- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
1.6. Прохождение тока через полупроводники
В отличие от металла, в полупроводниках возможны два типа носителей тока - электроны и дырки, поэтому плотность тока j полупроводнике определяется электронной jn и дырочной jp составляющими :
Кроме того, направленное движение каждого из носителей (ток) может быть обусловлено электрическим полем - дрейфом носителей jдр (как в металлах), а также градиентом концентрации носителей - диффузией носителей jдиф:
.
Таким образом, плотность полного тока через любое сечение полупроводника может состоять из четырех компонентов:
.
Плотность дрейфовой составляющей
(1.5)
обусловливает удельную проводимость
(1.6)
где g - единичный заряд электрона и дырки;
n, p - концентрации электронов и дырок;
n, p - подвижности электронов и дырок, определяемые так же, как и в металлах.
Подвижности носителей n, p в полупроводниках в общем случае являются сложными функциями температуры и концентрации носителей. Однако в невырожденных (далеких от вырождения) полупроводниках n, p не зависят от концентрации. При небольших колебаниях температуры около Т=300К изменения подвижностей также невелики. Для температуры Т=300К n = 3800, p = 1800 см/(Вс) для германия и n = 1400, p = 500 см/(Вс) для кремния /2,3/.
Для собственного, электронного и дырочного полупроводников можно записать соответственно:
,
, (1.7)
.
По удельным проводимостям (1.7), легко измеряемым, могут быть практически определены концентрации носителей.
Плотности диффузионных составляющих токов определяются градиентами концентраций /2,3/:
, (1.8)
где Dn, Dp – коэффициенты диффузии дырок и электронов. Для германия Dn =100, Dp=45 см/c, для кремния Dn =36, Dp=13 см/c.
Подставляя значения плотностей дрейфовой (1.5) и диффузионной (1.8) составляющих, можно записать плотность полного тока в виде
(1.9)
Из (1.9) следует, что для нахождения токов в полупроводнике нужно знать концентрации носителей тока и зависимость этих концентраций от координаты.
1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
В настоящее время невозможно получить “идеально чистый” (совсем без примеси) полупроводник. При очистке в полупроводнике остаются вредные примеси. Однако полупроводник можно считать “собственным”, если вредная примесь не искажает заметно “собственных” свойств полупроводника. Для этого концентрация вредной примеси nвр (или pвр) должна быть, по крайней мере, на порядок меньше концентрации собственных носителей ni (или pi). Для германия при Т=300К ni = 2,51013 см-3, значит, nвр 2,51012 см-3. Допустимое процентное содержание вредной примеси
.
Получение полупроводников такой чистоты представляет чрезвычайно сложную техническую задачу и возможно только при использовании специальных металлургических методов очистки, таких, как метод “зонной плавки” и метод “вытягивания из расплава” (метод Чохральского) /2/.
Не менее сложной задачей является и получение примесного полупроводника с заданными свойствами, для чего нужно строго дозировать количество атомов примеси. Например, для сохранения характерных полупроводниковых свойств концентрация полезной примеси (донорной или акцепторной) должна быть на уровне 10-4 % /2/, т.е. на 2-3 порядка и более, превышать концентрацию собственных носителей в германии при Т=300 К (при этом собственная проводимость не различима на "фоне" примесной проводимости). Если же концентрация полезной примеси достигает (0,01-0,001) %, то полупроводник становится вырожденным -уровень примеси размывается в зону и сливается с зоной проводимости (или с валентной зоной ) полупроводника. При этом полупроводник теряет полупроводниковые свойства, превращаясь в полуметалл. Однако даже при такой концентрации полупроводник остается химически чистым.