- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
5.1. Устройство и принцип действия
Устройство. Биполярный транзистор - это полупроводниковый прибор, основу которого составляют два взаимодействующих р-п перехода, образованные в едином кристалле полупроводника и разделенные очень узкой областью взаимодействия, называемой базой. Транзистор является одним из самых распространенных полупроводниковых приборов. Он широко используется и как усилительный, и как переключающий элемент, т.е. является универсальным элементом электронных схем. В настоящее время промышленностью выпускается множество всевозможных типов транзисторов с мощностью рассеяния от десятков милливатт до десятков ватт и с рабочими частотами от низких, звуковых частот до сверхвысоких частот (СВЧ). На рис.5.1,а показана упрощенная структура и условное обозначение транзистора р-п-р, а на рис.5.1,б - транзистора п-р-п, Транзисторы р-п-р и п-р-п различаются только порядком чередования типов проводимости областей транзистора. Принцип их работы одинаков, но полярности внешних источников напряжений и направления протекания токов транзистора п-р-п противоположны транзистору р-п-р. Это обстоятельство намного расширяет возможности транзисторов, позволяет создавать оригинальные схемы.
а б
Рис. 5.1
При дальнейшем рассмотрении за основу принят р-п-р транзистор. Полученные при этом все выводы и соотношения будут справедливы и для п-р-п транзистора с учетом его полярностей.
Конструктивно транзистор состоит из эмиттера (левая р-область), эмиттерного р-п перехода, коллектора (правая n-область), коллекторного р-п перехода и узкой базы (n-область между переходами). Эмиттерная область имеет внешний эмиттерный вывод Э, образующий не выпрямляющий контакт с эмиттерной областью. Коллекторный вывод К и базовый вывод Б образуют невыпрямляющие контакты с коллекторной и базовой областями (на практике часто внешние выводы называют соответственно эмиттером, коллектором и базой). Следует иметь в виду, что структуры, показанные на рис.5.1, ни в коей мере не отражают ни реальные размеры, ни соотношения размеров областей. Реальная структура сплавного транзистора (в увеличенном виде) показана на рис.5.2,а. На рис.5.2,б приведена структура (в увеличенном виде) планарного n-p-n транзистора, характерного для интегральной технологии. Технологические аспекты получения транзисторов и микросхем будут рассмотрены в главе 8. Кристалл полупроводника с транзисторной структурой р-п-р помещается в герметический корпус. Внешние выводы изолируются от корпуса. Один из выводов, чаще коллекторный, для улучшения теплоотвода соединяется с корпусом.
аб
Рис. 5.2
Принцип действия. Каждый из р-п переходов транзистора может быть смешен в прямом либо обратном направлениях. В зависимости от полярности смещений двух переходов возможны четыре режима транзистора. Однако основным является активный (усилительный) режим, при котором эмиттерный переход смещается в прямом направлении, а коллекторный - в обратном. Ниже подробно описан активный режим транзистора. Другие режимы будут рассмотрены в соответствующих разделах курса. На рис.5.3 крупным планом пока показано стационарное распределение потоков подвижных носителей в транзисторе в активном режиме и распределение потенциалов в кристалле в направлении эмиттер - коллектор. При этом учтены только основные потоки носителей, обусловленные взаимодействием переходов и определяющие сущность транзистора. Но следует иметь в виду, что каждый переход сохраняет полностью и свойства отдельного перехода, рассмотренные в предыдущих главах. Поэтому, кроме указанных на рис.5.3, имеются еще потоки носителей, обусловленные свойствами р-п переходов, на которые будем обращать внимание по мере необходимости. В активном режиме в транзисторе происходят следующие основные процессы.
Рис. 5.3
Инжекция. В транзисторе р-п переходы выполняют несимметричными, даже односторонними (pp » nп). Поэтому можно принять, что через эмиттерный переход, смещенный в прямом направлении, имеет место только поток дырок из эмиттера в базу (диффузия дырок через пониженный потенциальный барьер эмиттерного перехода) - инжекция дырок в базу. Величина тока эмиттера определяется величиной смещения UЭБ и прямой ветвью вольт-амперной характеристики диода, т.е. при малом смещении (десятые доли вольта) ток эмиттера достигает величины в десятки и сотни миллиампер.
Диффузия в базе. В равновесии база нейтральна по всей ширине и электрического поля в базе нет. Потенциал по всей ширине базы одинаков, и на диаграмме он принят равным нулю, поэтому транзистор называется бездрейфовым. Инжектированные дырки в базе являются неосновными носителями. Концентрация равновесных неосновных носителей Рn в базе невелика и инжектированные дырки значительно увеличивают концентрацию неосновных носителей - дырок - в базе на границе с эмиттерным переходом, т.е. имеет место процесс возмущения неосновных носителей (см. главу 1, подраздел "Неравновесная концентрация").
Появляется градиент концентрации дырок в базе и начинается диффузия инжектированных дырок от эмиттерного перехода в глубь базы, в сторону коллекторного перехода. Повышенная концентрация дырок в базе у эмиттерного перехода поддерживается за счет непрерывной инжекции из эмиттера. В процессе диффузии большая часть инжектированных дырок достигает границы коллекторного перехода. Движение инжектированных дырок через базу имеет сложный направленно-хаотический вид, т.е. дырки, как подвижные частицы, совершают тепловые хаотические движения, на которые накладывается направленное смещение под действием сил диффузии. В целях улучшения направленного движения дырок в базе (от эмиттера к коллектору) в ней создают электрическое поле, под действием которого дырки направленно перемещаются (дрейфуют) к коллектору. Транзисторы, у которых носители зарядов в базе перемещаются под действием сил диффузии и электрического поля, называют дрейфовыми.
Экстракция дырок, ток коллектора. Коллекторный переход смещен в обратном направлении и его собственный обратный ток равен тепловому току IK0. Однако инжектированные дырки, оказавшиеся в базе, на границе коллекторного перехода подхватываются полем коллекторного перехода и выбрасываются в область коллектора, где они являются основными носителями. Этот процесс называют экстракцией. В результате этого коллекторный ток увеличивается сверх IK0 и теперь величина тока коллектора IK определяется концентрацией продиффундировавших через базу инжектированных дырок, или током эмиттера. Таким образом величина тока коллекторного перехода, смещенного в обратном направлении, определяется величиной тока близко расположенного эмиттерного перехода, т.е. ток коллектора управляется током эмиттера. В этом заключается взаимодействие переходов, и в этом - сущность транзистора. Все остальные потоки и процессы носят сопутствующий характер.
Рекомбинация. Ток базы. Часть инжектированных дырок в процессе диффузии в базе встречается с электронами и рекомбинирует. Рекомбинирующие дырки не достигают коллекторного перехода и не участвуют в управлении коллекторным током. Вместо рекомбинированных электронов в базу втекают электроны из внешней цепи по базовому выводу, образуя ток базы. Величина тока базы IБ определяется интенсивностью рекомбинации в объеме базы (направление токов во внешних выводах соответствует принятому в электротехнике направлению движения положительных зарядов).
Токи в эмиттерной и коллекторной областях. Движение носителей через эмиттерную и коллекторные области на большей части происходит под воздействием слабого электрического поля в этих областях, создаваемого внешними источниками точно так же, как на это было указано при рассмотрении диода. Эти потоки не оказывают влияния на работу транзистора и в дальнейшем не рассматриваются.