Униполярные транзисторы
- •16. Керамические диэлектрические материалы. Конденсаторная, установочная керамика и керамика для подложек микросхем. Требования, предъявляемые к конденсаторной керамике.
- •17. Основы керамической технологии материалов электронной техники.
- •18. Пробой газообразных диэлектриков. Закон Пашена. Пробой газов в неоднородном электрическом поле.
- •19. Электрический и тепловой пробой.
- •5.4.1. Электрический пробой
- •5.4.2. Электротепловой пробой
- •20. Пленочные резистивные материалы. Резисторы. Параметры резисторов. Система обозначений и маркировка резисторов.
- •21. Высокоомные сплавы и их свойства. Удельное сопротивление металлических сплавов.
- •22. Влияние примеси на удельное сопротивление. Влияние размеров проводника на удельное сопротивление. (Пленочные проводники в микросхемах).
- •24. Эффект Холла и Пельтье. Эффект Холла.
- •25. Медь и ее сплавы. Алюминий и его сплавы.
- •26. Магнитомягкие и магнитотвердые материалы. Области их применения
- •15.1.1. Низкочастотные магнитомягкие материалы
- •27. Механизм технического намагничивания и магнитный гистерезис. Основная кривая намагничивания.
- •14.2.4. Причины, приводящие к образованию доменов
- •14.2.5. Механизм технического намагничивания и магнитный гистерезис
- •28. Магнитные потери. Потери на вихревые токи. Потери в катушках индуктивности.
- •29 . Ферриты. Магнитные подрешетки в структурах шпинели, перовскита и граната.
- •30. Магнитных свойств тонких ферритовых пленок. Доменная структура.
- •31. Требования, предъявляемые к свойствам магнитомягких материалов. Магнитные материалы на основе железа.
- •32. Магнитооптические тонкопленочные эффекты. Эффект Фарадея. Феррит-гранаты Поляризация света
- •Феррит-гранаты
- •33. Магнитные свойства и классификация магнитных материалов.
- •Ферромагнетики
- •14.1.4. Антиферромагнетики
- •14.1.5. Ферримагнетики
- •34. Природа ферромагнетизма. Обменное взаимодействие. Магнитная анизотропия.
- •14.2.2. Магнитная анизотропия
- •35. Междолинные переходы. Отрицательное дифференциальное сопротивление. Принцип генерирования свч-колебаний, основанный на использовании эффекта Ганна.
- •36. Основы сверхпроводимости. Лондоновская глубина проникновения, длина когерентности, куперовские пары.
- •37. Выскотемпературные сверхпроводящие материалы. Эффект Джозеффсона. Текстурированная втсп керамика.
- •§ 6.1. Стационарный эффект Джозефсона
- •38. Классификация диэлектрических материалов.
- •7.11. Керамические диэлектрики
- •Конденсаторная керамика
- •39. Коррозионная устойчивость металлов. Применение уравнения изотермы Вант-Гоффа для оценки окисляемости металлов.
37. Выскотемпературные сверхпроводящие материалы. Эффект Джозеффсона. Текстурированная втсп керамика.
Термин слабая сверхпроводимость появился сравнительно недавно. Под ним понимаются сверхпроводящие явления в системах со слабосвязанными сверхпроводниками, т.е. когда в сверхпроводящей цепи имеется участок, в котором тем или иным способом сверхпроводимость подавлена (имеется «слабое звено»). Начало исследования слабой сверхпроводимости относится к 1962 г., когда в лаборатории Мон-да Кембриджского университета дипломник Пиппарда Брайан Джо-зефсон проанализировал, казалось бы, малоинтересную ситуацию: что будет при контакте двух сверхпроводников, разделенных очень тонким слоем изолятора. Теперь это называется переходом Джозеф-сона. Фактически речь идет о том, как туннелируют куперовские пары. Результат проведенных Джозефсоном вычислений оказался неожиданным — вольт-амперная характеристика такого перехода не должна была быть похожа на обычный туннельный ток. Джозефсон сам пытался проверить свои выводы экспериментально, но у него ничего не получилось. В своей Нобелевской лекции он сказал, что даже хотел включить в диплом главу «Два неудачных эксперимента». Как уже указывалось в гл. 1, через несколько лет эксперимент был успешно осуществлен другими исследователями. С тех пор во всем мире слабая сверхпроводимость является не только одним из самых интенсивных направлений фундаментальных исследований, но и нашла широкое применение в различных прикладных областях.
Прохождение электронов через барьер (изолирующую прослойку) из одного сверхпроводника в другой является результатом распространения волновой функции электрона через контакт. Если изолирующий слой достаточно «толстый», то можно считать, что образование куперовских пар (т. с. когерентных электронных состояний) происходит с обеих сторон независимо. Дело в том, что вероятность прохождения частицы через барьер в основном определяется экспоненциальным фактором
a
exp{ - 2√(2m)/ћ • ∫√[U(x)-E]dx}
0
где а — ширина барьера, Е — энергия частицы массы m, a U(x) — потенциальный барьер. Вероятность туннелирования электронов парами по сравнению с туннелированием отдельных электронов необычайно мала. Это связано с тем, что пара имеет удвоенный заряд (это увеличивает величину потенциального барьера U) и удвоенную массу.
Однако, если волновые функции электронов перекрываются в контакте, то в нем возможно образование куперовских пар из
электронов, принадлежащих разным металлам, т.е. когерентное состояние может формироваться во всей электронной системе в целом. Это обстоятельство и приводит к возможности туннелирования электронных пар из одного металла в другой через «тонкий» контакт.
§ 6.1. Стационарный эффект Джозефсона
Итак, рассмотрим два сверхпроводника, разделенных слоем нормального металла (рис. 6.1).
ПустьE1, E2 — наинизшие энергии электронов в сверхпроводниках, К — константа связи между сверхпроводниками (если К = О, то это единый сверхпроводник, и E1 =E2 ). Переход электронов из одного сверхпроводника в другой может быть обусловлен только квантово-механическим туннелированием через разделяющий сверх проводники слой нормального металла
Рис. 6.1. Схематическое изображение (s-n-s)- контакта . Реально наблюдение эффекта Джозефсона осуществляется путем измерения вольтамперной характеристики (s—n—s) -структуры
(меняется ток через контакт и на нем измеряется разность потенциалов V (см. рис. 6.5)).
Рис. 6.5. Вольт-амперная характеристика джозефсоновского перехода и схема ее измерения: а — обычный (s—n—х) - переход; 6 — переход, шунтированный небольшим сопротивлением
При малых значениях тока напряжение V остается равным нулю. Когда ток превосходит Jс, сверхпроводимость разрушается, и скачком появляется пороговое напряжение Vс, позволяющее туннелировать нормальным электронам. При дальнейшем увеличении тока характеристика становится линейной в силу омического характера одночастичной ветви. Однако при уменьшении тока наблюдается гистерезис, а именно, одночастичная характеристика при уменьшении тока продолжается вплоть до точки J = 0, V = 2∆/e, а затем V скачком обращается в нуль, как это показано на рис. 6.5а.
Для использования (s—n—s)-перехода в сквидах гистерезис его вольт-амперной характеристики нежелателен. Сильную нелинейность ВАХ туннельного контакта можно устранить, напылив тонкую пленку нормального металла, в результате чего эффективное сопротивление станет суммой параллельно включенных сопротивления контакта и пленки нормального металла. ВАХ такого перехода, Шунтированного небольшим сопротивлением, показана на рис. 6.56, она определяется также емкостью перехода и индуктивностью контакта между электродами и шунтом.
Если проанализировать развитие исследований сверхпроводимости, то отчетливо видна следующая тенденция: вначале изучалась сверхпроводимость простых металлов (Hg, Pb, Nb), затем двойных (Nb3Sn, Nb3Ge) и тройных (Nb3(Al, Ge)) интермсталлидов Таблица 1.1. Критическая температура и верхнее критическое магнит ное поле наиболее распространенных технических материалов
Вещество |
Тс, К |
H C2, кЭ при T = 4,2 К |
Nb3Sn NbZr NbTi NbZ Nb3Ge |
18 10 10 15 |
220 88 120 220 |
Таблица 1.2. Критическая температура, температура Дебая и критическое магнитное поле некоторых элементов при нулевой температуре
Элемент |
Tс, К
|
ΘD, K |
Hc, Э |
Элемент |
Тс, К |
ΘD, K |
Hc, Э |
Al Be Gd Ga Нg In La Mo Nb |
1,19 0.026 0.55 1.09 4,15 3,4 4.88 0.92 9,3 |
420 1160 300 317 90 109 140 460 240 |
105
29,6 5 8, 9 3 9 0 2 8 9 8 0 8 9 8 1980 |
Pb Sn Та Ti Tl V W Zn Zr |
7,2 3,72 4,46 0,42 2,39 5,46 0,015 0,85 0,55 |
96 195 260 426 88 340 390 310 290 |
803 308 831 56 179 1167 1,07 52,5 47,7 |
В рамках такого подхода выбираемые композиции были в какой-то мере . логическим продолжением исследований простых металлов. У рекордсмена (соединения Nb3Ge) величина Тс составляла 23,2 К. Температурный интервал существования сверхпроводимости лишь приблизился к температурам кипения жидких водорода и неона, и фактически для перевода материалов в сверхпроводящее состояние использовался дорогостоящий и технически трудный в эксплуатации хладагент — жидкий гелий. Заветным пределом по Тс всегда являлась температура кипения жидкого азота (77 К) — дешевого и доступного хладагента, производимого промышленностью в больших количествах.
График на рис. 1.5 иллюстрирует временной ход максимальнодостигнутой температуры сверхпроводящего перехода. Как видно из рисунка, средняя скорость увеличения Тс (штриховая прямая) составляла примерно 0,3 К/г, т.е. от 23 К до азотного барьера такими темпами пришлось бы двигаться еще примерно 150 лет. Однако такой прогноз предполагает равномерный эволюционный ход и не учитывает возможности бурного развития, что и произошло в 1986— 87 гг., когда были открыты высокотемпературные сверхпроводники. В апреле 1986 г. в редакцию журнала «Zeitschrift fur Physik» поступила статья И .Г. Беднорца и К. А. Мюллера — ученых, работающих в Цюрихе в исследовательской лаборатории фирмы IBM. Статья называлась весьма осторожно «Возможность высокотемпературной сверхпроводимости в системе Ва—La—Си—О». В ней сообщалось об обнаружении резкого падения сопротивления керамики ука
Рис. 1.5. График, иллюстрирующий временной ход критической температуры сверхпроводящего перехода в металлических, интсрметаллических (штриховая) и в металлооксидных сверхпроводниках (сплошная линия). Штрих-пунктирные линии соответствуют температурам кипения жидких гелия, водорода, неона, азота и кислорода при атмосферном давлении
занного типа при температурах 30—35 К. Эта работа явилась началом «сверхпроводящего бума». Справедливости ради следует отметить, что еще за 10 лет до публикации Бсднорца и Мюллера, в 1975 г., было синтезировано соединение Ba(Pb, Bi)03 с относительно невысокой критической температурой « 13 К. Это соединение по своим характеристикам существенно отличалось от большинства известных ранее сверхпроводников, но лишь по прошествии времени стало ясно, что оно не только открывало новый класс оксидных сверхпроводников, но и являлось прототипом высокотемпературных соединений.
В исследование металлооксидных сверхпроводников и поиск новых сверхпроводящих материалов этого типа включилась вся мировая научная общественность. В 1987 г. на керамике Y—Ва—Си—О была достигнута температура сверхпроводящего перехода 92 К, и, тем самым, был преодолен азотный барьер, что еще сильнее подхлестнуло массовый интерес исследователей к новым высокотемпературным сверхпроводникам. Затем температура сверхпроводящего перехода была поднята до 125 К в соединениях таллия. Регулярно стали появляться сенсационные заявления о сверхпроводимости при комнатных температурах, но они быстро «закрывались». Увы, после экспоненциального роста значение Тс фактически вышло на плато в начале 90-х годов. К настоящему времени рекорд критической температуры принадлежит ртутным соединениям с Tc~140 К. Наступил этап кропотливой, методичной работы по выяснению природы высокотемпературной сверхпроводимости и тщательному изучению ее свойств.
Задача 1.1. Из сверхпроводящей проволоки радиусом r = 1 мм было свернуто кольцо диаметром D = 5 см, а концы проволоки соединены с помощью точечной сварки. Измерения показали, что контакт оказался не очень хорошим, ибо за один час ток в кольце уменьшался на 1 %. Каково сопротивление кольца?
Решение. Учитывая, что r<<D, индуктивность проволочного кольца можно считать равной индуктивности прямого провода длиной πD. Для одиночного провода длиной ℓ индуктивность единицы длины легко оценить: поле от тока I по теореме о циркуляции на расстоянии R равно Н = 2I /cR, а поток через площадку единичной длины и ширины ℓ (считаем, что поле спадает на расстоянии порядка ℓ) равен Ф = (2I/с) Ln (ℓ/R) = (1/с)LI. Таким образом, L ≈ 2 In (ℓ/R), а для большого кольца
L = 2πDLn (πD/r).
Изменение запасенной магнитной энергии равно омическим потерям
─d (0,5LI2/c2) / dt = RI2или ─dI / dt = (Rc2/ L) I.
Откуда
I(t) = Io exp[(─Rc2/L) t ] и
R = Ln0,99•1,3•10-7/3,6•103 ≈ 3,6•10-13 oм