
- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
При подключении к р-ппереходу внешнего напряженияUa (называемого внешним смещением) равновесие потоков носителей через переход нарушается и результирующий токIaчерез переход уже не равен нулю. При подключении кр-ппереходу внешнего напряженияUa все это напряжение оказывается приложенным кр-п переходу, так как в области перехода нет подвижных носителей и сопротивление перехода велико. Равновесные жер-ип-области низкоомны, и для протекания тока через них в соответствии с (1.5) требуется ничтожное падение напряжения на этих областях. Поэтому считают, что все внешнее напряжениеUaприложеноp-n переходу при любой полярности. В зависимости от полярности внешнего смещенияUaразличают обратное и прямое направления, резко различающиеся между собой.
Рис. 3.4
Обратное направление.Если внешнее напряжениеUaподключить плюсом кп-области, а минусом - кр-области (рис.3.4,а), то поле внешнего источникаEсмв переходе будет совпадать по направлению с внутренним полемEi,а потенциальный барьер на переходе будет равен сумме внутреннего потенциального барьера0и внешнего смещения Ua: = 0 + Ua. ВеличинаUaможет во много раз превышать величину0и достигать до нескольких тысяч вольт. Но уже при величинеUaв несколькоT(0 = 0,025В) потенциальный барьер увеличивается настолько, что даже "самые быстрые" дырки и электроны не могут его преодолевать и диффузионный поток дырок и электронов прекращается (исчезает диффузионная составляющая I0диф). Условия же для образования и протекания теплового токаI0при этом не изменяются, а ток термогенерации несколько увеличивается из-за увеличения шириныh. Значит, через переход будет протекать результирующий ток Ia, в обратном направлении, превышающий немногоI0:
.
Такое направление
внешнего смещения называют обратным
или непроводящим, а ток перехода -
обратным током Iа
обр.Величинаочень мала (измеряется микроамперами
и долями микроампера), что позволяет
приравнивать к нулю обратный ток перехода
(Iа обр = 0).
Итак, в обратном направлении черезр-п
переход протекает ничтожно малый ток
при высоком обратном напряжении. Поэтому
обратно смещенныйр-п переход можно
представить разомкнутыми контактами
ключа (ключ отключен), что часто используют
на практике.
Ширина р-ппереходаhпри обратном смещении увеличивается по отношению к равновесной ширинеh0.
Прямое направление. Инжекция носителей.Если внешнее напряжениеUaподключить плюсом кр-области, а минусом - кп-области, как показано на рио.3.4,б, то поле внешнего источникаEсмв переходе (Uaцеликом приложено к р-ппереходу) будет направлено против внутреннего поляEiперехода (сила электрического поля, препятствующая диффузии, будет ослаблена). Потенциальный барьерна переходе будет уменьшен на величину смещения Ua:
.
Через переход с пониженным потенциальным барьером резко увеличится диффузионный поток дырок в п-область и электронов вр-область; т.е. резко возрастет диффузионный токI0дифчерез переход. Ниже будет показано, что ток будет возрастать по экспоненте в функции от Ua. Такое направление внешнего смещения называютпрямымили проводящим, а ток перехода - прямым током Ia. Поскольку потенциальный барьер в переходе остается (он будет только понижен), то условия для прохождения теплового токаI0остаются неизменными, только уменьшается ток термогенерации и прямой ток будет равен разности токов диффузииIдифи теплового I0:
.
Прямой ток на несколько порядков превышает обратный ток и может достигать величин от сотен миллиампердосотен и даже тысяч ампер.
Напряжение же прямого смещения всегда меньшевнутреннего потенциального барьера0. Необходимо хорошо уяснить, что внешнее напряжениеUaтолько понижает потенциальный барьер0. При этом потенциальный барьер никогдане может быть уменьшен до нуля(согласно теории градиент концентрации носителей в резком переходе при отсутствии0обусловил бы плотность тока около 20 000 А/мс2. Поэтому переход разрушился бы еще до исчезновения потенциального барьера). Это означает, что величинаUaв прямом направлении не превышает нескольких десятых долей вольта ( < 0,5 В -Ge,< 1 В -Si,), что позволяет на практике часто приравнивать его к нулю, например по сравнению с сотней вольт в обратном направлении. Итак, в прямом направлении черезр-п переход протекает большой ток при очень малом (почти нулевом) напряжении. Поэтому прямосмещенныйр-ппереход можно представить замкнутыми контактами ключа (включен ключ), что часто используется на практике.
Дырки, перешедшие через пониженный потенциальный барьер в n-область, увеличивают концентрацию неосновных носителейpn(сверх равновесной) на границеn-области сp-nпереходом, т.е. имеют место возмущения неосновных носителей. Процесс введения неосновных носителей через пониженный потенциальный барьер называют инжекцией (впрыскиванием), а неравновесные носители, появившиеся в результате инжекции, именуют инжектированными носителями. Точно также электроны инжектируются изп-области вр-область, где они тоже являются неосновными носителями.
Ширина р-ппереходаhпри прямом смещении уменьшается по сравнению с равновесной ширинойh0, но это явление не играет существенной роли. В несимметричных переходах, например приpp >> nn, область с более высокой концентрацией (p-область) называют эмиттером, а область с меньшей концентрацией - базой.