- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
1.3. Примесная проводимость полупроводников
Ничтожное количество примеси резко изменяет свойства полупроводника. Различают вредные и полезные примеси. Вредные примеси ухудшают свойства полупроводника. Они остаются в полупроводнике после очистки, так как в настоящее время невозможно получить идеально чистый полупроводник. Полезные примеси вводят преднамеренно в контролируемых количествах для придания полупроводнику нужных свойств. Атомы примеси могут размещаться в междуузлиях решетки Ge - примесь внедрения, или замещать в узлах решетки атомы Ge - примесь замещения. Проводимость, обусловленную наличием примеси в полупроводнике, называют примесной проводимостью.
В зависимости от свойства примеси возможна примесная проводимость двух типов: электронная и дырочная.
1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
Рассмотрим полупроводник n-типа. Если в чистый кристаллический Ge добавить ничтожную долю атомов 5-валентного элемента, например сурьмы Sb , то атомы Sb замещают в узлах кристаллической решетки атомы Ge (вообще, под примесью понимают любое нарушение кристаллической решетки - примесь внедрения, примесь замещения и даже просто искажения структуры решетки. Однако проще пояснить механизм действия примеси на примере примеси замещения). Четыре валентных электрона Sb заменяют в ковалентных связях электроны Ge и будут прочно связаны с атомом. Пятый электрон Sb не участвует в ковалентных связях и оказывается слабо связанным с ядром Sb. Энергия связи пятого электрона с ядром, называемая энергией активации, во много раз меньше энергии ковалентной связи и составляет всего 0,01 эВ. При температуре абсолютного нуля (0 К) тепловая энергия равна нулю, и даже пятые электроны атомов Sb , не входящие в ковалентные связи, связаны со своими атомами. Свободных электронов нет, т.е. при 0 К и примесный полупроводник является изолятором. На рис.1.4 приведены плоский эквивалент решетки германия с атомом Sb и энергетическая диаграмма этой структуры.
Разрешенный энергетический уровень с валентным электроном Sb располагается в запрещенной зоне вблизи дна зоны проводимости (элементы, не имеющие энергетического уровня с электронами в этой части диаграммы, не могут быть донорами). Концентрация примеси должна быть настолько малой, чтобы энергетического взаимодействия между атомами примеси не было (расстояние между атомами примеси превышает радиус взаимодействия), поэтов энергетический уровень примеси не расщепляется. На диаграмме этот уровень состоит из отдельных отрезков, соответствующих условно местам расположения атомов Sb вдоль кристалла. Расстояние между нижним краем зоны проводимости и примесным уровнем Sb и ∆WА соответствует энергии активации примеси.
Рис. 1.4
При нагревании кристалла слабо связанные электроны легко отрываются от атомов Sb и становятся свободные. На месте атома Sb остается положительный ион + Sb, но он не является дыркой, так как сам он передвигаться не может (атом Sb связан в узле решетки) и отбирать электроны из ковалентных связей он тоже не может (все ковалентные связи заполнены). На энергетической диаграмме электроны с уровня примеси "забрасываются" в зону проводимости и на месте атомов Sb остаются положительные атомы, отмеченные кружком со знаком "+" внутри. Дырок в валентной зоне при этом не образуется. Таким образом, атом 5-валентной примеси дает один свободный электрон и не дает при этом дырки. Такую примесь называют донорной примесью (т.е. отдающей электрон), или просто донором. Проводимость, обусловленную электронами, называют электронной проводимостью, а полупроводник с электронной проводимостью – полупроводником n-типа (или электронным полупроводником). Поскольку энергия активации доноров ∆WА мала, то уже при комнатной температуре (300 К) все атомы примеси ионизированы, т.е. слабо связанные электроны стали свободными (но не лишними!), не принадлежащими конкретным атомам. Но все вместе свободные электроны компенсируют положительные заряды ионов примеси, и в целом полупроводник нейтрален. При этом имеет место и тепловая генерация собственных носителей (ni, pi), и рекомбинация. Однако концентрация примеси выбирается на несколько порядков больше концентрации собственных носителей при Т = 300 К. Поэтому в некотором интервале температур (около 300 К) концентрация собственных носителей (особенно ее изменения с температурой) практически не влияет на проводимость примесного полупроводника, которая остается при этом целиком примесной и определяется концентрацией примеси. Итак, при введении в германий до норной примеси проводимость германия становится электронной, величина проводимости целиком определяется концентрацией примеси донора Ng и в некотором диапазоне температур остается постоянной. В этом и заключается основное свойство примеси.
Электроны в полупроводнике n-типа называют основными носителями и обозначают nn, а дырки именуют неосновными носителями и обозначают pn (все величины, относящиеся к полупроводнику n-типа, обозначают индексом n).
При этом концентрация электронов nn определяется концентрациями донорных электронов ng и собственных электронов ni:
,
где ng = Ng.
При комнатной температуре все атомы примеси ионизированы, а концентрация доноров намного превышает концентрацию собственных носителей (Ng » ni), поэтому
(1.1)
Обычно Ng =(10151018) см –3.
Концентрация же дырок рn в полупроводнике n-типа ничтожна (рn « рi), поскольку вероятность рекомбинации дырки с электроном резко возрастает при большой концентрации электронов nn и равновесие между генерацией собственных носителей (интенсивность генерации определяется температурой) и рекомбинацией устанавливается при меньшей концентрации дырок. В свою очередь, это приводит к резкому уменьшению времени жизни дырок p в полупроводнике п-типа. Поскольку скорость исчезновения дырок и электронов одинакова, то время жизни электронов n при этом резко увеличивается.
Теория устанавливает следующее соотношение для равновесных концентраций носителей в полупроводнике n-типа /2,3/:
(1.2)
Пример 1.1
Концентрация примеси доноров Ng =1018 см –3. Каковы концентрации основных nn и неосновных pn носителей?
согласно (1.1) nn Ng =1018 см –3,
согласно (1.2) см-3.