- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
Из рассмотрения принципа действия транзистора следует, что ток коллектора составляет лишь часть тока эмиттера (iЭ разветвляется на два тока: IK и IБ):
(5.1)
Отношение тока коллектора к току эмиттера:
(5.2)
называют коэффициентом передачи тока. Коэффициент отражает эффективность взаимодействия р-п переходов в транзисторе и количественно равен доле инжектированных эмиттером дырок, достигших коллекторного перехода. Равенства (5.1 и 5.2) являются основными для транзистора и выполняются при любых режимах транзистора, т.к. они отражают основные процессы в транзисторе. Из этих равенств вытекает и условие для тока базы:
(5.3)
Качество транзистора тем лучше, чем меньше дырок рекомбинирует в базе и чем больше их достигает коллектора, т.е. чем ближе к единице коэффициент . Для уменьшения интенсивности рекомбинации базу делают, по возможности, очень тонкой, чтобы толщина базы W была много меньше средней длины диффузии неосновных носителей в базе:
(5.4)
Теория транзистора устанавливает непосредственно связь величины с величинами L и W /2/:
Это выражение при выполнении (5.4) может быть упрощено (разложением в ряд) и представлено в более удобном для практического использования виде:
(5.5)
Коэффициент , называемый коэффициентом инжекции, представляет отношение дырочной составляющей тока эмиттера к полному току эмиттера:
Как правило, он близок к единице. В дальнейшем он всегда принимается равным единице.
Современная технология позволяет изготовлять транзисторы с шириной базы в единицы (и доли) микрометра и с коэффициентом , равным 0,95 - 0,99. Ток базы (т.е. ток рекомбинации) при этом составляет (0,05‑0,001) IЭ.
5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
Хотя ток коллектора меньше тока эмиттера ( < 1), но именно этот процесс управления током коллектора при помощи тока эмиттера лежит в основе усиления. На возможность усиления указывает уже то обстоятельство, что в цепи эмиттера ток протекает при очень малом напряжении (десятые доли вольта), а в коллекторной цепи напряжение на порядок больше и мощность в коллекторной цепи может значительно превышать мощность в эмиттерной цепи. Реальные усилительные схемы, кроме транзисторов, содержат ряд других элементов (резисторов, конденсаторов и др.) и являются более сложными устройствами.
Они будут подробно рассмотрены далее.
Неучтенные потоки носителей. Кроме рассмотренных основных потоков носителей имеют место потоки носителей, не влияющие на величину тока коллектора, т.е. не участвующие во взаимодействии:
1. Ток инжекции из базы в эмиттер. При прямом смещении эмиттерного перехода происходит также инжекция электронов из базовой области в эмиттерную. В эмиттерной области эти электроны рекомбинируют с дырками. Уход электронов из базы восполняется через базовый вывод, т.е. инжекция электронов в эмиттер увеличивает ток базы. Инжекция электронов учитывается коэффициентом инжекции в (5.5). Чтобы был близок к единице, эмиттерный переход выполняют односторонним: концентрация дырок в эмиттере намного превышает концентрацию электронов в базе (рp»nn).
2. Токи поверхностной рекомбинации. Процессы рекомбинации на поверхности могут приводить к появлению эмиттерных токов поверхностной рекомбинации. Для уменьшения этого тока, а также тока утечки поверхность полупроводников тщательно обрабатывают (полируют, травят и т.д.), а площадь коллектора делают значительно больше эмиттера, чтобы коллектор перехватывал весь поток дырок.
3. Ток рекомбинации дырок у базового вывода. Инжектированные дырки, оказавшиеся в результате у базового вывода, рекомбинируют с электронами, увеличивая ток базы. Чтобы уменьшить или даже исключить этот ток, базовый вывод располагают настолько далеко от эмиттера, что до него дырки практически не доходят.
4. Обратный ток коллекторного перехода IК0. Этот ток увеличивает коллекторный ток. Однако он мал и очень мало изменяется.