
- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
При добавлении в чистый кристаллический германий 3-валентных элементов, например индия In (бора, алюминия и др.), атомы In замещают в узлах кристаллической решетки атомы германия (замечания относительно концентрации и характера примеси для полупроводника n-типа целиком справедливы и здесь). Три валентных электрона In заполняют только три ковалентные связи из четырех. Одна ковалентная связь остается незаполненной. В эту незаполненную ковалентную связь могут легко переходить электроны из соседних ковалентных связей. Необходимая для этого энергия, тоже называемая энергией активации, составляет около 0,01 эВ.
При температуре абсолютного нуля (Т=0K) тепловая энергия атомов равна нулю, поэтому электроны не могут переходить даже на незанятые ковалентные связи индия, и все электроны германия находятся в своих ковалентных связях. Свободных носителей нет, полупроводник - изолятор. Плоский эквивалент решетки Ge с примесным атомом In. в узле и энергетическая диаграмма этой структуры для T=0К приведены на рис.1.5,а. Разрешенный незаполненный энергетический уровень In с валентными электронами находится в запрещенной зоне вблизи потолка валентной зоны (элементы, не имеющие энергетического незаполненного уровня в этом месте, не могут быть акцепторами). Концентрация должна быть настолько мала, чтобы атомы In не взаимодействовали и энергетический уровень примеси не расщеплялся. На диаграмме этот уровень состоит из отрезков, соответствующих условно местам расположения In вдоль кристалла. Расстояние между высшим уровнем валентной зоны и примесным (акцепторным) уровнем In соответствует энергии активации ∆WA.
Рис. 1.5
При нагревании под действием энергии электроны из ковалентных связей германия могут перескакивать в незаполненные ковалентные связи примеси In . При этом атом примеси становится отрицательным ионом с заполненными ковалентными связями (жестко связанным в узле решетки и не могущим принимать участия в проводимости тока), а на месте "перескочившего" электрона остаются незаполненная ковалентная связь и нескомпенсированный единичный положительный заряд ядра Ge , т.е. на месте перескочившего электрона образуется дырка - свободный носитель тока положительной полярности. На энергетической диаграмме перескакивание электронов из ковалентных связей германия в незаполненные ковалентные связи примеси In соответствует переход электронов из валентной зоны на уровень примеси In. Образовавшиеся отрицательные ионы примеси обозначены кружками со знаком " - " внутри на примесном (акцепторном) уровне. На месте ушедших электронов в валентной зоне остались дырки, отмеченные пунктирными уровнями. Электроны в зоне проводимости при этом не появляются. Таким образом, атом 3-валентной примеси обусловливает появление одной дырки и не дает при этом свободного электрона.
Такую примесь называют акцепторной примесью (т.е. принимающей электрон), или просто акцептором. Проводимость, обусловленную дырками, именуют дырочной проводимостью, а полупроводник с дырочной проводимостью – полупроводником р-типа (или дырочным полупроводником). Поскольку энергия активации ∆WA мала, то уже при комнатной температуре (Т=300К) все атомы акцепторной примеси оказываются ионизированными, т.е. они захватывают по электрону из ковалентных связей германия и появляются свободные (но не лишние!) положительные носители тока - дырки, не принадлежащие конкретным атомам. Но все вместе дырки компенсируют отрицательные заряды ионов примеси (атомов примеси с перескочившими электронами), и в целом полупроводник остается нейтральным. При этом также имеет место и тепловая генерация собственных носителей, и рекомбинация; однако концентрацию акцепторной примеси выбирают такой, что в некотором диапазоне температур около комнатной (Т=300К) концентрация собственных носителей ничтожна по сравнению о концентрацией акцепторных дырок и проводимость при этом оказывается целиком примесной. Итак, с введением в германий акцепторной примеси проводимость германия становится дырочной, величина проводимости целиком определяется концентрацией примеси акцептора Na и в некотором интервале температур остается неизменной.
Дырки в полупроводнике р-типа называют основными носителями (концентрацию их обозначают pp), электроны - неосновными (концентрацию их обозначают nр). Индексом p обозначают все величины, относящиеся к полупроводнику р-типа.
При этом концентрация дырок рp определяется концентрациями акцепторных pa и собственных pi p дырок:
.
При комнатной температуре все атомы акцептора ионизированы (pa=Na), а концентрация акцепторов намного превышает концентрацию собственных носителей (Na » pi), поэтому
. (1.3)
Концентрация же электронов np в полупроводнике р-типа ничтожна (np « ni), поскольку вероятность рекомбинации резко возрастает при большой концентрации дырок pр и равновесие тепловой генерации и рекомбинации устанавливается при меньшей концентрации nр. В свою очередь, это приводит к резкому уменьшению времени жизни электронов n и к увеличению времени жизни дырок p в полупроводнике р-типа.
Теория устанавливает следующее соотношение для равновесных концентраций носителей в полупроводнике р-типа:
(1.4)
Пример 1.2
Концентрация акцепторов Na =1017 см –3. Каковы концентрации основных pn и неосновных nn носителей?
согласно (1.3) pn Na =1017 см –3,
согласно (1.4)
см-3.