Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ЛП_ОХЭ_НХ.doc
Скачиваний:
96
Добавлен:
05.06.2015
Размер:
1.51 Mб
Скачать

Растворители сульфидов

Сульфид

ПР

Химический характер сульфида

Растворители

MnS

FeS

ZnS

≥10-24

Основной

То же

− // −

HClразб., H2SO4разб.

γ-NiS

β-CoS

≥10-26

≥10-27

Основной

То же

HCl + H2O2; HNO3

CdS

≥10-27

Основной

HClконц.; HCl + H2O2; HNO3

CuS

6,3∙10-36

То же

HNO3конц.

PbS

2,5∙10-27

− // −

То же

Bi2S3

1∙10-97

− // −

− // −

HgS

(черн.)

1,6∙10-52

Слабо-амфотерный

HNO3 + 3HCl; HCl + KI

(Na2S → Na2HgS2)

SnS2

As2S3

As2S5

Sb2S3

Sb2S5

< 10-52

1,6∙10-83

Кислотный

То же

− // −

− // −

− // −

Na2S, NaOH

образуют тиосоли

То же

− // −

− // −

− // −

HClконц.

HNO3конц.

HNO3 + 3HCl

HNO3 + 3HCl

HClконц.

Химические методы получения полупроводниковых пленок халькогенидов металлов. В технологии полупроводниковых приборов на различные подложки наносят тонкопленочные структуры на основе бинарных соединений (ZnS, CdS, CdSe, PbS, PbSe, PbTe) и твердых растворов (ZnCd1-xS, CdSxSe1-x, CdxHg1-xТе, Рb1-xSnxTe). Наряду с физическими методами осаждения пленок, включающими вакуумное распыление, эпитаксиальное осаждение, катодное распыление и т.п., широко применяют химические методы. К ним относятся:

1) пульверизация с последующим пиролизом; 2) осаждение пленок из растворов; 3) реакции замещения; 4) электрохимическое осаждение и электрофорез. Рассмотрим первые два метода.

Пульверизация с последующим пиролизом широко применяется для осаждения пленок сульфидов и селенидов. Раствор, содержащий растворимые соли компонентов осаждаемого соединения, распыляется на нагретую подложку. Капли распыленного раствора, достигнув поверхности горячей подложки, подвергаются пиролитическому разложению, а продукты реакций образуют на поверхности отдельные кристаллы, которые при нагревании создают на подложке сплошную пленку. Летучие побочные продукты реакции и избыток растворителя выделяются в виде пара. Таким образом получают пленки CdS и CdSe, обладающие высокими оптическими характеристиками.

Для осаждения пленок CdS чаще используют разбавленный (от 0,001 до 0,1 М) водный раствор соли кадмия и соли сероорганического соединения. Обычно применяют CdCl2, и тиомочевину. Пленки CdS образуются по реакции

CdCl2 + (NH2)2CS+ 2Н2О = CdS + 2NH4Cl + CO2.

Используют и другие соли кадмия: Cd(NO3)2, CdSO4, Cd(CH3COO)2.

Тиомочевину можно заменить любым ее производным, например, N, N-диметилтиомочевиной N2(CH3)2H2CS, тиоуксусной кислотой СН3СОSН или роданидом аммония NH4CNS. При получении пленок селенидов вместо тиомочевины применяют селеномочевину или ее производные:

CdCl2 + (NH2)2СSe + 2Н2О = CdSe + 2NH4Cl+ СО2.

С помощью пиролитических реакций подобного типа осаждают также пленки сульфидов и селенидов ряда других металлов: Zn, Cu, In, Ag, Ga, Sb, Pb и Sn. Пленки теллуридов получить этим методом не удается, поскольку соли теллурорганических соединений крайне неустойчивы и их трудно синтезировать.

Осаждение пленок из растворов впервые было применено при получении пленок, предназначенных для инфракрасной техники. В настоящее время этим методом получают многие двух- и многокомпонентные полупроводниковые пленки. Суть метода состоит в том, что если в растворе произведение концентраций ионов металла и сульфид-иона превышает произведение растворимости этого соединения, выпадает осадок. Чтобы формирующиеся пленки отличались высоким качеством, необходима низкая скорость процесса образования осадка. Для этого сульфид-ионы и ионы металла должны поступать в раствор малыми порциями. Такие условия создаются, если источником сульфид-ионов служит тиомочевина в щелочном растворе, а источником ионов металла - комплексные соединения металла. Растворение тиомочевины или ее производных в водном растворе щелочи протекает следующим образом:

(NH2)2CS + OH = CH2N2 + H2O + HS

Ионы металла образуются при диссоциации комплексных соединений этого металла (аммиачных, хлоридных, цианидных, гидроксокомплексов и др.). Диссоциация комплексного иона ничтожно мала и ионы металла, поступающие в раствор, удаляются из сферы реакции за счет образования осадка MeS, затем поступает новая порция ионов металла вследствие диссоциации, и процесс продолжается. Например, диссоциацию аммиачного комплекса кадмия можно описать уравнением

[Cd(NH3)4]2+ ⇄ Cd2+ + 4NH3

и константой нестойкости

.

В реакционный стакан с подогревом и магнитной мешалкой для перемешивания раствора, заполненный реакционной смесью, вертикально подвешиваются подложки. В случае, когда произведение концентрации ионов больше произведения растворимости [Cd2+][S2-] > ПРCdS, на подложках осаждается пленка CdS.

Аналогично получают пленки CdSe, PbSe, ZnS и др.

Техника безопасности при выполнении работы.

1. Все работы с сульфидами следует проводить в вытяжном шкафу с опущенным стеклом.

2. Растворение осадков необходимо проводить под тягой, не вынося пробирки из-под вытяжного шкафа.

3. Все растворы после опытов следует сливать в специальную склянку под тягой.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]