- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
5.3. Три схемы включения транзистора
Как элемент электрической цепи, транзистор может быть включен по-разному. В зависимости от того, какой из внешних выводов является общим для входной и выходной цепей, возможны три схемы включения транзистора: с общей базой (ОБ), с общим эмиттером (ОЭ) и с общим коллектором (ОК). Основные свойства транзистора определяются соотношениями токов и напряжений в выходных и входных цепях.
а б в
Рис. 5.4
В этом отношении каждая из схем включения транзистора имеет свои особенности.
Схема с обшей базой (ОБ) приведена на рис.5.4,а. Входным током в этой схеме является ток эмиттера IЭ, выходным - ток коллектора IK. Нетрудно заметить, что принцип действия транзистора был рассмотрен на примере схемы ОБ. Поэтому для ОБ целиком справедливы все полученные ранее соотношения. С учетом теплового тока и основных соотношений (5.1) и (5.2) в активном (усилительном) режиме связь выходного тока с входным может быть представлена в следующем виде:
(5.6)
Выходной ток меньше входного, т. е. схема ОБ не может усиливать ток. Но возможно многократное усиление напряжения, только реализуется возможность в более сложных схемах – усилительных каскадах, которые будут рассмотрены далее. Схема ОБ используется редко.
Схема с общим эмиттером (ОЭ) приведена на рис.5.4,б. Входным является ток базы, выходным - ток коллектора.
Отношение тока коллектора к току базы называют коэффициентом усиления тока базы.
Из основных соотношений (5.1) и (5.2) токи
,
Тогда коэффициент усиления тока базы может быть выражен через основной коэффициент передача тока :
(5.7)
Для приведенных выше значений = 0,95...0,99 коэффициент = 20...100. Таким образом, в схеме ОЭ происходит многократное усиление тока ( » 1), в отличие от схемы ОБ, в которой выходной ток меньше входного ( < 1). В схеме ОЭ возможно также многократное усиление напряжения, но то же – в усилительных каскадах. Но такой результат получился лишь потому, что за входной ток в схеме ОЭ принят ток базы. Все процессы в транзисторе при этом остаются неизменными, в частности, при изменении прямого напряжения на эмиттерном переходе происходит инжекция в базу, затем - диффузия, экстракция и т.д.
В выходной цепи схемы ОЭ включены последовательно коллекторный и эмиттерный переходы, поэтому выходное напряжение равно сумме напряжений на этих переходах, а неуправляемый ток коллектора I*Ko (при IБ = 0) значительно больше, чем IK в схеме ОБ. Это объясняется тем, что ток IK, возникающий в коллекторном переходе, как и в схеме ОБ, сейчас (в схеме ОЭ) протекает последовательно еще через эмиттерный переход в прямом направлении, что неизбежно вызывает понижение потенциального барьера, инжекцию дырок из эмиттера в базу, диффузию их к коллектору и экстракцию, т.е. увеличение тока коллектора сверх IK0 за счет взаимодействия с эмиттерным переходом.
Количественно величина I*Ko легко находится из (5.6) при оборванной базе ( IБ = 0). При этом остается одна цепь, в которой токи на всех участках одинаковы и приняты за I*Ko ( IK = I*K0 , IЭ = I*K0 ):
Из этого равенства легко найти связь неуправляемого тока I*Ko с и IK0:
(5.8)
С учетом неуправляемого тока I*Ko для схемы ОЭ выходной ток может быть записан в следующем виде:
(5.9)
Схема ОЭ используется очень широко. Она является основной схемой включения транзистора в электронных устройствах.
Схема с общим коллектором (ОК) приведена на рис.5.4,в. Входным является ток базы IБ, выходным – ток эмиттера IЭ. Отношение выходного тока к входному мало отличаются от схемы ОЭ:
.
Неуправляемый ток имеет то же значение I*Ko,т.к. при IБ = 0 цепь протекания тока остается прежней. Для схемы ОК выходной ток IЭ может быть записан в следующем виде:
(5.10)
В схеме ОК выходное напряжение почти равно входному (за вычетом прямого напряжения на эмиттерном переходе). Схема ОК не может усиливать напряжение, но многократно усиливает ток. Схема ОК используется редко.