- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
Зависимость от режима. Режим определяется током IЭ и напряжением UK. От величины IЭ и UK зависят все внутренние параметры. Однако некоторые зависят слабо (rБ, rК), да и роль самих параметров в работе транзисторов не одинакова. Поэтому при практическом применении транзисторов достаточно учитывать лишь зависимости, существенно влияющие на работу транзистора. Таковыми являются: rЭ (IЭ) - зависимость дифференциального сопротивления эмиттерного перехода, которая отражена формулой (5.15) и представлена на рис.5.9,а;
а б
Рис. 5.9
(IЭ) - зависимость коэффициента передачи тока от тока IЭ. В настоящее время нет точного объяснения этой зависимости. В основе ее лежат многие неучтенные в теории процессы. Экспериментальная зависимость представлена на рис.5.9,а графиком (IЭ). Вид кривых (IЭ) существенно различен для разных типов транзисторов. Общим для всех транзисторов является возрастание коэффициента усиления с увеличением IЭ на участке I. При этом даже для маломощных транзисторов участок I может занимать интервал от десятых долей миллиампера у одних транзисторов до десятков миллиампер у других транзисторов, а для мощных транзисторов - до сотен миллиампер.
На участке II около максимального значения max коэффициент изменяется мало. Этот участок также неодинаков для разных типов транзисторов и может охватывать интервал токов Imax от единиц до десятков миллиампер для маломощных транзисторов и сотни миллиампер для мощных транзисторов.
Затем с увеличением тока IЭ происходит монотонное уменьшение коэффициента вплоть до весьма малых значений.
Зависимость _от температуры. Температурные влияния на диод, рассмотренные в главе 4, целиком имеют место и в транзисторе. В частности, обратный ток коллекторного перехода IK0 возрастает в соответствии с выражением (3.11)
,
а входная характеристика изменяется так же, как прямая ветвь диода, т.е. прямое напряжение при увеличении температуры уменьшается на 2 мВ/град, т.к. ТКН -2 мВ/град. От температуры зависит также величина всех внутренних параметров, но наиболее, существенными, требующими обязательного учета (наряду с учетом IK0 и ТКН входной характеристики), являются:
(Т) - зависимость коэффициента усиления тока базы от температуры, представленная экспериментальным графиком на рис.5.9,б (приближенно можно считать, что изменяется на 0,5% на 1 град. изменения температуры);
rЭ(Т) - зависимость дифференциального сопротивления эмиттера. В соответствии с (5.15) и она линейна (рис.5.9,6).
Зависимости (Т), IK0(Т), rЭ(Т) и ТКН входной характеристики называют прямым влиянием температуры на свойства транзистора.
Рис. 5.10
Рост коэффициента и тока IK0 приводят к существенному изменению выходных (и входных) характеристик (рис.5.10). Но изменение тока коллектора (при постоянном IБ) с изменением температуры, в свою очередь, вызывает уже режимные изменения параметров, которые называют косвенным влиянием (через режимное влияние) температуры, т.к. первопричиной их является температура. Результирующее влияние температуры будет складываться из прямого и косвенного.