
- •Введение
- •Развитие электроники
- •Особые свойства электронных приборов
- •Глава 1. Физические основы проводимости полупроводников
- •1.1. Общие сведения о полупроводниковых материалах
- •1.1.1. Энергетические зонные диаграммы кристаллов
- •1.1.2. Прохождение тока через металлы
- •1.2. Собственная проводимость полупроводников
- •1.3. Примесная проводимость полупроводников
- •1.3.1. Электронная проводимость. Полупроводник n-типа
- •1.3.2. Дырочная проводимость. Полупроводник p-типа
- •1.4. Однородный и неоднородный полупроводник
- •1.5. Неравновесная концентрация носителей
- •1.6. Прохождение тока через полупроводники
- •1.7. Уточнение понятий “собственные” и “примесные” полупроводники
- •Глава 2. Количественные соотношения в физике полупроводников
- •2.1. Распределение Ферми. Плотность квантовых состояний
- •2.2. Функция распределения Ферми – Дирака
- •2.3. Плотность квантовых состояний
- •2.4. Концентрация носителей в зонах
- •2.5. Собственный полупроводник
- •2.6. Примесный полупроводник. Смещение уровня Ферми
- •Глава 3. Электронно-дырочный переход
- •3.1. Образование и свойства р-п перехода
- •3.1.1. Виды p-n переходов
- •3.1.2. Потенциальный барьер
- •3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
- •3.1.4. Электронно-дырочный переход при внешнем смещении
- •3.2. Вольт-амперная характеристика р-п перехода
- •3.2.2 Влияние температуры на характеристику и свойства р-п перехода
- •3.2.3. Емкость р-п перехода
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды
- •4.1 Диоды
- •4.1.1. Реальная вольт-амперная характеристика (вах) диода
- •4.1.2. Параметры диода
- •4.2. Разновидности диодов. Точечные и плоскостные диоды
- •4.2.1. Выпрямительные и силовые диоды
- •4.2.2. Тепловой расчет полупроводниковых приборов
- •4.2.3. Кремниевые стабилитроны (опорные диоды)
- •4.2.4. Импульсные диоды
- •4.2.5. Туннельные и обращенные диоды. Туннельный эффект. Туннельные диоды (тд)
- •4.2.6. Варикапы
- •4.4. Обозначение (маркировка) несиловых диодов
- •Глава 5. Биполярный бездрейовый транзистор
- •5.1. Устройство и принцип действия
- •5.2. Основные соотношения для токов. Коэффициент передачи тока
- •5.2.1. Возможность усиления тока транзистором
- •5.3. Три схемы включения транзистора
- •5.4. Статические характеристики транзистора
- •5.5. Предельные режимы (параметры) по постоянному току транзистора
- •5.6. Малосигнальные параметры и эквивалентные схемы транзистора
- •5.6.1. Зависимость внутренних параметров транзистора от режима и от температуры
- •5.6.2. Четырехполюсниковые h-параметры транзистора и эквивалентная схема с h-параметрами
- •5.6.2.1. Определение h-параметров по статическим характеристикам
- •5.6.2.2. Связь между внутренними параметрами и h-параметрами
- •5.7. Частотные свойства транзисторов. Дрейфовый транзистор
- •5.7.1. Частотно-зависимые параметры
- •5.7.2. Дрейфовый транзистор
- •Глава 6. Полевые (униполярные) транзисторы
- •6.1. Унитрон
- •6.3. Параметры и эквивалентная схема полевого транзистора
- •6.4. Обозначение (маркировка) и типы выпускаемых транзисторов
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Устройство и принцип действия тиристоров
- •7.2. Закрытое и открытое состояние тиристора
- •7.2.1. Закрытое состояние тиристора (ключ отключен)
- •7.2.2. Открытое состояние (ключ включен)
- •7.3. Включение и выключение тиристора
- •7.4. Параметры тиристора
- •7.5. Типы и обозначения силовых тиристоров
- •Глава 8. Интегральные микросхемы.
- •8.1 Общие сведения о микросхемах.
- •8.1.1 Классификация микросхем.
- •8.1.2. Обозначения имс
- •8.2. Сведения по технологии получения имс
- •8.2.1. Исходные материалы
- •8.2.2. Групповой метод. Планарная технология
- •8.3. Планарно – эпитаксиальный цикл.
- •8.3.1. Эпитаксия.
- •8.3.2. Окисление поверхности кремния.
- •8.3.3. Первая (разделительная) диффузия.
- •8.3.4. Вторая (базовая) и третья (эмиттерная) диффузии.
- •8.3.5. Металлизация (межсоединения).
- •8.3.6. Фотолитография.
- •8.4. Особенности и перспективы развития интегральных схем.
- •8.4.1. Особенности имс.
- •8.4.2. Перспективы развития.
- •Библиографический список
- •Глава 8. Интегральные микросхемы ……………………………………… 61 Библиографический список ……………………………………………….. 78
3.1.1. Виды p-n переходов
Переходы, в которых
концентрация носителей на границе p
и nслоев изменяется скачком (,
или
),
называют ступенчатыми. Все остальные
переходы, у которых градиент концентрации
носителей на границе конечен (но
достаточно велик), называютплавными.Для анализа, как правило, выбираются
ступенчатые переходы (анализ их проще),
хотя на практике они являются известным
приближением. Если градиент концентрации
на границе слоев мал, то имеет место
лишь неоднородный полупроводник (неp-n переход).
Если концентрации основных носителей в p- иn-областях почти одинаковы:
,
то переход называют симметричным.На рис.3.1 изображен условно ступенчатый симметричный переход. Большее распространение имеютнесимметричныепереходы, в которых выполняется неравенствоpp >> nnилиnn >> pp. В случае, если концентрации основных носителей различаются более чем на порядок, переходы называютодносторонними/2/ и обычно обозначаютp+ - n(илиn+ - p).
3.1.2. Потенциальный барьер
Нетрудно установить, что силы диффузии определяются величиной градиента концентрации, т.е. разностью концентраций носителей одного типа по разные стороны границы (см. рис.3.1). Значит, величина потенциального барьера 0,уравновешивающая диффузию, также определяется разностью концентраций носителей одного знака в областяхрип. Количественно величина0легко находится из условия термодинамического равновесия всего кристалла, при котором уровень Ферми является общим дляр-ип-областей, как показано на рис.3.2.
Рис. 3.2
Однако уровень
Ферми
в областири уровень Ферми
в областиnсохраняет свое положение,
определяемое концентрацией примеси
согласно (2.13) и (2.15). Поэтому энергетические
зоны равновесных областей германия
смещаются на величинуΔW0,
которую теперь необходимо преодолеть
носителям, чтобы перейти из одной
области в другую. Величина ΔW0,
равная сумме смещений уровней Фермиp-иn-областей от середины
запрещенной зоны (
),может быть определена из (2.13) и (2.I5):
.
(3.1)
Используя равенства (1.2) и (1.4), а также переходя от разности энергий ΔW0к разности потенциалов0(величине потенциального барьера), можно получить распространенное выражение для0:
, (3.1)
где
называют температурным потенциалом.
Для комнатной температурыTсоставляет 25 мВ, что необходимо хорошо
помнить. Для распространенного
несимметричного германиевогор-nперехода сpp = 0,01Омсм
(
см-3,
см-3)
иpn = 1Омсм
(
см-3,
см-3),0=0,35В
приТ=300К. Максимальное значение0max,
определяемое шириной запрещенной зоныΔWи предельной
концентрацией примеси (вырождением),
составляет для германия 0,7 В, для кремния
1,1 В. Практически в германиевых переходах0не
превышает 0,5 В, а в кремниевых - 0,7 В /2/.
Величина потенциального барьера0во многом определяет работу полупроводниковых
приборов, поэтому величину0,
как иT,нужно всегда хорошо знать.
3.1.3. Токи р-n перехода в равновесии
Как уже указывалось, в равновесии (без внешнего смещения) силы диффузии уравновешены силами внутреннего электрического поля и результирующий ток Iaчерез переход равен нулю. Однако черезp-nпереход при этом происходит незначительное движение носителей, обуславливающее протекание двух встречных токов малой величины: теплового (или обратного) –I0и диффузионногоI0диф.
Тепловой токI0обусловлен тепловой генерацией собственных носителей, которая происходит всегда во всем объеме полупроводника с интенсивностью, определяемой температурой. Поэтому и ток называют тепловым. Собственные носители, появляющиеся в самомр-п переходе и вблизи от него по обе стороны (рис.3.3), и создают токI0.
Рис. 3.3
Собственные дырка
и электрон, появившиеся в p-ппереходе
(на рис.3.3 обозначены + и -), сразу попадают
под действие сил внутреннего поляEi,
и дырка выбрасывается полемEiв областьр, электрон - в областьn. Эту составляющую теплового тока
называют током термогенерации. Собственные
дырки, появившиеся в областипвблизи от перехода, в результате теплового
движения могут попасть на границур-пперехода, где подхватываются
полемEi,
и выбрасываются через переход в областьр. В результате такого движения
в областипна границе с переходом
устанавливается концентрация
неосновных носителей, равная нулю.
Таким образом, у границыn-области
с переходом появляется градиент
концентрации дырок (),
под воздействием которого дырки изп-области в пределахLpот перехода уходят через переход,
создавая дырочную составляющуюI0pобратного тока, как показано на рис.3.3.
Эта составляющая теплового тока считается
собственно тепловым током. Интенсивность
движения дырок (т.е. плотность дырочной
составлявшейI0pполного тока I0)
определяется скоростью генерации
собственных дырок вп-области вблизи
перехода (в пределахLp).
Согласно теории, величинаI0pопределяется скоростью генерации дырок
в прилегающейn-области от границы
перехода доLp.
Точно также возникает электронная составляющая I0pполного токаI0в областир.Полный токI0равен сумме составляющих:
.
Количественно I0,I0p,I0nбудут найдены далее в разделе 3.2, формула (3.8). Диффузионный токI0дифпротекает навстречу тепловому токуI0и равен ему по величине. Он является следствием протекания теплового токаI0. Например, дырочная составляющаяI0pтеплового тока обуславливает приток дырок изп-области в приграничный слойр-области, которые уменьшают отрицательный объемный заряд и немного понижают потенциальный барьер. Также действует и поток "тепловых" электронов черезр-nпереход. В результате потенциальный барьер0устанавливается такой величины, что часть "быстрых" дырок и электронов преодолевает его, обуславливая диффузионный ток I0диф. В равновесии устанавливается равенство встречных потоков (I0 = -I0диф), так как неравенство потоков ведет к изменению объемных зарядов и изменению потенциального барьера в сторону выравнивания потоков. Результирующий токIaчерезp‑nпереход в равновесии равен нулю.