- •1 ВВЕДЕНИЕ
- •2 СТРУКТУРА СИСТЕМЫ P-CAD 2001 И ЕЕ ВОЗМОЖНОСТИ
- •2.3 Требования к аппаратному обеспечению
- •3 НАСТРОЙКА СХЕМНОГО РЕДАКТОРА
- •3.1 Запуск редактора схем
- •3.2 Выбор и установка системы единиц измерения и размеров чертежа
- •3.3 Установка параметров сетки
- •3.4 Создание и редактирование стилей текста
- •3.5 Задание ширины линий и проводников
- •3.6 Настройка параметров отображения
- •3.7 Настройка клавиатуры и мыши
- •3.8 Настройка фильтра выбора объектов
- •3.9 Сохранение шаблона проекта
- •4 СОЗДАНИЕ УГЛОВОГО ШТАМПА ЧЕРТЕЖА И ФОРМАТОК
- •4.1 Создание графики углового штампа чертежа
- •4.2 Создание текстовых надписей
- •4.3 Поля и работа с ними
- •4.4 Редактирование чертежа
- •4.5 Создание форматки чертежа
- •4.6 Подключение форматки чертежа к проекту
- •5 СОЗДАНИЕ И РЕДАКТИРОВАНИЕ СИМВОЛОВ КОМПОНЕНТОВ
- •5.1 Общие сведения
- •5.2 Создание новой библиотеки
- •5.3 Создание символа резистора
- •5.4 Размещение атрибутов и точки привязки
- •5.5 Помещение символа в библиотеку
- •5.6 Редактирование библиотечного символа
- •5.7 Создание символа индуктивности
- •5.8 Создание символа транзистора
- •6 ВВОД СХЕМЫ ПРИНЦИПИАЛЬНОЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ
- •6.1 Создание многостраничного проекта
- •6.2 Подключение библиотек
- •6.3 Ввод и размещение символов библиотечных компонентов на схеме
- •6.4 Ввод линий групповой связи (шин)
- •6.5 Соединение выводов компонентов проводниками
- •6.6 Назначение имен цепям
- •6.7 Нанесение на схему текстовых надписей
- •6.8 Оформление второго листа схемы
- •6.9 Создание иерархического проекта
- •6.10 Проверка схемы
- •6.11 Вывод схемы на принтер
- •6.12 Задание правил проектирования
- •6.13 Создание файла параметров проекта
- •6.14 Составление отчетов
- •6.15 Составление списка цепей
- •7 НАСТРОЙКА РЕДАКТОРА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
- •7.1 Запуск редактора печатных плат (PCB)
- •7.2 Настройка конфигурации редактора PCB
- •7.3 Установка конфигурации слоев
- •7.4 Установка параметров сетки
- •Настройка параметров отображения
- •7.6 Настройка клавиатуры и мыши
- •7.7 Установка текущих параметров линий и проводников
- •7.8 Установка текущих параметров барьеров трассировки
- •7.9 Сглаживание углов полигонов
- •7.10 Установка параметров текста
- •7.11 Создание стеков контактных площадок и переходных отверстий
- •7.12 Задание технологических норм и правил проектирования
- •7.13 Сохранение технологических настроек
- •8 СОЗДАНИЕ КОМПОНЕНТОВ
- •8.1 Общие сведения
- •8.2 Запуск Библиотечной Операционной Системы
- •8.3 Создание символа компонента
- •8.4 Создание корпуса компонента
- •8.5 Создание компонента в Library Executive
- •8.6 Компоненты со скрытыми и общими выводами
- •8.7 Создание компонента с неоднородными секциями
- •9 РАБОТА С РЕДАКТОРОМ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
- •9.1 Задание контура печатной платы
- •9.2 Упаковка соединений на печатную плату
- •9.3 Размещение компонентов на печатной плате
- •9.4 Редактирование и просмотр атрибутов компонентов
- •9.5 Ручная и интерактивная трассировка печатных плат в редакторе PCB
- •9.6 Создание областей металлизации
- •10 АВТОМАТИЧЕСКАЯ ТРАССИРОВКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
- •10.1 Программа автоматической трассировки QuickRoute
- •10.2 Программа автоматической трассировки Pro Route
- •11 СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
- •13 СОДЕРЖАНИЕ
Раздел 7
распространения отверстия служит кнопка Modify Hole Range (Изменение диапазона отверстия) на панели Options Pad Style (см. рис. 7-15). На появляющейся при этом пане-
ли Options Modify Hole Range
(рис. 7-25) в окне Hole Range Layers, где отображаются сигнальные слои и слои металлизации можно указать область распространения отверстия. Для примера на рис. 7-25 показано отверстие, соединяющее два внутренних сигнальных слоя. Для указания соединяемых слоев в окне Hole Range
Layers протащите по их именам курсор при нажатой левой кнопке мыши.
7.12Задание технологических норм и правил проектирования
Рис. 7-26. Задание общих правил проектирования.
Основные технологические параметры проекта удобно определять с использованием команды Options/Design Rules. Эта команда аналогична рассмотренной ранее в разделе 6, но в отличие от схемного редактора ее окно имеет две дополнительных закладки - Layers для задания технологических параметров на сигнальных слоях и слоях металлизации и Rooms для задания технологических параметров для отдельных участков печатной платы, так называемых, комнат (см. рис. 7-26).
• Просмотрите содержимое закладок команды Options/Design Rules.
Проектирование печатных плат в системе P-CAD 2001 |
7-19 |
Настройка редактора печатных плат
7.13Сохранение технологических настроек
Информация о технологических нормах проектирования в системе P-CAD может храниться в отдельном файле технологических параметров проекта (Design Technology Parameters), имеющем расширение .dtp. Это достаточно удобно, поскольку данные этого файла мо-
Рис. 7-27.Сохранениение технологических параметров
гут пополняться, редактироваться и использоваться схемотехником при работе над схемой в редакторе Schematic, конструктором, при работе в редакторе PCB или администратором библиотек при работе в редакторе корпусов. Таким образом, на разных стадиях проектирования используются единые правила и нормы.
• Сохраните введенные стили контактных площадок и переходных отверстий в файле технологических параметров проекта
1)В меню File активизируйте команду Design Technology Parameters…
2)На появившейся панели Design Technology Parameters нажмите кнопку Technology Filename и найдите в папках проектов файл «Усилитель.dtp», который был создан при выполнении подраздела 6.13.
3)Снимите флажок Read-only File, чтобы разрешить запись данных в файл.
4)Откройте группу Общие (см. рис 7-27) и выделите в ней пункт Pad Styles (Стили
КП).
5)Нажмите кнопку Update From Design (Обновить из проекта), чтобы записать данные о созданных в текущем проекте стеках монтажных площадок (см. рис. 7-27).
6)Выделите пункт Via Styles и нажмите кнопку Update From Design, чтобы записать
вфайл технологических параметров текущие стили переходных отверстий.
7)Закройте панель Design Technology Parameters, нажав на кнопку Close.
8)Сохраните проект с прежним именем.
7-20 |
Лопаткин А.В. |