- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
При работе транзистора постоянные токи и напряжения ограничиваются предельными режимами, превышение которых приводит к быстрому выходу транзисторов из строя. В паспортных данных указываются так называемые допустимые значения, которые определяются с запасом по отношению к предельным режимам и гарантируют надежную работу транзистора вплоть до допустимых значений. Основными ограничениями, требующими специального учета, являются:
Uк.б.доп,Uк.э.доп - максимально допустимые напряжения на коллекторе в схемах ОБ и ОЭ, ограничиваются пробоем коллекторного перехода;
Pдоп - допустимая мощность рассеяния (Pрас = IKUK), при которой температура коллекторного перехода не превышает допустимой;
Iк.доп - максимальный допустимый ток коллектора, ограничивающийся площадью перехода Sпер и допустимой плотностью тока j:
Iк.доп= Sпер j
Для кремниевых переходов j1А/мм. Для германиевых переходов j0,5А/мм. Кроме того, Iк.доп ограничивается допустимой мощностью рассеяния при заданном напряжении на коллекторе (UКБ или UКЭ).
5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
Часто транзистор используется в таком режиме, когда токи и напряжения быстро изменяются на малую величину (I, U) около значительно большего постоянного значения (I, U).При этом в активном режиме большое значение имеет реакция транзистора на эти малые приращения I, U. В большинстве случаев выполняется соотношение
I « I , U « U .
Такой режим называют малосигнальным (или режимом малого сигнала). С другой стороны, статические характеристики в общем нелинейны и для постоянного тока транзистор является существенно нелинейным элементом. Однако в некоторой части характеристики могут быть представлены отрезками прямых. Это означает, что для не очень малых приращений (изменений) токов I и напряжений U транзистор можно считать линейным элементом, свойства которого описываются малосигнальными параметрами. Для малых приращений транзисторы могут быть представлены линейными эквивалентными схемами, которые широко используются для анализа и расчета схем на транзисторах. При дальнейшем рассмотрении транзисторов и транзисторных схем следует всегда различать свойства транзистора по отношению к малым приращениям I, U (малым сигналам) и свойства транзистора по отношению к постоянному току I и напряжению U. Эти свойства существенно отличаются. Поэтому малосигнальные параметры нельзя применять для анализа и расчета режима по постоянному току, и наоборот. На практике используются две разновидности малосигнальных параметров:
1. Внутренние параметры транзистора, учитывающие физические процессы в транзисторе.
2. Четырехполюсниковые параметры транзистора, учитывающие лишь внешние свойства транзистора, проявляющиеся во взаимодействии с другими элементами.
Обе эти разновидности имеют свои преимущества и недостатки, ни одна из них не обладает решающими преимуществами, обеспечивающими монопольное применение. Практически обе разновидности равноправны и обе используются как в практических расчетах, так и в учебной литературе. Поэтому необходимо знать обе системы параметров.
Внутренние параметры. Достаточно полно физические процессы активного режима в транзисторе для приращений отражают следующие параметры:
1. rЭ - дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода, смещенного в прямом направлении. Как и дифференциальное сопротивление диода, rЭ может быть определено из входных характеристик по приращениям (приближенно):
,
а также из теоретической вольт - амперной характеристики для эмиттерного перехода (также как Rg в главе 4):
(5.15)
Пусть IК ≈ IЭ = 5мА, φт = 25мВ. Из (5.15): rЭ = 5Ом.
На практике, как правило, rЭ находится из (5.15).
2. g - дифференциальный коэффициент передачи тока:
(5.16)
Пример 5.3. Вычислить αн, αq в точке A выходных характеристиках ОБ (рис.5.5,а) с координатами IКА = 11,8мА, IЭА = 12мА, UКБА = 4В.
Решение: .
ΔIЭ = (12 – 8)мА = 4мА, ΔIКА = 3,9мА,
αq = 3,9/4,0 = 0,97. αq ≈ αн.
Коэффициент g отражает процесс диффузии инжектированных дырок и управление коллекторным током. В общем случае коэффициент д, из (5.16) отличается от коэффициента из (5.2), который может быть назван интегральным коэффициентом передачи тока (н). Однако это различие в большинстве случаев не существенно, поэтому в дальнейшем различие между ними не будет учитываться, т.е. принимается д н.
3. rК - дифференциальное сопротивление коллекторного перехода:
,
отражающее наклон выходных характеристик в схеме ОБ в связи с модуляцией толщины базы и выведенное ранее, при рассмотрении статических (выходных) характеристик в схеме ОБ, там же найдено rК = 100кОм.
Величина rK находится в пределах от 100 кОм и более.
4. rБ - объемное сопротивление базы. Это обычное (омическое) сопротивление базового слоя протеканию тока базы к базовому выводу. Оно зависит от размеров и удельного сопротивления базовой области и находится в пределах 50 - 200 Ом (ток базы протекает вдоль тонкого слоя базы).
5. ЭК - коэффициент внутренней обратной связи по напряжению отражающей влияние коллекторного напряжения в связи с модуляцией толщины базы:
Коэффициент ЭК мал: равен от 210-4 и менее. Знак минус означает, что увеличение UКБ (по модулю) уменьшает UЭБ. Ввиду малости ЭК может не учитываться.
6. СК0 - барьерная емкость коллекторного перехода, приводится в справочниках для указанного там же напряжения UК0. Для другого напряжения UК ёмкость CК(UК) вычисляется по формуле ,
где n = 2 для ступенчатого перехода, n = 3 для плавного перехода.
а б
Рис. 5.7
Т - образная эквивалентная схема с внутренними параметрами для схемы ОБ приведена на рис.5.7,а. Эта схема отражает физические процессы в транзисторе для малых приращений в активном режиме и дает правильное соотношение при расчетах. Однако эта эквивалентная схема совершенно непригодна для анализа режима по постоянному току. Вместо приращений на эквивалентных схемах принято приводить переменные составляющие малой величины U и i. Иногда вместо ЭК U2 вводят добавочное сопротивление в цепь базы rб”, называемое диффузионным сопротивлением базы, такой величины, чтобы на rб” выделялась часть напряжения U2 ,равная ЭК U2 . Однако при этом необходимо уменьшать величину rЭ чтобы не изменилось входное транзистора. Ввиду малости ЭК, а также для максимального упрощения эквивалентной схемы и расчетов по ней (что, на наш взгляд, является более важным фактором) в дальнейшем ни генератор ЭК U2, ни rб” в эквивалентные схемы вводиться не будут.
На рис.5.7,б приведена Т-образная эквивалентная схема для схемы ОЭ. Элементы схемы те же, что и на рис.5.7,а. Генератор обратной связи уже не включен в схему. В связи с тем, что входным током является iБ, генератор тока в выходной цепи iЭ заменен на равноценный ему генератор тока iБ.
Сопротивления rк* ,rк связаны соотношением (5.13), а емкости C*К, CК – соотношением
(5.17)
К недостаткам Т-образной эквивалентной схемы относят невозможность непосредственного измерения внутренних параметров (точка Б’ находится внутри базовой области). Однако, как показано ниже, определение внутренних параметров не вызывает затруднений.
а б
Рис. 5.8
Упрощенные эквивалентные _схемы. В большинстве практических схем сопротивления rк* ,rк могут не учитываться. Кроме того, при работе транзисторов на низких частотах могут не учитываться и емкости коллекторного перехода C*К, CК. Упрощенные эквивалентные схемы приведены на рис.5.8.