
- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
Из курса физики известно, что каждый электрон в отдельном атоме (не взаимодействующем с другими атомами) находится на строго определенной орбите. Орбиты электронов группируются в слои (оболочки). Движение электрона по орбите описывается четырьмя квантовыми числами. Каждой орбите соответствует определенный энергетический уровень (энергия связи с ядром). Расположение энергетических уровней определяется квантовыми числами (главным - n, орбитальным - l , орбитальным магнитным - ml). Согласно принципу Паули на одном энергетическом уровне может быть не больше двух электронов (с разными спиновыми квантовыми числами mS). При образовании кристалла (при сближении атомов) вследствие взаимодействия, размещенные энергетические уровни отдельного атома расщепляются на большое число дискретных уровней, расположенных очень близко и образующих зоны разрешенных энергетических уровней (рис.1.1). При этом каждому разрешенному уровню в одиночном атоме соответствует зона разрешенных энергетических уровней в кристалле. Между зонами разрешенных уровней расположены запрещенные зоны, в которых нет разрешенных уровней энергии для электронов. Таким образом, линейчатый энергетический спектр одиночного (свободного) атома превращается в зонный спектр (с запрещенными и разрешенными зонами) в твердом теле. Расположение зон в кристалле определяется строением атомов и расстоянием между атомами (ro на рис.1.1). При этом близкие к ядру уровни (1s,2s,2p) не взаимодействуют на расстоянии ro и их уровни не расщепляются. В невозбужденном состоянии (Т=0К) электроны заполняют ближайшие к ядру уровни (низкие уровни на рис.1.1).
Рис. 1.1
Зоны, в которых все уровни заняты в невозбужденном состоянии, называют заполненными зонами. Верхняя заполненная зона именуется валентной зоной (она заполнена валентными электронами). Следующая за валентной (от ядра) зона уровней, не занятых (или частично занятых) при Т=0К, называется зоной проводимости (находясь на уровнях зоны проводимости, электроны могут участвовать в проведении электрического тока).
Рис. 1.2
Электропроводность кристаллов определяется взаимным расположением валентной зоны и зоны проводимости. У диэлектриков (рис.1.2,а) валентная зона отделена от зоны проводимости широкой запрещенной зоной ∆W в 5-10 электрон-вольт. У полупроводников (рис.1.2,б) запрещенная зона ∆W не превышает 2 эВ (0,7 эВ - у германия и 1,1 эВ у кремния). У металлов либо валентная зона и зона проводимости перекрываются (рис.1.2,в), либо зона проводимости частично заполнена электронами (рис.1.2,г).
1.1.2. Прохождение тока через металлы
Металлы имеют
кристаллическое строение. Все валентные
электроны атомов обобщены и образуют
"электронный газ". Обобщенные
валентные электроны не имеют связи с
конкретными атомами и могут легко
перемещаться по металлу (находятся в
зоне проводимости). Однако все вместе
они нейтрализуют заряды всех ядер и в
целом металл нейтрален. При отсутствии
электрического поля (
= 0) электроны
"электронного газа" совершают
хаотические тепловые движения во всех
направлениях с одинаковой вероятностью.
Направленное движение электронов
отсутствует.
При наличии
электрического поля (
0) внутри кристалла на хаотическое
движение накладывается направленное
движение электронов под действием сил
поля (дрейф электронов). Появляется
постоянная составляющая скорости
электронов - скорость дрейфа vдр,
обусловленная воздействием электрического
поля
и взаимодействием с узлами решетки
(одно поле
вызывает равноускоренное движение).
Дрейфовую скорость при напряженности
электрического поля в 1 В/см называют
подвижностью электроновn: