Лабораторна робота 4.3 Технологія застосування клею у виробництві електронних вузлів при монтажі на поверхню

Мета лабораторної роботи - вивчити технологічні процеси застосування клею при виготовленні електронних вузлів методом технології монтажу на поверхню, основні особливості технологічного устаткування, використовуваного для нанесення, полімеризації клею й установки компонентів.

Задачі лабораторної роботи

Відповідно до кваліфікаційної харарактеристики спеціальності в результаті проведення лабораторного заняття студенти повинні

знати: основні особливості технологічних операцій нанесення і полімеризації клею, характеристики застосовуваного устаткування, параметри технологічних операцій.

уміти: виконувати операції нанесення і полімеризації клею, мати уявлення про основні фізичні і хімічні явища, на основі яких побудовані операції нанесення і полімеризації клею.

4.3.1. Вхідна інформація

Загальні положення

Із загальною інформацією про клеї та їхні параметри, особливості роботи устаткування, що вводять у проблематику даної лабораторної роботи, студенти мають ознайомитися в підрозділі 4.1.3.1 лаб. Роб. 4.1.

Загальні вимоги

Із загальними вимогами студенти мають ознайомитися в підрозд.

4.2.3 лаб. Роб. 4.2.

Спеціальні вимоги

Зі спеціальними вимогами студенти мають ознайомитися в підрозд. 4.2.3.

Об'єкт випробувань

Клей № 1 складу (мас.ч.)

ТГМ-3 - 2,0.

ПБ - 0,1.

ЕА - 0,002.

Рубін синтетичний (20 мкм) - 4,5.

ТЕ-2 - 2,0.

Мета випробувань - визначення можливості і режимів нанесення клею дозатором. Визначення режимів полімеризації. Відпрацювання технології нанесення і полімеризації клею.

Оцінювані параметри:

- температура і час затвердження клею на установці УП-2 (Темп-555) на склотекстолітових платах розміром 100 х 100 х 1,5 мм;

- тиск і час нанесення дози клею на плату дозатором Д-1;

- адгезія клею до підкладки після занурення у розплав припою.

4.3.2. Прилади, устаткування, оснащення

Прилади, устаткування й оснащення, застосовувані при дослідних випробуваннях, зазначені в табл. 4.8.

Таблиця 4.8

№п/п	Найменування
1	Установка УП-2 (Темп-555)
2	Дозатор Д-1
3	Секундомір "Агат"
4	Мікроскоп МБС-9

4.3.3. Умови і метод проведення випробувань

Відпрацьовування технології нанесення і полімеризації клею проводити на установці УП-2 (Темп-555) на склотекстолітових платах розміром 30 х 43 х 1,5 і 100 х 100 х 1,5 мм.

Клей на плати наносити за допомогою дозатора Д-1. Внутрішній діаметр голки 0,5 мм.

4.3.4. Результати

У результаті проведених випробувань повинні бути встановлені:

- придатність діаметра голки шприца дозатора, розміром 0,5 мм;

- визначено режими нанесення дози клею на підкладку за допомогою дозатора:

тиск (Р) (1,5 кг/см² ; 0,5 кг/см²),

час (1 с  0,5 с);

- для приклеювання компонентів:

МЕЛФ-резистори - 3 шт.;

транзистори СОТ-23 - 3 шт.;

конденсатори К10-17, типорозмір 7 - 3 шт.; типорозмір 2 –

3 шт. на 3-х склотекстолітових платах.

визначено режими (час і температура полімеризації):

Час полімеризації (40  10 с).

Температура полімеризації (140 °С  10 °С);

- для приклеювання компонентів:

МЕЛФ - резистори - 5 шт.

конденсатори К10-17

7 типорозмір - 5 шт.

3 типорозмір - 5 шт.

2 типорозмір - 5 шт.

транзистори СОТ-23 - 5 шт.

на склотекстолітову плату розміром 100 х 100 х 1,5 мм

визначено режими (час і температуру полімеризації):

Температура 1 зони (160 °С  10).

Температура 2 зони (170 °С  10 °С).

Час приклеювання компонентів (10 с) для всіх компонентів на платі, за винятком компонентів, що знаходяться у верхньому правому куті.

Час повного приклеювання всіх компонентів (30  5 с).

З метою одержання оптимальної дози клею повинні бути проведені коректування його складу шляхом збільшення кількості загущувача

(Т, °С):

Скоректований склад клею (мас.ч.)
ТГМ-3	(2,00,1)
ПБ	(0,10,01)
ЕА	(0,002 0,0005)
Рубін синтетичний (20 мкм)	(4,50,5)
ТЕ2	(2,82)