- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
2.5. Собственный полупроводник
В собственном полупроводнике имеются только свободные электроны ni и дырки pi. Доноров и акцепторов нет (Ng=0, NА=0). Электрическая нейтральность (равенство положительного и отрицательного зарядов) обусловлена равенством концентраций электронов и дырок:
.
Концентрацию собственных электронов и дырок согласно (2.5) и (2.7) можно записать, обозначив уровень Ферми для собственного полупроводника :
(2.9)
Приравняв правые и левые части (2.9), можно найти равенство
,
из которого легко найти уровень Ферми в собственном полупроводнике (считая ):
. (2.10)
Уровень в собственном полупроводнике находится на середине запрещенной зоныW на расстоянии от зоны проводимости и от валентной зоны (рис.2.1,а; 2.2).
Рис. 2.1
Рис. 2.2
Тогда концентрации собственных носителей при заданной температуре могут быть записаны как функции ширины запрещенной зоны:
, (2.11)
из которых могут быть получены упоминавшиеся ранее концентрации собственных носителей:
- для Ge
- для Si
Перемножая правые части (2.5), (2.7) и (2.9), можно убедиться в справедливости (1.2) и (1.4). Из (2.11) также очевидна зависимость концентраций ni и pi от температуры, обусловленная, в основном, экспонентой (кроме показателя степени температура входит еще сомножителем T 3/2 в коэффициенты ).
2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
Для полупроводника n-типа отрицательный заряд обусловлен свободными электронами, положительный заряд - ионами донора . В соответствии с (1.1) зарядом собственных дырокpi можно пренебречь. Электрическая нейтральность при рабочих температурах обусловлена равенством концентраций электронов nn и атомов донора Ng (при температуре около 300 К все атомы донора ионизированы, т.е. = Ng ):
.
Концентрацию nn можно определить из (2.5), обозначив уровень Ферми для полупроводника n-типа как :
.
Подставив найденное значение nn в предыдущее равенство, можно найти, что уровень Ферми для невырожденного полупроводникап-типа (концентрация доноров Ng не превышает эффективной плотности состояний NC, равной примерно 51019 см-3) находится ниже дна зоны проводимости WC /2/. С другой стороны, найдя значение коэффициента Nc из (2.6), можно концентрацию электронов nn выразить через концентрацию и уровень Ферми собственного полупроводника ni , :
, (2.12)
из которого можно найти положение уровня Ферми относительно середины запрещенной зоны:
. (2.13)
Пример 2.1
Найти смещение уровня Ферми если Ng =2,51016 см –3.
согласно (2.13)
В.
Уровень Ферми в электронном полупроводнике смещается от середины запрещенной зоны вверх на . Это смещение тем больше, чем больше концентрация электроновnn. Значит, уровень Ферми расположен между нижним краем зоны проводимостиWC (точнее, между донорным уровнем примеси, или примесным уровнем донора) и серединой запрещенной зоны , как показано на рис.2.1,б; 2.3.
Рис. 2.3
Рис. 2.4
Аналогично тому, как были получены равенства (2.12), (2.13), для полупроводника pi-типа можно найти равенства:
, (2.14)
. (2.15)
Уровень Ферми в дырочном полупроводнике смещается вниз от середины запрещенной зоны на величину . Для невырожденного полупроводника (Na<) уровеньнаходится между верхним краем валентной зоны (точнее, между акцепторным уровнем примеси, или примесным уровнем акцептора) и серединой запрещенной зоны , как показано на рис.2.1,в; 2.4.