- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
Основное влияние температуры на вольт-амперную характеристику обусловлено сильной зависимостью концентрации неосновных носителей примесного полупроводника. Это вытекает из равенств (2.11) и (1.2), (1.4). В результате этого влияния при повышении температуры перехода изменяются прямая и обратная ветви характеристики, как показано на рис.3.9.
Обратная ветвь.При обратном смещении резко увеличивается обратный токр-пперехода. Из (3.8) следует, что эта зависимость экспоненциальна. Практически для определения тока при повышенной температуреt2перехода используется приближенная формула
, (3.11)
из которой следует, что тепловой ток увеличивается в два раза на каждые 10 градусов повышения температуры. Например, при повышении температуры от +20 до +60°С ток I0возрастает в 16 раз, т.е.. Это объясняется тем, что с ростом температуры увеличивается термогенерация носителей заряда (пар электрон – дырка), что в свою очередь приводит к дальнейшему увеличению обратного токаI0и нагревур-пперехода.
Пример 3.3
Напряжение пробоя при повышенной температуре перехода T2увеличивается для лавинного пробоя –Uпроб2>Uпроб1, и уменьшится для туннельного пробоя –Uпроб2>Uпроб1(рис. 3.9).
Рис. 3.9
Прямая ветвьпри повышении температуры смещается в сторону оси тока. При заданном напряженииUa = U1токI0увеличивается сI1(точкаА1) до значения I2, (точкаA2). При заданном токеIa = I1напряжениеUaпри повышении, температуры уменьшается сU1(точкаА1) доU2(точкаА2). Изменение прямой ветви оценивается температурным коэффициентом напряжения (ТКН):
. (3.12)
Для германиевых и кремниевых р-ппереходов ТКН отрицателен, величина его находится в пределах (1,2–3) мВ/град /2/. Однако на практике часто принимают ТКН равным 2 мВ/град.
3.2.3. Емкость р-п перехода
При образовании р-пперехода в приграничных слоях возникают неподвижные объемные заряды (см. рис.3.1) и величина полного объемного заряда изменяется при изменении приложенного к переходу напряженияUa(изменяется ширина перехода при постоянной объемной плотности заряда, рис.3.4). Следовательно,р-ппереход является еще и плоским конденсатором. Обкладками его служат прилагающие границыр-ип-областей, а диэлектриком – обедненный носителями слойр-пперехода. Эту емкость называют барьернойCбар(или зарядной). ВеличинаCбартак же, как и ширина перехода, зависит от величины приложенного напряжения /2/, она учитывается уже на сравнительно низких частотах при обратном смещении.
Из справочника обычно бывает известна величина Сбар.опри указанном смещении Ua. Тогда величинаСбар.xпри любом смещенииUxнаходится по формуле
, (3.13)
где n= 2 для ступенчатых переходов,n= 3 для плавных переходов.
Кроме барьерной емкости р-ппереходы характеризуются еще диффузионной емкостьюCдиф, отражающей изменение величины заряда инжектированных носителей в базе. ВеличинаCдифувеличивается при прямом смещении на очень высоких частотах. ЕмкостиCбариCдифобусловливают инерционностьр-пперехода.