- •Предисловие
- •1. Структура и симметрия твердого тела
- •1.1 Конденсированное состояние вещества. Дальний и ближний порядок. Кристаллические и аморфные тела. Анизотропия кристаллов. Поликристаллы. Полимеры.
- •1.2. Структура кристаллической решетки.
- •1.3. Геометрические элементы кристалла. Вектор обратной решетки.
- •1.4. Дифракция волн в кристалле.
- •1.5. Классификация кристаллов по типам связи.
- •1.6. Симметрия атомов и типы образуемых ими простейших структур.
- •2. Тепловые свойства кристаллов
- •2.1.Теплоемкость кристаллов.
- •2.2. Решеточная теплопроводность твердых тел.
- •3. Электронная структура кристаллов.
- •3.1.Движение электронов в периодическом поле. Зонная структура энергетического спектра электронов в кристалле. Функции Блоха. Дисперсионные кривые. Эффективная масса.
- •3.2. Заполнение зон электронами и деление тел на металлы, диэлектрики и полупроводники.
- •3.3 Температурная зависимость функции распределения электронов по энергетическим состояниям – функция распределения Ферми – Ди-рака.
- •3.4. Электронный газ в металлах.
- •3.5. Электропроводность металлов.
- •3.6. Явление сверхпроводимости.
- •4. Полупроводниковая электроника
- •4.2. Примесные полупроводники.
- •4.3. Электропроводность полупроводников.
- •4.4. Эффект Холла.
- •4.5. Контактные явления в металлах и полупроводниках.
- •4.6. Контакт металла с полупроводником.
- •4.8. Полупроводниковые триоды (транзисторы). Тиристоры.
- •4.9. Гетеропереходы в полупроводниках.
- •5.2. Люминесценция твердых тел
- •5.3. Фотоэлектрические явления в р – n – переходе.
- •5.4. Светодиоды.
- •5.5. Преобразование инфракрасного излучения в видимое.
- •5.6. Полупроводниковые лазеры.
- •6. Магнитные свойства твердых тел
- •6.1. Классификация твердых тел по их магнитным свойствам.
- •6.2. Природа диамагнетизма.
- •6.3. Природа парамагнетизма.
- •6.4. Ферромагнетики.
- •6.5. Антиферромагнетизм. Ферриты.
- •Литература
- •Предметный указатель
направлении к силе тока, текущего в обратном направлении при той же разности потенциалов, называется коэффициентом выпрямления.
При определенном, предельном значении обратного напряжения, V = Vпроб, наблюдается пробой перехода, т.е. резкое увеличение обратного тока. Тепловой пробой обусловлен повышением температуры диода при протекании тока. Увеличение температуры вызывает генерацию неосновных носителей, что в свою очередь приводит к росту обратного тока и дальнейшему увеличению температуры. Лавинный пробой обусловлен ударной ионизацией полупроводника неосновными носителями, которые могут приобретать очень большую кинетическую энергию в поле перехода, достаточную для генерации новой электроннодырочной пары. Образовавшиеся носители также производят ионизацию, т.е. происходит лавинообразное образование носителей. Этот эффект используется для стабилизации напряжения. Туннельный пробой возникает в том случае, когда при достаточно высоком обратном напряжении заполненные уровни валентной зоны р – области располагаются против незаполненных уровней зоны проводимости в n – области, в результате чего возможно туннелирование электронов из р – области в n – область.
Значение Vпроб уменьшается с ростом концентрации примеси. Для Ge
Εпроб ~ 3 10 7 В/м, для Si : Eпроб = 108 В/м.
4.8.Полупроводниковые триоды (транзисторы). Тиристоры.
Важным элементом полупроводниковой электроники является полупроводниковый триод или транзистор - твердотельный прибор, предназначенный для усиления электрических сигналов, преобразования энергии источника питания в энергию электромагнитных колебаний и выполнения многих других важных функций.
В основе работы полупроводниковых триодов лежит инжекция носителей тока. Биполярный транзистор состоит из двух близко расположенных друг к другу р–n –переходов. В зависимости от чередования переходов существуют транзисторы p-n-p и n–p–n типов. Центральная часть транзистора называется базой (Б), а прилегающие к базе области с противоположным базе типом проводимости образуют эмиттер (Э) и коллектор (К) (Рис. 34). На рисунке 34 представлена принципиальная схема n – p – n и кривые потенциальной энергии для электронов (n) и дырок (р) в отсутствие внешнего напряжения. При включении прибора в цепь на эмиттерный переход подается внешнее напряжение в прямом направлении, а на коллекторный – в обратном
направлении.(Рисунок 35). Это приводит к понижению потенциального барьера на эмиттерном переходе и повышению – на коллекторном. В результате электроны из эмиттерной области инжектируются (впрыскиваются) через понизившийся потенциальный барьер эмиттерного перехода в базовую область, где они являются неосновными носителями. В результате концентрация электронов у эмиттерного перехода превышает равновесную в exp[eVэ/(kT)] раз, а у коллекторного перехода она практически равна нулю. Поэтому инжектированные в базовую область электроны в результате диффузии достигают коллекторного перехода, практически не рекомбинируя в базе, и в нем ускоряются электрическим полем. Таким образом электронный ток эмиттерного перехода транзистора течет не через базовый его вывод, а через коллектор и далее через сопротивление нагрузки. Ток эмиттера Iэ складывается из
электронной, I nэ ,и дырочной части, I рэ , компонент (I э = I nэ + I рэ ). В n – p
– n транзисторе эффект усиления достигается только за счет электронной
составляющей. |
Поэтому |
эффективность |
эмиттера |
(коэффициент |
инжекции) γ определяется соотношением: |
|
|
||
γ = Inэ /Iэ |
= Inэ /(Inэ |
+ Ipэ) |
(72) |
|
Поскольку плотность тока пропорциональна концентрации носителей, для того чтобы повысить эффективность эмиттера необходимо легировать эмиттер намного сильнее, чем базу ( Nd >> Na ).
Далее инжектированные в базу электроны диффундируют в сторону коллекторного перехода. Вследствие рекомбинации с дырками в базовой области только часть электронов достигает коллектора. Отношение
β = Jк/Jnэ ~ 1 – 0,5 (a/L n)2 |
(73) |
называется коэффициентом переноса. Здесь а – толщина базы, Ln –
диффузионная длина для электронов, Ln = (Dn τ) ½ |
, Dn – коэффициент |
диффузии, τ -время жизни. |
а = 10 – 5 м, L = 10 |
Если толщина базы невелика ( a<< L), β 1. Так, при |
– 3 м, β = 0,999.Это означает, что в реальных транзисторах почти все электроны, инжектированные в базовую р – область, достигают коллектора.
Основным параметром транзистора является коэффициент усиления по току α, который выражает отношение изменения тока коллектора к вызвавшему его изменению тока эмиттера при постоянном напряжении на
коллекторном переходе, |
|
α = Ik/Iэ = γβ |
(74) |
Согласно проведенному рассмотрению, α < ~ 1, т.е. при работе транзистора в схеме с общей базой усиления по току не происходит.
В то же время, даже небольшое переменное напряжение в эмиттерной цепи существенно изменяет ток, в exp[eVвх/ kT] раз. Этот ток, пройдя через сопротивление нагрузки Rн, если оно выбрано достаточно большим, вызывает появление на нем напряжения, гораздо большего Vвх .
Uн = Rн Jк = Rн Jэ . |
(75) |
Таким образом, с помощью транзистора можно получить значительное усиление (в несколько тысяч раз) напряжения
Uн = Rн Jо eeU /kT |
(76) |
Соответственно увеличивается и мощность, снимаемая с нагрузки, W = Jк.Uн. Таким образом с помощью транзистора удается получить значительное усиление (в несколько тысяч раз) напряжения и мощности за счет энергии источника тока Vk,которая должна быть достаточно велика, чтобы поддерживать коллекторный переход под обратным смещением при протекании через него достаточно сильных токов.
Для р- n – p транзистора аналогичным образом описывается движение дырок.
Большое место в схемах автоматики и вычислительной техники занимают приборы с двумя устойчивыми состояниями – с более высоким и менее высоким сопротивлением. К ним относятся прежде всего многослойные полупроводниковые структуры динисторы и тиристоры. Прибор имеет три p-n – перехода (рисунок 36). Крайние переходы называются эмиттерными, а центральный – коллекторным. Средние области, n1 и р2, называемые базовыми, сравнительно слабо легированы. Крайние (эмиттерные) области имеют более высокую концентрацию примесей. При включении прибора в цепь плюс источника напряжения подсоединяют к крайней р1 – области, а минус – к области n2. При этом переходы p1 – n1 и p2 – n2 оказываются подключенными в прямом направлении, а центральный переход n1-p2 – в обратном. Вольт-амперная характеристика этого перехода в случае неуправляемого тиристора (динистора) представлена на рисунке 37.
Так как сопротивление обратно-смещенного коллекторного перехода велико, то практически все приложенное к прибору напряжение падает на этом переходе, а прямое смещение на эмиттерных переходах невелико. В
соответствии с этим мал и ток через прибор – выключенное состояние (кривая 1 на рис. 35).
Ток через обратный n1-p2 - переход переносится неосновными носителями. Часть из них возникает в результате тепловой генерации, а часть – инжектируется в области n1 и р2 через переходы р1 – n1 и р2 –n2.
Таким образом, ток коллекторного перехода Ik складывается из тока термогенерации Iks, тока дырок Ikp, и тока электронов Ikn, инжектированных через эмиттерные переходы и дошедших до коллектора. Согласно формуле (72), ток дырок, инжектированных через переход р1-n1, составляет часть полного тока I1, текущего через этот переход, Ikp = β1γ1Ι1, где γ1 – коэффициент инжекции эмиттерного перехода, β1- коэффициент переноса дырок через область n1. Ток электронов, инжектированных через переход p2-n2, и дошедших до коллектора, равен: Ikn = β2γ2I2.
Полный ток коллектора
Ik = Iks + Ikp + Ikn = Iks + β1γ1I1 + β2γ2I2 |
(77) |
Система находится в устойчивом состоянии, когда полные токи через все три p-n перехода равны друг другу, I1 = Ik = I2 = I. Тогда
I = Iks + (β1γ1 + β2γ2)I, |
(78) |
откуда получаем: |
|
I = Iks/(1 - β1γ1 − β2γ2 ) |
(79) |
Динистор изготовляют таким образом, чтобы параметр (β1γ1 + β2γ2) был меньше единицы. Однако по мере увеличения напряжения на динисторе и, следовательно, на коллекторном переходе уменьшаются расстояния а1 и а2, которые должны проходить инжектированные через эмиттерные переходы неосновные носители. Следовательно, согласно формуле (73), растут коэффициенты переноса β1 и β2, что, в соответствии с (79), приводит к увеличению тока и последующему росту коэффициентов инжекции γ. В результате процесс становится неустойчивым, поскольку вблизи коллекторного перехода начинают накапливаться нескомпенсированные носителями противоположного знака избыточные электроны и дырки, которые сужают область объемного заряда этого перехода. Неустойчивый переходный процесс продолжается до тех пор, пока высота потенциального барьера коллекторного перехода не станет