
- •Введение
- •1. Тема 1. Разработка и постановка продукции на производство
- •1.1. Общая характеристика сау ла Требования, предъявляемые к сау ла
- •Конструкция сау ла как большая система
- •Влияние условий эксплуатации на функционирование сау ла
- •Надежность сау ла
- •1.2. Организация и этапы разработки и постановки на производство
- •Разработка тз на окр
- •Разработка документации, изготовление и испытания опытных образцов продукции
- •Стадии разработки кд
- •Приемка результатов окр
- •Подготовка и освоение производства (постановка на производство) продукции
- •1.3. Основы проектирования сау ла. Задачи и этапы проектирования
- •Методы проектирования
- •Системный подход к проектированию сау ла
- •1.4. Понятие cals-технологии
- •2. Стандартизация. Нормативная и техническая документация
- •2.1. Общая характеристика стандартизации
- •Цели и методы стандартизации
- •2.2. Государственная система стандартизации России (гсс рф)
- •Государственные стандарты Российской Федерации (гост р)
- •Межгосударственные стандарты
- •Межотраслевые системы (комплексы) стандартов
- •Отраслевые стандарты (ост)
- •Стандарты научно-технических, инженерных обществ и других общественных объединений (сто)
- •Стандарты предприятий (стп)
- •2.3. Общая характеристика стандартов разных видов
- •Технические условия (ту)
- •2.4. Международная и региональная стандартизация
- •2.5. Применение международных и региональных стандартов в отечественной практике
- •2.6. Техническая документация
- •Конструкторская документация (кд)
- •Технологическая документация (тд)
- •3. Тема 2. Обеспечение точности и надежности изготовления аппаратуры сау
- •3.1. Защита сау ла от механических воздействий
- •3.2. Обеспечение заданного теплового режима
- •Теплоотвод кондукцией
- •Коэффициенты теплопроводности некоторых материалов
- •Теплоотвод конвекцией
- •Теплоотвод излучением
- •Сотр с использованием термоэлектрического эффекта
- •Поглощение теплоты
- •Выбор способа охлаждения
- •3.3. Обеспечение помехоустойчивости сау ла
- •Помехи в коротких лс
- •Помехи в длинных лс
- •Помехи в шинах питания
- •Экранирование
- •3.4. Герметизация сау ла
- •Защита монолитными оболочками
- •Защита полыми оболочками
- •4. Тема 3. Типовые конструкции сау ла и технология их изготовления
- •4.1. Печатные схемы
- •Фотошаблоны
- •Фоторезисты
- •Методы осаждения слоев
- •Литография
- •4.2. Тема 4. Печатные платы
- •Основные конструкционные материалы для изготовления пп
- •Схемы типовых технологических процессов изготовления пп Основные операции технологического процесса
- •Основные операции технологического процесса
- •Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий
- •Получение монтажных и переходных отверстий
- •Обработка контура
- •Подготовка поверхности
- •Металлизация
- •Получение км
- •Травление меди
- •Осветление и оплавление покрытия олово-свинец
- •Лужение
- •Прессование
- •Контроль и испытания
- •4.3. Тема 5. Гибридные интегральные схемы и микросборки
- •Подложки
- •Пленочные элементы
- •Методы получения тонких плёнок
- •Получение тонкопленочных резисторов
- •Толстопленочная технология
- •Многоуровневая коммутация гис и мсб
- •4.4. Полупроводниковые интегральные схемы
- •Оксидирование кремния
- •Диффузия
- •Эпитаксия
- •Ионное легирование
- •Литографические процессы в производстве ппис
- •Металлизация
- •4.4. Тема 6…9. Сборка интегральных схем и микросборок
- •4.6. Электронные модули на печатных платах
- •Подготовка компонентов к монтажу
- •Установка компонентов на пп
- •Получение электрических соединений
- •Монтаж компонентов на плату
- •Контроль эмпп
- •4.7. Блоки и стойки
- •Стандартные термины и определения Общие вопросы стандартизации (гост р 1.0)
- •Разработка и постановка на производство (гост 2.101; гост 2.103; гост 3.1109; гост14.004; гост 14.205; гост 15.101; р 50.1.031)
- •Надежность (гост 27.002)
- •Электромагнитная совместимость (гост 30372/гост р 50397; гост р 51317.2.5/ мэк 61000 –2 – 5)
- •(Пс, пп, ис и мсб (гост 17021, гост 20406, гост 26975)
- •Список сокращений
Диффузия
Диффузия – процесс переноса легирующих примесей из областей с большей концентрацией в области с меньшей концентрацией. Движущей силой диффузии является градиент концентраций. Нагрев способствует ускорению диффузии. Рассмотренный выше процесс термического оксидирования также является разновидностью диффузии O2 в Si. В производстве ППИС диффузия применяется, чаще всего, для локального изменения типа проводимости путем внедрения атомов легирующего элемента в кристаллическую решетку полупроводника. При этом образуется область с противоположным типом проводимости, ограниченная p-n переходом (рис. 4.48, в). Количество вводимой примеси должно быть достаточным для компенсации существующей примеси и создания избытка, обеспечивающего проводимость противоположного типа.
Рис. 4.49. Схемы установок термического окисления кремния (а) и диффузии из газообразных источников примеси (б):
1 - вентили; 2 – ротаметры для измерения расхода газов; 3 – печь; 4 - кварцевая труба;
5 – подложки на подставке; 6 - деионизованная вода; 7 - нагреватель
Для легирования кремния чаще всего используются атомы III (акцепторы, например, B) и V (доноры, например, P) групп периодической системы. В первом случае кремний приобретает проводимость p-типа, а во втором – n-типа. Легирующие примеси используются обычно в виде соединений (ангидридов, галогенидов, гидридов), обладающих достаточной летучестью и обеспечивающих необходимую концентрацию примеси. Такие соединения называют диффузантами. В зависимости от их состояния при температуре 20 0С различают твердые, жидкие и газообразные диффузанты. В зону диффузии дифффузанты вводят в парообразном (твердые и жидкие после соответствующего нагрева) или газообразном состоянии.
В установках диффузии из газообразных источников (рис. 4.49, б) в качестве последних используют, в основном, гидриды примесей (PH3 ,B2H6 и др.). Они поставляются в баллонах в смеси с инертным газом.
Пластины кремния помещают в кварцевую трубу, нагреваемую однозонной печью до температуры 1200 0С, поддерживаемой с точностью 0,2…0,3 0С.
Первая стадия процесса, называемая «загонкой примеси», начинается с пропускания инертного газа (N2 или Ar) через всю систему с целью ее очистки. Затем некоторое время пропускается смесь O2 + N2, чтобы получить тонкую пленку, предохраняющую поверхность кремния от испарения, травления и т.д. После подачи газообразной примеси (в присутствии O2 ) происходит формирование слоя SiO2, содержащего заданную концентрацию диффузанта, и начинают протекать реакции диффузанта с кремниевой подложкой с выделением донорной (или акцепторной) примеси.
Во второй стадии осуществляется собственно диффузия легирующего элемента в полупроводник. При этом диффузант и O2 либо по-прежнему подаются, либо их подача прекращается. Эта стадия называется «разгонкой примеси».
Однозонные диффузионные печи могут быть использованы как для термического оксидирования, так и жидкостной или газовой диффузии (при соответствующей замене питателей).