- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
Принцип действия полевых транзисторов совсем иной, чем рассмотренных ранее обычных транзисторов. Например, в протекании тока в полевок транзисторе участвуют только основные носители одного знака (полупроводник одного типа): только дырки или только электроны. Отсюда и термин "униполярный". С этой точки зрения рассмотренные ранее транзисторы называют биполярными (в них используются полупроводники обоих типов). Далее, величина тока полевого транзистора управляется электрическим полем (а не током эмиттера, как в биполярном транзисторе). Отсюда происходит второе название - полевой транзистор. В этом отношении полевые транзисторы имеют много общего с электронно-вакуумными лампами.
Имеется несколько разновидностей полевых транзисторов:
Полевой транзистор (ПТ) с управляющим p-n переходом. Наиболее простой вариант этой разновидности – унитрон (дискретный вариант) предложен В. Шокли ещё в 1952 г. В настоящее время название “полевой транзистор” относят только к этой разновидности (для сокращения длинного названия). Полевые транзисторы используют и в интегральных схемах. Однако применение их ограничено из-за их невысокого быстродействия. Вместе с тем, рассмотрение простейшей модели ПТ – унитрона существенно упрощает понимание принципа действия более современных ПТ.
Полевые транзисторы с изолированным затвором, получившие название МДП-транзисторов (МОП-транзисторов). МОП-транзисторы очень широко применяются в интегральных схемах.
Полевые транзисторы со специфическими свойствами. Сюда отнесём МОП-транзисторы с плавающим затвором, двухзатворные МОП-транзисторы, МНОП-транзисторы и полевые транзисторы с барьером Шотки (ПТШ), которые широко применяются в цифровых микросхемах.
6.1. Унитрон
Самой простой моделью унитрона является брусок кремния п-типа а о невыпрямляющими контактами на концах, в боковых поверхностях которого методом вплавления индия образованы два соединенных параллельно р-п перехода, как показано на рис.6.1,а.
Можно получить унитрон и вплавлением донора в брусок кремния p‑типа. В дальнейшем, для определенности, рассматриваются только полевые транзисторы, выполненные из полупроводника n-типа. Интегральные ПТ выполняются по типу рассмотренных далее МОП-транзисторов. Принцип действия интегрального ПТ такой же как и у унитрона. Вывод от р-области р-п перехода (от капли индия) называют затвором 3, выводы от невыпрямляющих контактов кремниевого бруска – истоком И (контакт, из которого втекают в канал подвижные носители-электроны) и стоком С.
а б
Рис. 6.1
Полевой транзистор (по аналогии с биполярным) можно включать в схеме с общим истоком ОИ (аналогичен ОЭ), общим затвором ОЗ (аналогичен ОБ), общим стоком ОС (аналогичен ОК). На затвор подается обратное для р-п перехода напряжение. Величина тока стока IC будет определяться величиной напряжения между стоком и истоком UС и сопротивлением канала (каналом называют область кремниевого бруска между р-п. переходами, отсюда еще одно название - канальный транзистор). Условное обозначение такого транзистора и схема его включения с общим истоком (ОИ) приведены на рис.6.1,б. При увеличении обратного напряжения на затворе UЗ (по отношению к истоку) р-п переход расширяется, преимущественно в сторону канала (брусок выбирается высокоомным), как показано пунктиром на рис.6.1,а. Уменьшается поперечное сечение канала, а сопротивление канала увеличивается, при этом ток в канале IС уменьшается. Такой режим называют режимом обеднения. Таким образом, за счет изменения обратного напряжения на затворе UЗ (за счет изменения поля в р-п переходе) происходит управление током в канале IС (ток затвора при этом равен обратному току р-п перехода IО). На рис.6.2,а приведены выходные (стоковые) статические характеристики унитрона, представляющие зависимость тока стока IС от напряжения между стоком и истоком UС при постоянном напряжении на затворе UЗ:
а б
Рис. 6.2
На каждой характеристике при увеличении напряжения UС появляется почти горизонтальный участок (вправо от точки H). Режим, соответствующий этому участку, называют режимом насыщения, а напряжение UС, с которого начинается насыщение - напряжением насыщения UСН . Насыщение обусловлено тем, что напряжение на р-п переходе не одинаково по длине перехода: у стока оно равно сумме UЗ+UС, у истока - только напряжению на затворе Uз. Значит, и расширение р-п перехода у стока (вверху) больше, чем у истока (внизу), как показано пунктиром на рис.6.1,а. При напряжении насыщения (точка Н) проводящий канал почти перекрывается р-п переходом у стока (образуется узкая горловина). Дальнейшее увеличение напряжения Uc почти не увеличивает тока, а приводит к увеличению длины горловины (на которой и происходит дальнейшее увеличение напряжения). В крутой части (влево от точки Н) ток Ic сильно зависит от напряжения стока Uc (при малом токе Ic зависимость почти линейная) и все характеристики проходят через начало координат. При напряжении на затворе, называемом напряжением отсечки, происходит полное перекрытие канала (смыкание р-п перехода) и ток в канале не протекает. Кроме стоковых (выходных), используют еще затворно-стоковые характеристики (характеристики прямой передачи), представляющие зависимость тока Ic от напряжения Uз, при фиксированном напряжении стока UC : IC = f(UЗ)Uc=const, приведенные на рис.6.2,б. Однако в большинстве случаев информации, содержащейся в выходных характеристиках, бывает достаточно и надобности в затворно-стоковых характеристиках не возникает.
6.2. МОП-транзистор
По-настоящему широкое распространение полевые транзисторы получили лишь с появлением транзисторов с изолированным затвором. У таких транзисторов затвор представляет собой металлический слой, изолированный от полупроводникового канала тонкой диэлектрической пленкой. В названии таких транзисторов (ВДП-транзиоторы) учтена их структура (металл - диэлектрик - полупроводник).
Наибольшее распространение получили кремниевые транзисторы, диэлектриком в которых является окисел (двуокись кремния), так называемые МОП-транзисторы (со структурой металл - окисел - полупроводник) (см. рис.6.3,а). Особенно широко МОП-транзисторы используются в интегральных схемах ввиду простоты технологии их изготовления и малой мощностью потребления. Имеется две разновидности МОП-транзисторов: со встроенным каналом и с индуцированным каналом. В свою очередь, каждый из них может быть как с каналом п-типа (n-канальный), так и с каналом р-типа (р-канальный).
6.2.1. МОП-транзистор со встроенным каналом
На рис.6.3,а приведена структура МОП-транзистора со встроенными каналами n-типа и схема включения с общим истоком. Исток и сток такого транзистора образованы сильно легированными n+ областями в относительно высокоомной подложке - кристалле p-типа. Между стоком и истоком технологическими приемами создается тонкий канал n-типа с большим сопротивлением из-за малой толщины канала. Такой транзистор называют МОП-транзистором со встроенным каналом. Канал между стоком и истоком покрыт пленкой диэлектрика – двуокиси кремния. На пленку диэлектрика наносится металлическая пленка М, являющаяся затвором. Длина канала составляет единицы мкм. Условное обозначение такого транзистора и схема его включения ОИ показаны на рис.6.3,б. При сильном упрощении принцип действия такого транзистора можно объяснить так:
1. При отрицательном напряжении на затворе Uз (относительно истока) электроны "отталкиваются" электрическим полем от поверхности (т.е. из канала) в глубь подложки, а дырки подходят из подложки к поверхности. Проводимость канала уменьшается.
а б
Рис. 6.3
Такой режим называют режимом обеднения (как в унитроне).
При некоторой величине отрицательного напряжения на затворе, называемом напряжением отсечки Uотс, n-канал исчезает совсем. Остаются только сток и исток n+-типа и окружающая их подложка р-типа, с которой сток и исток образуют два встречно включенных р-п перехода. Ток стока при этом не протекает. Таким образом, МОП-транзистор со встроенным каналом в режиме обеднения подобен унитрону, только ток затвора в нем во много раз меньше.
2. При положительном напряжении на затворе электроны "вытягиваются" полем из подложки (в подложке электроны - неосновные носители) к поверхности, т.е. в канал. Электроны в канал поступают и из полуметаллических n+-слоев истока и стока. Дырки же "отталкиваются" полем в глубь подложки. Проводимость канала при этом увеличивается. Такой режим называют режимом обогащения (в унитроне он невозможен). На рис.6.4,а приведены статические выходные (стоковые) характеристики МОП-транзистора со встроенным каналом n-типа. Они аналогичны характеристикам унитрона с той лишь разницей, что МОП-транзистор со встроенным каналом может работать как в режиме обеднения, так и в режиме обогащения. На рис.6.4,б показаны затворно-стоковые характеристики (характеристики прямой передачи), отличающиеся от аналогичных характеристик унитрона использованием положительных (UЗИ > 0) и отрицательных (UЗИ < 0) напряжений на затворе, соответствующих режимам обогащения и обеднения соответственно.
а б
Рис. 6.4
6.2.2. МОП-транзистор с индуцированным каналом n-типа
Этот транзистор отличается только тем, что при изготовлении не получают проводящего канала между истоком и стоком (рис.6.5,а).
а б
Рис. 6.5
Сильно легированные области стока и истока n+-типа образуют с подложкой p-типа два встречно включенных p-n перехода, поэтому ток между стоком и истоком (Iс) при U3н≤0 протекать не может. Режим обеднения в этом транзисторе невозможен. При положительном напряжении затвора UЗ, под действием электрического поля электроны "вытягиваются" из р-подложки и из областей истока и стока к поверхности под затвором, а дырки отталкиваются в глубь подложки. При некотором положительном напряжении затвора, называемом пороговым Uпор, на поверхности под затвором концентрация электронов превышает концентрацию дырок, т.е. возникает (индуцируется) канал n-типа. Такой транзистор называют МОП-транзистором c индуцированным каналом. Условное обозначение такого транзистора и схема его включения показаны на рис.6.5,б. При увеличении напряжения затвора сверх порогового Uз>Uпор проводимость канала увеличивается, т.е. наступает режим обогащения. На рис.6.6,а приведены статические входные (стоковые) характеристики МОП-транзистора с индуцированным каналом. Основное отличие этих характеристик от предыдущих обусловлено тем, что МОП-транзистор с индуцированным каналом может работать только в режиме обогащения (Uз>0) и имеет параметр – пороговое напряжение Uпор. На рис.6.6,б показаны затворно-стоковые характеристики этого транзистора. МОП-транзисторы с индуцированным каналом проще в изготовлении, т.к. отсутствуют технологические операции по "встраиванию" канала. Они более перспективны для применения в микросхемах.
а б
Рис. 6.6