
- •Передмова
- •Лабораторна робота №1 Поверхневий монтаж при конструюванні та виробництві електронних апаратів
- •Лабораторна робота 3 трафаретне друкування
- •Штемпелювання
- •Лабораторна робота №4 приклеювання електронних компонентів
- •Лабораторна робота 4.1 Підготовка компонентів і готування клею
- •Задачі лабораторної роботи. Відповідно до кваліфікаційної характеристики спеціальності в результаті проведення лабораторного заняття студенти мають
- •4.1.1. Вхідна інформація
- •4.1.2. Загальні вказівки
- •4.1.3. Вимоги безпеки
- •4.1.4. Устаткування, оснащення, прилади і матеріали
- •4.1.5. Порядок підготовки клею
- •4.1.6. Готування клею кб-4
- •4.1.7. Приймальний контроль
- •4.1.8. Маркірування, пакування і зберігання
- •4.2.2. Загальні вимоги
- •4.2.3. Спеціальні вимоги
- •4.2.4. Об'єкт випробувань
- •Мета випробувань
- •Оцінні параметри:
- •4.2.5. Прилади, устаткування, оснащення
- •4.2.6. Умови і методи проведення випробувань
- •4.2.7. Результати технологічних випробувань клею кб-4
- •Лабораторна робота 4.3 Технологія застосування клею у виробництві електронних вузлів при монтажі на поверхню
- •Задачі лабораторної роботи
- •4.3.1. Вхідна інформація
- •4.3.3. Умови і метод проведення випробувань
- •4.3.4. Результати
- •Висновок
- •Лабораторна робота №5 складання і монтаж електронних апаратів
- •Лабораторна робота №5.1 Технологічні процеси складання
- •Задачі лабораторної роботи. Відповідно до кваліфікаційної характеристики спеціальності в результаті проведення лабораторного заняття студенти мають:
- •Вхідна інформація
- •Лабораторна робота №5.2
- •Задачі лабораторної роботи. Відповідно до кваліфікаційної характеристики спеціальності в результаті проведення лабораторного заняття студенти мають
- •Вхідна інформація
- •Лабораторна робота №5.3 Технологічні процеси складання і монтажу еа
- •Задачі лабораторної роботи. Відповідно до кваліфікаційної характеристики спеціальності в результаті проведення лабораторного заняття студенти мають
- •Вхідна інформація
- •Лабораторна робота №6 паяння дозованим припоєм у парогазовій фазі
- •Лабораторна робота №7 лазерне паяння розплавленням дозованого припою
- •Лабораторна робота №8 паяння гарячим газом
- •Параметри печей серії sm
- •Характеристики печей для групового паяння
- •Лабораторна робота №9 групове паяння хвилею припою
- •Лабораторна робота 10 паяння розплавленням дозованого припою інфрачервоним випромінюванням
- •Лабораторна робота №11 очистка
- •Лабораторна робота №12
- •Лабораторна робота №12.1
- •Підготовка компонентів до готування компаундів,
- •Які застосовуються при герметизації мікрозборок
- •Задачі лабораторної роботи. Відповідно до кваліфікаційної характеристики спеціальності в результаті проведення лабораторного заняття студенти мають:
- •Вхідна інформація
- •Готування компаунда теплопровідного марки к-5
- •4. Перед початком роботи необхідно перевірити наявність і чистоту застосовуваного устаткування, посуди й оснащення. Вимоги безпеки
- •Лабораторна робота №12.2 Герметизація мікрозборок
- •Висновки
- •Список додаткової літератури
- •Критерії
- •Завдання
- •Методичні вказівки
- •«Основи технології радіоелектронних засобів»
- •1. Обсяг та зміст курсової (розрахунково-графічної) роботи
- •2. Методичні вказівки до виконання кр (ргр)
- •Календарний план
- •Лабораторний практикум
Висновки
Жорсткі умови конкуренції, які характерні для сучасного рівня виробництва і реалізації електронної і обчислювальної апаратури (ЕОА) на внутрішньому і особливо на зовнішньому ринку вимагають нового рівня властивостей. Зростають вимоги, які ставлять потенціальні споживачі до функціональних, екологічних і естетичних характеристик електронних засобів. Ці тенденції відбиті у серії міжнародних стандартів ISO – 9000 та ін.
Для того, щоб відповідати часу, необхідні нетрадиційні конст-рукторські і технологічні рішення. Вони мають бути високими, наукоємними, прецизійними і ультрапрецизійними.
Технологічні процеси складання і монтажу ЕОА - це в першу чергу поверхневий монтаж, можна сміливо віднести до цієї групи, бо вони являють собою високі найсучасніші технології електронного приладобудування.
Це високі технології, бо вони володіють сукупністю основних ознак – системністю, наукоємністю, можливістю структурно-параметричної оптимізації на основі фізичного і математичного моделювання. Високоефективні групові робочі технологічні процеси, комп’ютерне технологічне середовище, автоматизація всіх етапів розробки, конструювання і технологічного проектування, а також реалізації виробів ЕОА, стійкість і надійність, екологічна безпека при відповідному технічному і кадровому забезпеченні (прецизійне, автоматизоване обладнання, оснастка, інструмент, визначені характеристики робочого технологічного середовища, система діагностики, комп’ютерна мережа управління і спеціалізована підготовка інженерних і робочих кадрів) гарантують одержання виробів ЕОА, які мають відповідний необхідний достатньо високий рівень функціональних, технічних, естетичних і екологічних властивостей.
Суттєва ознака високих технологій – автоматизація складання і
монтажу, яка базується на комп’ютерному управлінні. Здійснюється перехід до автоматизованого конструкторського і технологічного проектування для сполучення гнучкості і автоматизації виробництва ЕОА, тобто системний підхід до комп’ютерно-інтелектуального середовища. Має місце і екологічна гармонізація складання і монтажу, виробництва ЕОА в цілому з навколишнім середовищем. А прецизійність сучасної ЕОА обумовлена переходом електронних компонентів до мікрометричного і нанометричного діапазонів точності.
Поверхневий монтаж називають технологією XXI ст. для електронного приладобудування, виробництва ЕОА. Його недарма все частіше називають IV революцією в електроніці після винаходу електронної лампи, транзистора і інтегральної схеми. Тому вивчення основ виробництва електронної апаратури з акцентом на використання технології поверхневого монтажу дозволить майбутнім спеціалістам швидше і краще адаптуватися до сучасного високого рівня технологічних процесів виробництва, зробити свій суттєвий внесок у підвищення конкурентоздатності вітчизняної ЕОА.
Список додаткової літератури
1. Автоматизация и механизация сборки и монтажа узлов на печатных платах /А.В. Егупов, Б.Л. Жоржолиани, В.В. Журавский, В.В. Жуков; Под ред. В.Г. Журавского.- М.: Радио и связь, 1988.– 280 с.
2. Автоматизация паяння печатных плат / С.Л. Буслович и др.- М.: Энергия, 1976.- 216 с.
3. А.с. № 464988 СССР, МК № Н05К 3/34, В23К, 37/00. Способ контроля паяемости металлизированных отверстий печатных плат / Панов Л.И. и др.– Опубл.1975 // Бюл. № 11.
4. Волков С.С., Орлов Ю.Н., Астахова Р.Н. Сварка и склеивание пластмасс.– М.: Машиностроение, 1972. – 128 с.
5. А.А. Грачев, А.А. Мельник, Л.И. Панов. Поверхностный монтаж при конструировании и производстве электронной аппаратуры. – Одесса.: ЦНТЭПИ ОНЮА, 2003. – 428 с.
6. Гребенкина В. Г, Доброер B.C., Панов Л.И., Тризна Ю.Л. Толстопленочная микроэлектроника. К.: - Наук. думка, 1983.- 286 с.
7. Гогунский В.Г., Панов Л.І. Технология монтажа на поверхность в радиоэлектронном приборостроении // Техника средств связи (Сер. ТПО). – 1990. – Вып. 1. – С. 3.
8. ГОСТ 20.39.405–84 Комплексная система общих технических требований. Изделия электронной техники и электротехники для автоматизированной сборки аппаратуры. Общие требования.
9. Гусев В.П. Технология радиоаппаратостроения: Учеб. пособие для Вузов.- М.: Высш. шк., 1972.- 496 с.
10. ДСТУ 2426–94. Мікромодулі. Терміни та визначення. – К.: Держстандарт України, 1994.
11. Н.К. Иванов-Есипович. Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. пособие для вузов.- 2-е изд.- М.: Высш. шк.,1979.– 205 с.
12. Конструювання і технологія радіомонтажу на поверхню: Навч. посіб. / Л.І. Панов.- Одеса: ОДПУ, 1998.-168 с.
13. Лабораторний практикум з курсу “Автоматизоване технологічне проектування електронних апаратів” для студентів радіотехнічних фахів / Л.І. Панов. – Одеса: ОДПУ, 1999. – 109 с.
14. Лабораторний практикум з курсу “Основи виробництва електронних апаратів” для студентів радіотехнічних фахів / Л.І. Панов. – Одеса: ОДПУ, 1999. – 101 с.
15. Методичні вказівки до курсового проектування “Планування ділянки складання електронних апаратів” з дисципліни “Технологія і автоматизація виробництва електронної апаратури” для студентів радіотехнічних фахів /О.М.Тининика. – Одеса: ОДПУ, 2000. – 37 с.
16. Методичні вказівки до лабораторної роботи “Оцінка технологічності конструкції виробу на ПЕОМ” з дисципліни “Автоматизація технологічної підготовки і виробництва електронних засобів” для студентів радіотехнічних фахів / Л.І. Панов, В.В. Сімонов, О.М. Тининика, М.С. Хлопова. – Одеса: ОНПУ, 2003. – 24 с.
17. Методичні вказівки до практичних занять і курсового проектування з дисципліни “Методологія гнучкої автоматизації виробництва електронних засобів” для студентів радіотехнічних фахів / Л.І. Панов, В.Г. Сапєгін. – Одеса: ОДПУ, 2000. – 15 с.
18. Монтаж на поверхность: Технология. Контроль качества/
В. Н. Григорьев, А. А. Казаков и др.; Под ред. И.О. Шурчкова.- М.: Изд-во стандартов, 1991 .-184 с.
19. Мэнгин Ч.–Г. Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа: Пер. с англ. – М.: Мир, 1990. – 276 с.
20. Отраслевые укрупненные нормативы времени на сборочные и монтажные работы; НИВЦ «ТОН», 1990.
21. Подлесных В.Г. и др. Контроль паяемости по обобщающему параметру // Электронная техника (Сер.7, ТПО),1981.- Вып 3.- С. 49-54.
22. Технология и автоматизация производства РЭА: Учеб. для вузов / И.П. Бушминский, О.Ш. Даутов, А.П. Достанко и др.; Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова - М.: Радио и связь, 1989.– 624 с.
23. Ушаков Н.Н. Технология производства ЭВМ: Учеб. для Вузов.- М.: Высш. шк., 1991.– 416 с.
Додаток 1
Міністерство освіти і науки України
ОДЕСЬКИЙ НАЦІОНАЛЬНИЙ ПОЛІТЕХНІЧНИЙ УНІВЕРСИТЕТ
Кафедра електронних засобів та інформаційно-комп’ютерних
технологій
ПАКЕТ
комплексних контрольних робіт з дисципліни
“Основи технології радіоелектронних засобів”
напрямку 0910 - Електронні апарати
Одеса ОНПУ 2006